本实用新型专利技术提出了一种工业主机，包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板，壳体包括配合装配的上壳体、下壳体，上壳体包括竖直设置的左支板和右支板、设于左支板上的左过渡端和设于右支板上的右过渡端、连接左过渡端和右过渡端的散热端，散热端上设有条状的散热齿，左过渡端和右过渡端上分设散热筋，左支板和右支板外侧分设条状的散热翅片，主板背侧设散热片。本实用新型专利技术的有益效果：散热齿、散热翅片、散热筋的设置可以增加与空气的接触面积，得到较好的换热效果，在保证换热效果的情况下，由于壳体的封闭设计，不仅可以一体铸成降低生产成本，还由于无风扇、散热口，可以适用于更多苛刻的工业生产环境，适用性广。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工业控制器
，尤其涉及一种工业主机。
技术介绍
随着经济社会不断地发展进步，工业化水平也不断地提高；对于传统制造业而言，随着人工成本不断地提高以及对产能的要求不断地提高，传统依靠人工优势或者半自动生产线的生产方式已很难满足适应现代化的生产需要。为满足自动化生产的需要，对于各种各样的自动化设备而言，起控制作用的工业主机不可或缺。主板工作会产生热量，而为了散热传统的工业主机一般设置散热孔、散热口之类的风道，配合工业主机内部的风扇对内部零件进行降温处理，以防超温烧毁主板，但这种设置必须内部的风扇、外部的风道配合使用才有效果，否则还是无法解决主板超温问题，所以直接造成成本的上升，而且这种设置也不是广泛适用各种苛刻的工业环境，比如多尘、潮湿环境。
技术实现思路
因此本技术提出一种工业主机，解决了传统工业主机散热成本较高、无法泛用于苛刻环境的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种工业主机，包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板，所述壳体包括配合装配的上壳体、下壳体，所述上壳体包括竖直设置的左支板和右支板、设于左支板上的左过渡端和设于右支板上的右过渡端、连接左过渡端和右过渡端的散热端，所述左过渡端、右过渡端斜向设置，故所述散热端的高度高于左支板的高度和右支板的高度，这样设置扩大了壳体内部空间，所述散热端上设有条状的散热齿，所述左过渡端和右过渡端上分设散热筋，所述左侧边框和右侧边框上分设条状的散热翅片，所述主板背侧设散热片，散热齿、散热翅片、散热筋的设置可以增加与空气的接触面积，与主板背侧的散热片配合可得到较好的换热效果，并且条状的散热齿、散热翅片之间均可形成自然风道，加快区域空气流动，进一步增强换热效果，因此在保证换热效果的情况下，由于壳体的封闭设计，不仅可以一体铸成降低生产成本，还由于无风扇、散热口，可以适用于更多苛刻的工业生产环境，适用性广；所述下壳体包括底板、设于底板上端的上支板、设于底板下端的下支板，所述端口包括依次设于下支板上的GND端口、DC IN端口、第一USB端口、LAN端口、USB3.0端口、COM端口、VGA端口和依次设于上支板上的MIC端口、Line Out端口、Switch端口、第二USB端口、HDMI端口、LPC端口、WIFI端口，所述GND端口、DC IN端口、第一USB端口、LAN端口、USB3.0端口、COM端口、VGA端口、MIC端口、Line Out端口、Switch端口、第二USB端口、HDMI端口、LPC端口、WIFI端口分别与主板电连接，壳体上配合主板布置诸多端口，既可以形成内部无线缆连接的布局，还扩大了本技术的使用范围。更进一步地，所述左支板、右支板上分设安装板，所述安装板对称设置，所述安装板上分设安装孔。使本技术可以更好地固定。更进一步地，所述LAN端口、USB3.0端口、COM端口、第二USB端口、WIFI端口数量均为2个。增加端口数量，使实用性更强。通过上述公开内容，本技术的有益效果为：散热齿、散热翅片、散热筋的设置可以增加与空气的接触面积，与主板背侧的散热片配合可得到较好的换热效果，并且条状的散热齿、散热翅片之间均可形成自然风道，加快区域空气流动，进一步增强换热效果，因此在保证换热效果的情况下，由于壳体的封闭设计，不仅可以一体铸成降低生产成本，还由于无风扇、散热口，可以适用于更多苛刻的工业生产环境，适用性广。附图说明图1为本技术中上壳体的结构示意图。图2为本技术中上壳体的右视图。图3为本技术中上支板上的端口布置图。图4为本技术中下支板上的端口布置图。附图标记如下：1上壳体，11左支板，12右支板，13左过渡端，14右过渡端，15散热端，15a散热齿，16散热筋，17散热翅片，18安装板，2下壳体，21底板，22下支板，22a GND端口，22b DC IN端口，22c第一USB端口，22d LAN端口，22e USB3.0端口，22f COM端口，22g VGA端口，23上支板，23a MIC端口，23b Line Out端口，23c Switch端口，23d第二USB端口，23e HDMI端口，23f LPC端口，23g WIFI端口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，一种工业主机，包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板，所述壳体包括配合装配的上壳体1、下壳体2，所述上壳体1包括竖直设置的左支板11和右支板12、设于左支板11上的左过渡端13和设于右支板12上的右过渡端14、连接左过渡端13和右过渡端14的散热端15，所述散热端15的高度高于左支板11的高度和右支板12的高度，所述散热端15上设有条状的散热齿15a，所述左过渡端13和右过渡端14上分设散热筋16，所述左支板11和右支板12外侧分设条状的散热翅片17，所述左支板11、右支板12上分设安装板18，所述安装板18对称设置，所述安装板18上分设安装孔，通过安装孔，本技术可以做到内嵌式安装，更加节省空间，所述主板背侧设散热片，配合散热齿15a、散热筋16、散热翅片17，降低壳体内温度。所述下壳体2包括底板21、设于底板21上端的上支板23、设于底板21下端的下支板22，所述端口包括依次设于下支板22上的GND端口22a、DC IN端口22b、第一USB端口22c、LAN端口22d、USB3.0端口22e、COM端口22f、VGA端口22g和依次设于上支板23上的MIC端口23a、Line Out端口23b、Switch端口23c、第二USB端口23d、HDMI端口23e、LPC端口23f、WIFI端口23g，参见图3、图4，所述LAN端口,22d、USB3.0端口22e、COM端口22f、第二USB端口23d、WIFI端口23g数量均为2个；所述GND端口22a、DC IN端口22b、第一USB端口22c、LAN端口22d、USB3.0端口22e、COM端口22f、VGA端口22g、MIC端口23a、Line Out端口23b、Switch端口23c、第二USB端口23d、HDMI端口23e、LPC端口23f、WIFI端口23g分别与主板电连接。本技术的工作原理：设于上壳体1的条状散热齿15a、条状散热翅片17以及散热筋16配合内置于壳体内的主板背侧所设的散热片，可以提供良好的换热效果，保证壳体内部的主板工作不超温；且由于壳体上无孔、洞结构，可以适用于更苛刻的工业生产环境。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种工业主机，包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板，所述壳体包括配合装配的上壳体(1)、下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)包括竖直设置的左支板(11)和右支板(12)、设于左支板(11)上的左过渡端(13)和设于右支板(12)上的右过渡端(14)、连接左过渡端(13)和右过渡端(14)的散热端(15)，所述散热端(15)的高度高于左支板(11)的高度和右支板(12)的高度，所述散热端(15)上设有条状的散热齿(15a)，所述左过渡端(13)和右过渡端(14)上分设散热筋(16)，所述左支板(11)和右支板(12)外侧分设条状的散热翅片(17)，所述主板背侧设散热片；所述下壳体(2)包括底板(21)、设于底板(21)上端的上支板(23)、设于底板(21)下端的下支板(22)，所述端口包括依次设于下支板(22)上的GND端口(22a)、DC IN端口(22b)、第一USB端口(22c)、LAN端口(22d)、USB3.0端口(22e)、COM端口(22f)、VGA端口(22g)和依次设于上支板(23)上的MIC端口(23a)、Line Out端口(23b)、Switch端口(23c)、第二USB端口(23d)、HDMI端口(23e)、LPC端口(23f)、WIFI端口(23g)，所述GND端口(22a)、DC IN端口(22b)、第一USB端口(22c)、LAN端口(22d)、USB3.0端口(22e)、COM端口(22f)、VGA端口(22g)、MIC端口(23a)、Line Out端口(23b)、Switch端口(23c)、第二USB端口(23d)、HDMI端口(23e)、LPC端口(23f)、WIFI端口(23g)分别与主板电连接。...
【技术特征摘要】
1.一种工业主机，包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板，所述壳体包括配合装配的上壳体(1)、下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)包括竖直设置的左支板(11)和右支板(12)、设于左支板(11)上的左过渡端(13)和设于右支板(12)上的右过渡端(14)、连接左过渡端(13)和右过渡端(14)的散热端(15)，所述散热端(15)的高度高于左支板(11)的高度和右支板(12)的高度，所述散热端(15)上设有条状的散热齿(15a)，所述左过渡端(13)和右过渡端(14)上分设散热筋(16)，所述左支板(11)和右支板(12)外侧分设条状的散热翅片(17)，所述主板背侧设散热片；所述下壳体(2)包括底板(21)、设于底板(21)上端的上支板(23)、设于底板(21)下端的下支板(22)，所述端口包括依次设于下支板(22)上的GND端口(22a)、DC IN端口(22b)、第一USB端口(22c)、LAN端口(22d)、USB3.0端口(22e)、COM端口(22f)、VGA端口(22g)和依次设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，李林，肖勇，刘友刚，明洪武，唐伟，何登荣，
申请(专利权)人：成都阿普奇科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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