侧键结构及移动终端制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种侧键结构安装于移动终端的盖体内，盖体于其侧部设有安装孔，侧键结构包括嵌设于盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于侧键柔性板上的按键本体以及粘接于侧键柔性板上并位于侧键柔性板与侧键键体之间的硅胶件，按键本体密封设置于硅胶件与侧键柔性板之间。该侧键结构通过硅胶件与侧键柔性板的粘接以将按键本体密封设置于硅胶件与侧键柔性板之间，从而实现对按键本体的密封防水，另外，通过将侧键键体嵌设于盖体的安装孔内以使按键本体和硅胶件均安装于盖体内，保证了盖体与侧键键体的外观整洁和美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种侧键结构以及具有该侧键结构的移动终端。
技术介绍
随着手机等移动终端的日益普及和发展，用户对于手机的要求也越来越高，例如，更多的用户认为防水是手机不可或缺的一个技术指标。手机侧键的防水性能将直接决定该手机的防水效果。目前，手机侧键的防水设计，通常包括双料注塑和聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)按键两种，其中，双料注塑的按键材质仅局限于TP(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)，且此种案件手感通常不好控制，如TPU硬度如果太强，则按键手感太硬；若TPU硬度，则外观又会出批锋；此外，由于双料注塑需要空间太大，所以此种方式通常适用于机身较厚的机型。随着机身轻薄化的趋势发展，通常采用PC按键，即采用塑胶和橡胶相结合的按键。该按键的防水结构设在按键触点与金属弹片导电膜片之间，其中，导电膜片可以作为按键开关使用。而手机后壳里面长出的骨位用于贴导电膜片及密封防水膜，骨位上面做密封圈密封前后壳，即利用裙边与手机壳体定位保证键体不脱落。此类密封防水膜需要一定空间周边用于粘贴和挤压，空间不足难以实现。越来越多的手机为了外观的简洁和美观，都采用整体五金电池盖的设计方式，对于外装式侧键如何同时保证外观和有效密封防水已成为业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种侧键结构，旨在解决现有技术中如何同时保证外观和有效密封防水的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种侧键结构，安装于移动终端的盖体内，所述盖体于其侧部设有安装孔，所述侧键结构包括嵌设于所述盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于所述侧键柔性板上的按键本体以及粘接于所述侧键柔性板上并位于所述侧键柔性板与所述侧键键体之间的硅胶件，所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间。进一步地，所述侧键结构还包括用于粘接所述硅胶件与所述侧键柔性板的第一泡棉胶带，所述第一泡棉胶带环设于所述按键本体的周侧。进一步地，所述硅胶件包括与所述侧键键体相抵持的主体部以及沿所述主体部周缘延伸并利用所述第一泡棉胶带粘接于所述侧键柔性板上的突出缘，所述主体部、所述突出缘与所述侧键柔性板围合形成容置所述按键本体的容置腔体。进一步地，所述侧键结构还包括粘接于所述盖体内侧并设有开口的壳体件，所述主体部收容于所述开口内并与所述侧键键体相抵持，所述突出缘的另一侧粘接于所述壳体件的内侧。进一步地，所述侧键结构还包括将所述突出缘粘接于所述壳体件内侧的第二泡棉胶带。进一步地，所述侧键结构还包括将所述壳体件粘接于所述盖体内侧的第三泡棉胶带。进一步地，所述侧键结构还包括粘接于所述侧键柔性板之背离所述按键本体一侧的金属加强片。进一步地，所述侧键结构还包括将所述金属加强片锁紧于所述壳体件上的紧固件。本专利技术还提供了一种移动终端，包括设有安装孔的盖体以及安装于所述盖体内的侧键结构，所述侧键结构为上述侧键结构。进一步地，所述盖体为全金属盖体。本专利技术相对于现有技术的技术效果是：该侧键结构通过硅胶件与所述侧键柔性板的粘接以将所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间，从而实现对所述按键本体的密封防水，另外，通过将所述侧键键体嵌设于所述盖体的安装孔内以使所述按键本体和硅胶件均安装于所述盖体内，保证了所述盖体与所述侧键键体的外观整洁和美观。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供侧键结构的组装图；图2是图1中侧键结构的分解图；图3是图1中侧键结构包括壳体件的结构图；图4是图3中侧键结构的分解图；图5是图3中侧键结构安装于盖体内的结构图；图6是图5中侧键结构安装于盖体内的分解图。附图标记说明：具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。请参照图1至图6，本专利技术实施例提供的侧键结构安装于移动终端的盖体10内，所述盖体10于其侧部设有安装孔12，所述侧键结构包括嵌设于所述盖体10的安装孔12内的侧键键体20、与主电路板(未图示)电性连接的侧键柔性板30、焊接于所述侧键柔性板30上的按键本体50以及粘接于所述侧键柔性板30上并位于所述侧键柔性板30与所述侧键键体20之间的硅胶件40，所述按键本体50密封设置于所述硅胶件40与所述侧键柔性板30之间。本专利技术实施例提供的侧键结构通过硅胶件40与所述侧键柔性板30的粘接以将所述按键本体50密封设置于所述硅胶件40与所述侧键柔性板30之间，从而实现对所述按键本体50的密封防水，另外，通过将所述侧键键体20嵌设于所述盖体10的安装孔12内以使所述按键本体50和硅胶件40均安装于所述盖体10内，保证了所述盖体10与所述侧键键体20的外观整洁和美观。在该实施例中，通过将所述按键本体50焊接于所述侧键柔性板30上以使所述按键本体50与所述侧键柔性板30电性连接，通过按压所述侧键键体20顶推所述硅胶件40以抵顶所述按键本体50，从而使所述按键本体50与所述侧键柔性板30电性连接，以触发按压所述侧键键体20的相应功能。在该实施例中，通过将所述硅胶件40设置于所述侧键键体20与所述按键本体50之间，以起到一定的缓冲作用，避免所述侧键健体与所述按键本体50之间的硬对硬摩擦；另外，通过设置所述硅胶件40以将所述按键本体50完全密封，起到良好的防水作用。请参照图1至图6，进一步地，所述侧键结构还包括用于粘接所述硅胶件40与所述侧键柔性板30的第一泡棉胶带60，所述第一泡棉胶带60环设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键结构，安装于移动终端的盖体内，所述盖体于其侧部设有安装孔，其特征在于，所述侧键结构包括嵌设于所述盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于所述侧键柔性板上的按键本体以及粘接于所述侧键柔性板上并位于所述侧键柔性板与所述侧键键体之间的硅胶件，所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间。

【技术特征摘要】
1.一种侧键结构，安装于移动终端的盖体内，所述盖体于其侧部设有安装孔，其特征在于，所述侧键结构包括嵌设于所述盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于所述侧键柔性板上的按键本体以及粘接于所述侧键柔性板上并位于所述侧键柔性板与所述侧键键体之间的硅胶件，所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间。2.如权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，还包括用于粘接所述硅胶件与所述侧键柔性板的第一泡棉胶带，所述第一泡棉胶带环设于所述按键本体的周侧。3.如权利要求2所述的侧键结构，其特征在于，所述硅胶件包括与所述侧键键体相抵持的主体部以及沿所述主体部周缘延伸并利用所述第一泡棉胶带粘接于所述侧键柔性板上的突出缘，所述主体部、所述突出缘与所述侧键柔性板围合形成容置所述按键本体的容置腔体。4.如权利要求3所述的侧键结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乾强，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44