指纹辨识装置制造方法及图纸

一种指纹辨识装置包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。指纹感测晶片具有感测传输垫，且指纹感测晶片设置于第一介电层上。模封层覆盖于第一介电层与指纹感测晶片上。模封层具有第一穿孔。第一重布线层配置于模封层上并经由第一穿孔接触于驱动传输垫。第二介电层覆盖模封层与第一重布线层。第二介电层具有第二穿孔。第二重布线层具有一环状图案且配置于第二介电层上，并经由第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种指纹辨识装置及其制造方法，特别是一种利用晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)技术的指纹辨识装置。
技术介绍
随着科技日新月异，生物辨识技术(biometrics)，例如：指纹(fingerprint)辨识、声纹辨识、虹膜辨识、视网膜辨识等，已逐渐成熟而广泛地应用于个人身分辨识与确认。由于指纹特征资料相较于其他种类的生物特征资料的所需储存空间较小，且基于生物辨识技术的使用方便性、安全性与辨识效率等的综合考量，而使得指纹辨识更成为生物辨识技术中的主流。因此，目前市面上诸多产品，例如：笔记型电脑、平板电脑、手机等皆已整合有指纹辨识功能，藉以提升使用安全性。习知，电容式的指纹辨识可区分为被动式与主动式两种。在主动电容式的指纹辨识技术中，指纹辨识装置透过独立金属环接触使用者的手指以输出脉波讯号后，再于手指接触区接收并辨识经手指传输的该脉波讯号，进而获得指纹资讯。然而，习知主动电容式的指纹辨识装置的独立金属环需于各个指纹辨识装置制作完成后，再个别嵌置于指纹辨识装置上，进而使得其整体制备工序繁复且拉高生产成本。而在被动电容式的指纹辨识技术中，则透过指纹感测晶片中的各个感测元的内部寄生电容以及其与使用者的手指间所形成的感测电容的电荷差异来获得指纹资讯。然而，由于在习知被动电容式的指纹感测晶片中需配置大面积的感测元以获取指纹资讯，而使得被动电容式的指纹感测晶片的面积庞大，并拉高其生产成本。因此，如何简化指纹辨识装置的制备工序并降低其生产成本，实为本领域技术人员所欲琢磨的重要课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术一实施例提供一种指纹辨识装置，包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。其中第一介电层具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。指纹感测晶片具有顶面与相对于顶面的底面，且指纹感测晶片以其底面朝向第一介电层的第一表面而设置于第一介电层的第一表面上。指纹感测晶片包含驱动传输垫，且驱动传输垫配置于指纹感测晶片的顶面上。模封层覆盖于指纹感测晶片的顶面与第一介电层的第一表面上。模封层包含第一穿孔，且第一穿孔对应于指纹感测晶片的驱动传输垫设置。第一重布线层配置于模封层上，且第一重布线层可经由模封层的第一穿孔接触于感测传输垫。第二介电层覆盖于模封层与第一重布线层上。第二介电层包含第二穿孔。第二重布线层配置于第二介电层上。第二重布线层具有环状图案且第二重布线层可经由第二介电层的第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中指纹感测晶片经由驱动传输垫输出驱动讯号，且驱动讯号可经由第一重布线层传输至第二重布线层。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中第一介电层包含连接垫配置于其中，且局部的连接垫裸露于第一介电层的第一表面；指纹感测晶片还包含讯号传输垫，且讯号传输垫配置于指纹感测晶片的顶面；模封层还包含第一通孔与第二通孔，其中第一通孔对应于指纹感测晶片的讯号传输垫设置，而第二通孔对应于裸露于第一介电层的局部连接垫设置，且第一重布线层可经由第一通孔接触于讯号传输垫并经由第二通孔接触于连接垫。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中指纹感测晶片还包含感测传输垫，配置于指纹感测晶片的顶面上；模封层还包含第三穿孔，且第三穿孔对应于指纹感测晶片的感测传输垫设置；第一重布线层包含第一传输区与第二传输区，第一传输区可经由模封层的第一穿孔电性连接至指纹感测晶片的驱动传输垫，第二传输区可经由模封层的第三穿孔电性连接至指纹感测晶片的感测传输垫；第二介电层还包含第四穿孔；第二重布线层包含感测电极区与静电防护区，其中感测电极区可经由第二介电层的第四穿孔电性连接至第一重布线层的第二传输区，而静电防护区可经由第二介电层的第二穿孔电性连接至第一重布线层的第一传输区，其中第二重布线层的环状图案为静电防护区。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中指纹感测晶片可经由感测传输垫输出感测讯号，且感测讯号可经由第一重布线层传输至第二重布线层的感测电极区。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中第二重布线层的静电防护区可经由指纹感测晶片的驱动传输垫电性连接至地电位。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中第一介电层包含连接垫，连接垫配置于第一介电层中，且局部的连接垫裸露于第一介电层的第一表面；模封层还包含第三通孔，第三通孔对应于裸露于第一介电层的局部连接垫；其中第一重布线层的第一传输区可经由模封层的第三通孔电性连接至裸露于第一介电层的连接垫。在指纹辨识装置的一实施态样中，其中第三介电层裸露出第二重布线层的环状图案。在指纹辨识装置的一实施态样中，还包含覆盖层，且覆盖层设置于第三介电层上。综上所述，根据本技术一实施例的指纹辨识装置，于具有指纹感测晶片的晶圆生产完成后，可直接藉由在晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)程序中的至少一重布线层所配置的环状图案来取代习知指纹辨识装置需额外装设的金属环，且藉由采用晶圆级封装程序的特性而可同时制造出多个无需额外装设金属环的指纹辨识装置，进而达到简化整体制备工序繁复并得以降低整体生产成本。此外，本技术一实施例的指纹辨识装置中，更利用晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)程序中的至少一重布线层来配置一感测电极区，因而无需于指纹感测晶片中布局感测电极，进而大幅缩小指纹感测晶片的面积且更降低整体生产成本。以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关目的及优点。附图说明图1为本技术第一实施例的指纹辨识装置的立体概要示意图。图2为第1图中沿线A-A所绘示的剖视概要示意图。图3为本技术第一实施例的指纹辨识装置的一实施态样的剖视概要示意图。图4为本技术第二实施例的指纹辨识装置的剖视概要示意图。图5为本技术第三实施例的指纹辨识装置的剖视概要示意图。图6为本技术第四实施例的指纹辨识装置的剖视概要示意图。具体实施方式在本技术的所有图式中，为了方便显示与说明，各结构的比例关系可能与实际结构的比例关系不符，于此仅作为参考而非用以限制本技术。以下，本技术一实施例提供一种利用晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)，例如整合型扇出型封装(Integrated Fan-Out，InFO)所制成的指纹辨识装置。图1为本技术第一实施例的指纹辨识装置的立体概要示意图，图2为图1中沿线A-A所绘示的剖视概要示意图。请参阅图1与图2，于此所示为经由晶圆级封装后所单体化出来的指纹辨识装置100。本技术第一实施例的指纹辨识装置100包含第一介电层110、指纹感测晶片120、模封层130、第一重布线层140、第二介电层150、第二重布线层160以及第三介电层170。第一介电层110具有第一表面110a与相对于第一表面110a的第二表面110b。在一实施态样中，第一介电层110的材料可为聚合物(polymer)，例如环氧树脂、聚亚酰胺等，或由一般的介电材料所构成，如旋转涂布玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识装置，其特征在于,所述指纹辨识装置包含：一第一介电层，具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面；一指纹感测晶片，具有一顶面与相对于该顶面的一底面，该指纹感测晶片以该底面朝向该第一表面而设置于该第一表面上，该指纹感测晶片包含一驱动传输垫，且该驱动传输垫配置于该顶面上；一模封层，覆盖于该指纹感测晶片的该顶面与该第一介电层的该第一表面上，该模封层包含一第一穿孔，该第一穿孔对应于该驱动传输垫设置；一第一重布线层，配置于该模封层上，且经由该第一穿孔电性连接至该驱动传输垫；一第二介电层，覆盖于该模封层与该第一重布线层之上，该第二介电层包含一第二穿孔；一第二重布线层，配置于该第二介电层上，该第二重布线层具有一环状图案，且该第二重布线层经由该第二穿孔电性连接至该第一重布线层；及一第三介电层，覆盖于该第二介电层与该第二重布线层上。

【技术特征摘要】
1.一种指纹辨识装置，其特征在于,所述指纹辨识装置包含：一第一介电层，具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面；一指纹感测晶片，具有一顶面与相对于该顶面的一底面，该指纹感测晶片以该底面朝向该第一表面而设置于该第一表面上，该指纹感测晶片包含一驱动传输垫，且该驱动传输垫配置于该顶面上；一模封层，覆盖于该指纹感测晶片的该顶面与该第一介电层的该第一表面上，该模封层包含一第一穿孔，该第一穿孔对应于该驱动传输垫设置；一第一重布线层，配置于该模封层上，且经由该第一穿孔电性连接至该驱动传输垫；一第二介电层，覆盖于该模封层与该第一重布线层之上，该第二介电层包含一第二穿孔；一第二重布线层，配置于该第二介电层上，该第二重布线层具有一环状图案，且该第二重布线层经由该第二穿孔电性连接至该第一重布线层；及一第三介电层，覆盖于该第二介电层与该第二重布线层上。2.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于,该指纹感测晶片经由该驱动传输垫输出一驱动讯号，且该驱动讯号可经由该第一重布线层传输至该第二重布线层。3.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于,该第一介电层包含一连接垫配置于其中，且局部该连接垫裸露于该第一介电层的该第一表面，该指纹感测晶片还包含一讯号传输垫，该讯号传输垫配置于该顶面上，该模封层还包含一第一通孔与一第二通孔，该第一通孔对应于该讯号传输垫设置，该第二通孔对应于局部该连接垫，该第一重布线层可经由该第一通孔接触于该讯号传输垫并经由该第二通孔接触于该连接垫。4.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于,该指纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：范成至，林炜挺，郭师群，
申请(专利权)人：茂丞科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71