【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路设备领域,具体涉及一种用于智能通信的单极型IC芯片。
技术介绍
随着科技的发展,电子设备的集成化程度越来越高,电子设备内部的工作电路常常被集成在一块小小的硅片上,作为各种处理器的一部分,在智能通信过程中,更要求芯片的集成化程度高,体积小质量轻,带来更好的使用体验,智能通信一般使用的集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,其中双极型制作工艺复杂,功耗较大,不适宜智能通信用,基于以上原因,需要一种用于智能通信的单极型IC芯片,制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,既能满足通信功能需求,同时体积质量小,使用更加方便。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于智能通信的单极型IC芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种用于智能通信的单极型IC芯片,包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器,外壳表面一侧设置有导通孔,外壳表面另一侧设置有定位孔,外壳内部嵌装有集成电路板,集成电路板四周外侧设置有外引脚,外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点,集成电路板上一侧安装有通信处理器,通信处理器一侧设置有数据存储器,通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路,谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。作为本技术的优选方案,该芯片的外壳表面设计有导通孔和定位孔,其中导通孔设计在外壳上侧一角,定位孔设计在外壳下侧一角。作为本技术的优选方案,集成电路板内嵌在外壳内部,外引脚焊接在集成电路板四周,引脚内触点对应焊接在外引脚内侧的集成电路板上。作为本技术的优选方案,通信处理器和数据存储器并列焊接在集成电 ...
【技术保护点】
一种用于智能通信的单极型IC芯片,其特征在于:包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器,外壳表面一侧设置有导通孔,外壳表面另一侧设置有定位孔,外壳内部嵌装有集成电路板,集成电路板四周外侧设置有外引脚,外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点,集成电路板上一侧安装有通信处理器,通信处理器一侧设置有数据存储器,通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路,谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。
【技术特征摘要】
1.一种用于智能通信的单极型IC芯片,其特征在于:包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器,外壳表面一侧设置有导通孔,外壳表面另一侧设置有定位孔,外壳内部嵌装有集成电路板,集成电路板四周外侧设置有外引脚,外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点,集成电路板上一侧安装有通信处理器,通信处理器一侧设置有数据存储器,通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路,谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。2.根据权利要求1的一种用于智能通信的单极型IC芯片,其特征在于:该芯片的外壳表面设计有导通孔和定位孔,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王久滨,
申请(专利权)人:天津市广通信息技术工程股份有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。