本发明专利技术实施例公开了一种振子、天线和无线通信设备。该振子包括四个金属片301，一个塑胶支座302，一块印刷电路板PCB303和一块反射板304，其中，每个金属片301包括辐射面401和馈电片402。金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305相连接。塑胶支座302将每个金属片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，PCB303放置在反射板304的正面，并与反射板304形成耦合连接。本发明专利技术实施例提供的振子采用塑胶支座作为主体支座，与现有技术中采用金属压铸工艺设计和制造的振子相比，能够显著减少振子的重量。另外，本发明专利技术实施例提供的振子由四种元器件组成，与现有技术相比，能够显著降低振子的生产、安装和维护成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及无线通信领域，尤其涉及振子、天线和无线通信设备。
技术介绍
天线是无线通信设备中核心的而且是必备的组成部分，其设计会对无线通信的成本和性能产生重要的影响。这里的成本包括生产、安装和维护的成本。振子是天线上的主要元器件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收和发射的电磁信号更强。振子的设计是天线设计的核心。现有技术中一种可能的振子的结构如图1所示，主要由辐射面101和巴伦缝102组成。由该振子组成的振子套件如图2所示，该振子套件由振子204、馈电片205、绝缘介质203、支撑介质306、螺钉201和反射板202组成。现有的振子是通过压铸方式实现的，且通过螺钉固定在反射板上。金属压铸工艺使得振子重量大。同时，由于振子套件的零件多，安装繁琐，会增加天线的生产、安装和维护成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种振子/振子套件、天线和无线通信设备，以期减少振子套件的重量，降低振子套件的生产、安装和维护成本。第一方面，本专利技术实施例提供了一种振子，该振子包括四个金属片301，一个塑胶支座302，一块印刷电路板PCB303和一块反射板304；每个金属片301包括辐射面401和馈电片402；塑胶支座302将每个金属片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305相连接，PCB303放置在反射板304的正面，并与反射板304形成耦合连接。本专利技术实施例提供的振子采用塑胶支座作为主体支座，与现有技术中采用金属压铸工艺设计和制造的振子相比，能够显著减少振子套件的重量。另外，本专利技术实施例提供的振子由四种元器件组成，能够显著降低振子的生产、安装和维护成本。在一种可能的设计中，振子的关键尺寸包括以下至少一种：振子辐射面尺寸A、振子辐射面间距B、振子耦合间距C、振子高度D以及巴伦间距E。任意一种关键尺寸不同或者多种关键尺寸不同的振子的属性可能不同，其中，属性包括频段属性和/或电气参数属性。四个金属片301的外形可能完全一致或两两相同或各不相同。这里的外形包括形状和大小。在一种可能的设计中，塑胶支座302可以通过塑胶支座上的固定金属片卡钩701将金属片301固定；也可以通过热熔方式将金属片301固定。另外，塑胶支座302还可以通过金属片定位柱702和/或金属片限位块703对金属片301进行定位和限位。塑胶支座302还可以通过塑胶支座上的金属片限位孔901对金属片进行限位。在一种可能的设计中，金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305相连接的方式，可以是通过焊接的方式相连接，也可以是通过耦合的方式相连接。金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305相连接后，形成了振子的两个极化。在一种可能的设计中，在金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305完成连接之前，塑胶支座302可以通过塑胶支座302的PCB定位柱903对PCB303进行定位。然后，可以通过焊接的方式将馈电片402与PCB的馈电带线305焊接在一起，从而将PCB303固定在塑胶支座上，或通过点胶的方式将馈电片402与PCB的馈电带线305粘合在一起，从而将PCB303固定在塑胶支座上。在一种可能的设计中，塑胶支座302可以通过反射板固定卡钩904将反射板304固定在塑胶支座302上。同时，塑胶支座302可以通过PCB固定柱902将PCB303固定在反射板304的正面，使PCB303与反射板304形成耦合连接。在一种可能的设计中，塑胶支座302的结构可以是一体式的，也可以是上下分体式，也可以是左右分体式。由于本专利技术实施例采用的是塑胶卡钩(701，904)、塑胶定位柱(702，903)、塑胶限位孔(901)、塑胶限位块(703)、塑胶固定柱(902)、塑胶件热熔、焊接或点胶等方式将振子套件的各个元器件固定在一起，避免了采用螺丝固定的方式，从而避免了金属面与金属面接触不紧密及金属面长期接触产生的时效无源互调(Passive Inter-Modulation，简称PIM)问题。第二方面，本专利技术实施例提供了一种天线，该天线包括第一方面任一种可能的实现方式的振子。第三方面，本专利技术实施例提供了一种无线通信设备，该无线通信设备包括第二方面任一种可能的实现方式的天线。附图说明图1为现有技术中一种可能的振子的结构示意图；图2为现有技术中一种可能的振子套件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种可能的振子的组成示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种可能的金属片的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的振子的关键尺寸的定义示意图；图6A为本专利技术实施例提供的一种可能的金属片外形的组合示意图；图6B为本专利技术实施例提供的一种可能的金属片外形的组合示意图；图6C为本专利技术实施例提供的一种可能的金属片外形的组合示意图；图6D为本专利技术实施例提供的一种可能的金属片外形的组合示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种塑胶支座固定金属片的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种塑胶支座固定金属片的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种塑胶支座结构示意图；图10A为本专利技术实施例提供的一种塑胶支座结构示意图；图10B为本专利技术实施例提供的一种塑胶支座结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种可能的同频段双阵列天线的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种可能的双频段三列天线的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图3为本专利技术实施例所提供的一种可能的振子的组成示意图。如图3所示，该振子包括四个金属片301，一个塑胶支座302，一块印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)303和一块反射板304。其中，如图4所示，每个金属片301包括辐射面401和馈电片402。金属片301的馈电片402与PCB的馈电带线305相连接。塑胶支座302将每个金属片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，PCB303放置在反射板304的正面，并与反射板304形成耦合连接。四个金属片301之间不能相互直接导通，包括水平面方向的辐射面401之间不能相互直接导通以及垂直面的馈电片402之间不能相互直接导通。需要说明的是，在现有技术中，振子有一个独立的元器件，而在本专利技术的实施例中，没有一个独立的元器件能够实现振子的功能，而只有通过上述多种元器件组合起来才能实现振子的功能，因此在本专利技术的实施例中的振子也可以描述为振子套件，所谓振子套件是指能实现振子功能的一套元器件的组合。但为了描述简单起见，在本专利技术实施例中，用振子来描述振子套件。在本专利技术实施例中，振子和振子套件可以相互替换。本专利技术实施例提供的振子采用塑胶支座作为主体支座，与现有技术中采用金属压铸工艺设计和制造的振子相比，能够显著减少振子套件的重量。另外，本专利技术实施例提供的振子由四种元器件组成，能够显著降低振子的生产、安装和维护成本。如图5所示，振子的关键尺寸包括以下至少一种：振子辐射面尺寸A、振子辐射面间距B、振子耦本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种振子，其特征在于，包括：四个金属片(301)，一个塑胶支座(302)，一块印刷电路板PCB(303)和一块反射板(304)；其中，每个金属片(301)包括辐射面(401)和馈电片(402)；所述塑胶支座(302)将所述每个金属片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，其中，所述金属片(301)的所述馈电片(402)与PCB的馈电带线(305)相连接，所述PCB(303)放置在所述反射板(304)的正面，并与所述反射板(304)形成耦合连接。
【技术特征摘要】
1.一种振子，其特征在于，包括：四个金属片(301)，一个塑胶支座(302)，一块印刷电路板PCB(303)和一块反射板(304)；其中，每个金属片(301)包括辐射面(401)和馈电片(402)；所述塑胶支座(302)将所述每个金属片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，其中，所述金属片(301)的所述馈电片(402)与PCB的馈电带线(305)相连接，所述PCB(303)放置在所述反射板(304)的正面，并与所述反射板(304)形成耦合连接。2.根据权利要求1所述的振子，其特征在于，所述振子的关键尺寸包括以下至少一种：振子辐射面尺寸、振子辐射面间距、振子耦合间距、振子高度以及巴伦间距；任意一种所述关键尺寸不同或者多种所述关键尺寸不同的振子的属性不同，所述属性包括频段属性和/或电气参数属性。3.根据权利要求1或2所述的振子，其特征在于，所述四个金属片(301)的外形完全一致或两两相同或各不相同。4.根据权利要求1或2所述的振子，其特征在于，所述塑胶支座(302)将所述金属片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，包括：通过所述塑胶支座(302)上的固定金属片卡钩(701)或通过热熔方式将所述每个金属片(301)固定；和/或，通过所述塑胶支座(302)上的金属片定位柱(702)和/或金属片限位块(703)对所述每个金属片(301)进行定位和限位；和/或，通过所述塑胶支座(302)上的金属片限位孔(901)对所述每个金属片(301)进行限位。5.根据权利要求1或2所述的振子，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄臣，余彦民，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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