电子装置保护壳制造方法及图纸

技术编号:14035713 阅读:90 留言:0更新日期:2016-11-20 18:56
一种电子装置保护壳包括壳体、散热结构以及抗震条,壳体包括背板及卡持边,卡持边由所述背板四周的边缘朝同一方向延伸,卡持边与背板共同围合形成供电子装置容置的收容腔;散热结构凸出设置于至少部分背板面向收容腔的内表面,抗震条沿周向嵌入设置于至少部分卡持边内。在本实用新型专利技术的电子装置保护壳中,背板的内表面(即与电子装置背部接触的表面)上凸出设置有散热结构,如此当电子装置容置于收容腔内时,散热结构将背板与电子装置背部间隔,使两者之间预留一定散热空间,便于电子装置的散热。此外,卡持边内嵌入设置有抗震条,以当电子装置在意外滑落时提供缓冲力,防止电子装置中屏幕或电子元件被巨大冲击力损坏甚至震碎。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子装置领域,特别涉及一种电子装置保护壳
技术介绍
随着科技的进步,各种电子产品的设计日益轻薄,以方便随身携带及手持操作。为了避免电子产品在使用时受到刮伤及损害,一般使用者会购买保护壳或保护壳来保护。然而,传统的保护壳设计中大多只是一层熟料壳体,在电子装置摔落时,并不能起到对电子装置缓冲及抗震的作用,很容易导致电子装置的屏幕、电子元件等因受到巨大冲击力被摔坏或震碎,给用户造成损失。另外,保护壳套接在电子装置上之后,两者之间的空间密不透风,使得电子装置工作散发的热量累积而无法及时散发出去,对手机造成一定的伤害,影响了电子装置的使用寿命。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种抗震性能与散热性能较高的电子装置保护壳。电子装置保护壳,其包括壳体、散热结构以及抗震条,所述壳体包括背板及卡持边,所述卡持边由所述背板四周的边缘朝同一方向延伸,所述卡持边与所述背板共同围合形成供电子装置容置的收容腔;所述散热结构凸出设置于至少部分所述背板面向所述收容腔的内表面,所述抗震条沿周向嵌入设置于至少部分所述卡持边内。在其中一个实施例中,所述散热结构凸出设置于整个所述背板的内表面。在其中一个实施例中,所述散热结构为凸出设置于所述背板内表面的凸点。在其中一个实施例中,所述凸点与所述背板一体成型。在其中一个实施例中,所述壳体包括按键收容部,所述按键收容部凸出设置于所述卡持边上并与所述收容腔连通,所述按键收容部内嵌入设置有所述抗震条。在其中一个实施例中,所述抗震条一体成型于所述卡持边与所述按键收容部内。在其中一个实施例中,所述抗震条由弹性材料制成。在其中一个实施例中,所述按键收容部用于收容音量键和/或电源键。在其中一个实施例中,所述背板上设置有摄像孔。在其中一个实施例中,所述卡持边上设置有出音孔和电源线插孔。在本技术的电子装置保护壳中,背板的内表面(即与电子装置背部接触的表面)上凸出设置有散热结构,如此当电子装置容置于收容腔内时,散热结构将背板与电子装置背部间隔,使两者之间预留一定散热空间,便于电子装置的散热。此外,卡持边内嵌入设置有抗震条,以当电子装置在意外滑落时提供缓冲力,防止电子装置中屏幕或电子元件被巨大冲击力损坏甚至震碎。附图说明图1为本技术较佳实施例电子装置保护壳的结构示意图;图2为图1所示电子装置保护壳另一角度的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1与图2,本技术一较佳实施例中电子装置保护套100,用于套设于电子装置(图未示)外,以保护电子装置。电子装置保护套100包括壳体10、散热结构30以及抗震条50。其中,壳体10包括背板11及卡持边13,卡持边13由背板11四周的边缘朝同一方向延伸,使得卡持边13与背板11共同围合形成供电子装置容置的收容腔110。散热结构30凸出设置于至少部分背板11面向收容腔110的内表面上,从而当电子装置收容于收容腔110内时,散热结构30抵接于电子装置的背部,使电子装置背部与背板11之间预留一定散热空间,便于电子装置散热。抗震条50沿周向嵌入设置于至少部分卡持边13内,使得当电子装置在意外滑落时为其提供缓冲,防止电子装置中屏幕或电子元件被巨大冲击力损坏甚至震碎。在本具体实施例中,电子装置为手机,电子装置保护壳100为套设于手机外的长方形框状结构,且由透明塑胶材质制成。可以理解地,在其它一些实施例中,电子装置可为平板等其它移动装置,对应地,电子装置保护壳100为与移动装置匹配的形状,且还可为其它材质制成,在此均不作限定。具体地,散热结构30凸出设置于整个背板11的内表面上,从而保证电子装置与背板11之间的散热空间。进一步地,为了加强散热结构30对电子装置的散热效果,散热结构为凸出设置于背板11内表面凸点,如此当电子装置收容于收容腔110内时,凸点与电子装置背部为点与面接触,从而在收容腔110有限的空间内减小电子装置与背板11之间的接触面积,以便于增大两者之间散热空间,更利于电子装置的散热。在本具体实施例中,凸点与背板11一体成型设计。可以理解地,在其它一些实施例中,散热结构30的形状可以根据需要而定,例如设计为锥台结构亦可,在此不作限定。抗震条50在本具体实施例中由弹性材料制成,如此当电子装置意外滑落时,为收容于电子装置保护壳100内的电子装置提供一定缓冲力,防止电子装置损坏或震碎。进一步地,抗震条50一体成型于卡持边13内,在保证电子装置保护壳100抗震效果的同时,保持卡持边13内表面光滑,美观且实用。进一步地,壳体11包括按键收容部15,按键收容部15凸出设置于卡持边13上并与收容腔110连通,用于收容音量键和/或电源键。此外,抗震条50亦一体成型于按键收容部内,用于保护电子装置的按键。可以理解地,在其它一些实施例中,按键收容部15用于收容设置于电子装置上的按键即可,而对于按键的种类可以根据不同的电子产品而定,在此不作限定。更进一步地,背板11上设置有用于收容摄像头的摄像孔112,且卡持边13上设置有出音孔130、电源线插孔132以及耳机插孔134。在本技术中,背板11上设置的散热结构30为与电子装置背部实现点与面接触的凸点,如此当电子装置容置于收容腔110内时,凸点与电子装置背部的接触面积较小,从而增大了两者之间的散热空间,便于电子装置的散热。此外,卡持边13内嵌入设置有抗震条50,以当电子装置在意外滑落时提供缓冲力,防止电子装置中屏幕或电子元件被巨大冲击力损坏甚至震碎。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出多个变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子装置保护壳,其特征在于:包括壳体、散热结构以及抗震条,所述壳体包括背板及卡持边,所述卡持边由所述背板四周的边缘朝同一方向延伸,所述卡持边与所述背板共同围合形成供电子装置容置的收容腔;所述散热结构凸出设置于至少部分所述背板面向所述收容腔的内表面,所述抗震条沿周向嵌入设置于至少部分所述卡持边内。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置保护壳,其特征在于:包括壳体、散热结构以及抗震条,所述壳体包括背板及卡持边,所述卡持边由所述背板四周的边缘朝同一方向延伸,所述卡持边与所述背板共同围合形成供电子装置容置的收容腔;所述散热结构凸出设置于至少部分所述背板面向所述收容腔的内表面,所述抗震条沿周向嵌入设置于至少部分所述卡持边内。2.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于:所述散热结构凸出设置于整个所述背板的内表面。3.如权利要求1或2所述的电子装置保护壳,其特征在于:所述散热结构为凸出设置于所述背板内表面的凸点。4.如权利要求3所述的电子装置保护壳,其特征在于:所述凸点与所述背板一体成型。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯有如
申请(专利权)人:广州市文逸通讯设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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