【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域,尤其涉及一种1X9光模块结构。
技术介绍
1X9封装的光模块产品最早产生于1999年,通常直接固化(焊接)在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用,有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义,他有九个PIN角,是光模块早期最常见的封装形式,同时市场需求量非常大,主要应用在光纤收发器,PDH光端机,光纤交换机,单多模转换器等工业控制领域。简单地说,1x9光模块是以光波为载波,以光纤为传输媒介的通信设备,使用光源将电信号变成光信号,输入于光纤传输,使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号,经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。现有的技术方案均采用独立的TOSA及ROSA光器件焊接于PCB板上,再将TOSA及ROSA光器件固定在ST外框里,工艺复杂,硬件成本较高且返修难度高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种1X9光模块结构,能够精简工艺流程,节省物料,降低返修难度。为达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种1X9光模块结构,包括底壳、塑料卡件、PCB板、外罩、TOSA光器件和ROSA光器件,所述底壳包括一底板和两侧板,两侧板形状相同横向
相对设置在底板上,所述底板和两侧板为一体;所述PCB板与底板左端边缘位置齐平,所述侧板内侧设有固定PCB板的卡块;所述底板上表面右端边缘位置设有塑料卡件,所述塑料卡件设有弧状卡块,所述TOSA光器件和ROSA光器件前部均设有弧状卡槽,所述弧状卡块和弧状卡槽适配;所述底壳与外罩形状适配,所述侧板上表面设有卡钩,所述外罩上设有卡槽,所述卡钩和卡槽适配;所述TOSA光器件和ROSA光器件的引脚焊接 ...
【技术保护点】
一种1X9光模块结构,其特征在于:包括底壳、塑料卡件、PCB板、外罩、TOSA光器件和ROSA光器件,所述底壳包括一底板和两侧板,两侧板形状相同横向相对设置在底板上,所述底板和两侧板为一体;所述PCB板与底板左端边缘位置齐平,所述侧板内侧设有固定PCB板的卡块;所述底板上表面右端边缘位置设有塑料卡件,所述塑料卡件设有弧状卡块,所述TOSA光器件和ROSA光器件前部均设有弧状卡槽,所述弧状卡块和弧状卡槽适配;所述底壳与外罩形状适配,侧板上端设有卡钩,所述外罩上设有卡槽,所述卡钩和卡槽适配;所述TOSA光器件和ROSA光器件的引脚焊接在PCB板上。
【技术特征摘要】
1.一种1X9光模块结构,其特征在于:包括底壳、塑料卡件、PCB板、外罩、TOSA光器件和ROSA光器件,所述底壳包括一底板和两侧板,两侧板形状相同横向相对设置在底板上,所述底板和两侧板为一体;所述PCB板与底板左端边缘位置齐平,所述侧板内侧设有固定PCB板的卡块;所述底板上表面右端边缘位置设有塑料卡件,所述塑料卡件设有弧状卡块,所述TOSA光器件和ROSA光器件前部均设有弧状卡槽,所述弧状卡块和弧状卡槽适配;所述底壳与外罩形状适配,侧板上端设有卡...
【专利技术属性】
技术研发人员:伏春,
申请(专利权)人:成都芯瑞科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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