具有屏蔽罩散热结构的通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块，其包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板的一面，所述通信模块还包括凸起组件，所述凸起组件从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。本实用新型专利技术使得屏蔽罩的散热面积大幅提高，加强了散热效果，且不用额外增加制造材料，不增加模块体积，加工工序比较简单，成本投入小，从而不仅结构简单，操作方便，而且散热效果能得到非常明显的提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块。
技术介绍
目前通信模块在各行各业都广泛应用，几乎所有的通信电子产品都使用集成模块，模块的性能越好，电子产品才能越来好用，电子产品提高性能的关键因素之一就是提高模块的运算速度，而要提高模块的运算速度，就得集成更多的晶体管，然而，如果一块越来越小的模块上集成越来越多的晶体管，在运算时会产生过多热量，过热会降低模块的运算速率，甚至可能烧坏模块。为了解决模块的过热问题，必须改进散热结构。很多模块由于散热技术不过关，导致工作温度过高，通信性能不稳定，产品死机、故障率增加。目前有很多种模块散热技术，如微型风扇、散热片、液体冷却、高热传导材料等，这些途径要么需要更加复杂的设计，要么需要增加额外的材料，使得加工工序增加、模块的体积也会大幅增加，成本也随之攀升。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提供一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块，包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板的一面，其特点在于，所述通信模块还包括凸起组件，所述凸起组件从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。在本方案中，在屏蔽罩中设置凸起组件，使得屏蔽罩的散热面积大幅提高，加强了散热效果，且不用额外增加制造材料，不增加模块体积，加工工
序比较简单，成本投入小，从而不仅结构简单，操作方便，而且散热效果能得到非常明显的提升。较佳地，所述凸起组件包括若干凸起，每一所述凸起从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。较佳地，每一所述凸起为半球体并围绕形成有空腔，所述半球体的尖端背离所述屏蔽罩，且每一所述凸起的内壁面为半球面，所述屏蔽罩中与每一所述凸起相对设置的区域均开设有通孔，所述通孔与空腔相连通。在本方案中，采用上述结构形式的凸起，散热效果得到更大的增强，且模块总的体积近似保持不变。较佳地，每一所述凸起的壁厚均与所述屏蔽罩的厚度相等，且每一所述凸起与所述屏蔽罩一体成型。在本方案中，采用上述结构形式，加工工艺简单，成本低。较佳地，所述屏蔽罩的材质为不锈钢或洋白铜。较佳地，在所述凸起组件中，若干所述凸起在所述屏蔽罩的长度方向和宽度方向均为均匀间隔设置，以形成矩阵结构。在本方案中，采用上述结构形式，能较大地增加散热面积，从而加强散热功能。较佳地，所述PCB板中与所述屏蔽罩相背离的一面的两侧设有接地焊盘，所述PCB板中与每一所述接地焊盘相对设置的区域均设有金属孔，所述金属孔从所述PCB板中与所述屏蔽罩相对设置的一面延伸至所述接地焊盘中与所述PCB板相背离的一面，所述屏蔽罩位于两个所述金属孔之间，且所述屏蔽罩的周边与两个所述金属孔的周边相接触。在本方案中，屏蔽罩与金属孔周边相接触，可以有效的将热量通过金属孔传递到接地焊盘，并通过接地焊盘来散发出去，可以有效加强散热功能。较佳地，所述金属孔的横截面形状为椭圆形。在本方案中，采用上述结构形式，有效地增加了屏蔽罩与金属孔周边的
接触面积，从而进一步加强了其散热效果。较佳地，所述PCB板中与所述屏蔽罩相对设置的一面的两侧均设有间隔设置的两PIN脚组件，每一所述PIN脚组件具有若干PIN脚；每一所述金属孔位于同一侧的两所述PIN脚组件之间，且每一所述金属孔与最邻近相对应的所述金属孔的一个所述PIN脚之间的距离大于所述PIN脚组件中任意相邻两个所述PIN脚之间的最小距离。在本方案中，采用上述结构形式，能够保证PIN脚与其他电子元器件的连接可靠性。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：本技术使得屏蔽罩的散热面积大幅提高，加强了散热效果，且不用额外增加制造材料，不增加模块体积，加工工序比较简单，成本投入小，从而不仅结构简单，操作方便，而且散热效果能得到非常明显的提升。附图说明图1为本技术较佳实施例的具有屏蔽罩散热结构的通信模块的结构示意图。图2为图1中PCB板的结构示意图。图3为本技术较佳实施例的具有屏蔽罩散热结构的通信模块的PCB板的另一位置状态的结构示意图。附图标记说明：PCB板：1接地焊盘：11金属孔：12PIN脚：13屏蔽罩：2凸起：21具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1-3所示，本实施例提供了一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块，所述通信模块包括PCB板1和屏蔽罩2，所述屏蔽罩2焊接于所述PCB板1的一面。所述通信模块还包括凸起组件，所述凸起组件包括若干凸起21，每一所述凸起21从所述屏蔽罩2中与所述PCB板1相背离的一面沿所述屏蔽罩2的厚度方向朝远离所述PCB板1的方向延伸。其中，在屏蔽罩2中设置凸起21，使得屏蔽罩2的散热面积大幅提高，加强了散热效果，且不用额外增加制造材料，不增加模块体积，加工工序比较简单，成本投入小，从而不仅结构简单，操作方便，而且散热效果能得到非常明显的提升。如图1所示，在所述凸起组件中，若干所述凸起21在所述屏蔽罩2的长度方向和宽度方向均为均匀间隔设置，以形成矩阵结构。这样能较大地增加散热面积，从而加强散热功能。另外，每一所述凸起21为半球体并围绕形成有空腔(图中未示出)。所述半球体的尖端背离所述屏蔽罩2。且每一凸起21的内壁面为半球面。同时所述屏蔽罩2中与每一所述凸起21相对设置的区域均开设有通孔(图中未示出)，所述通孔与空腔相连通。这样使得散热效果得到更大的增强，且模块总的体积近似保持不变。也就是说，在本实施例中，屏蔽罩2为带凸起21的半球体结构，半球体等间距分布在屏蔽罩2的表面，由内向外凸起，从屏蔽罩2的内面观察时，将是一系列等间距的半球体凹点，因半球体表面积比底面的平面圆面积增加很多，所以散热效果得到很大增强，由于半球体半径较小，模块总的体积近似保持不变。同时，也就是说，半球体的表面积比平面结构大，因而屏蔽罩2的表面积大大增加，具体计算如下：球体表面积公式为S＝4πr2，半球体的表面积为S＝2πr2，底面圆的面积为πr2，其中，r为球体的半径，所以半球体的表面积是底面圆面积的2倍。如果将屏蔽罩2细分成无限多个面积相同的小区域，每个小区域都包括一个凸起的半球体，则整个模块外表面的表面积将增加2倍。在本实施例中，凸起21的外球面的直径为2mm到4mm之间，优先选择2mm，每两个凸起21之间相距1mm，位于边缘的一个凸起21距离屏蔽罩2边缘1mm。当然，上述具体尺寸仅为举例，对本技术的保护范围并不起任何限定作用。其中，半球体的设置数量可以按照以下计算方法获得：假设屏蔽罩2长度是L(单位mm)，宽度是B(单位mm),半球体直径R，则长度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块，包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板的一面，其特征在于，所述通信模块还包括凸起组件，所述凸起组件从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽罩散热结构的通信模块，包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板的一面，其特征在于，所述通信模块还包括凸起组件，所述凸起组件从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述凸起组件包括若干凸起，每一所述凸起从所述屏蔽罩中与所述PCB板相背离的一面沿所述屏蔽罩的厚度方向朝远离所述PCB板的方向延伸。3.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，每一所述凸起为半球体并围绕形成有空腔，所述半球体的尖端背离所述屏蔽罩，且每一所述凸起的内壁面为半球面，所述屏蔽罩中与每一所述凸起相对设置的区域均开设有通孔，所述通孔与空腔相连通。4.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，每一所述凸起的壁厚均与所述屏蔽罩的厚度相等，且每一所述凸起与所述屏蔽罩一体成型。5.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述屏蔽罩的材质为不锈钢或洋白铜。6.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秋英，
申请(专利权)人：上海移远通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31