【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路
,尤其是涉及一种印刷线路板(PCB,Printed Circuit Board)埋入式线路的制造方法。
技术介绍
当前电子产品的发展十分迅速,技术更新日新月异,这对PCB行业的产品集成密度和工艺精度提出了越来越苛刻的要求。其中PCB线路部分是非常关键的组成要素,线路的精度、导电性和稳定性对构建轻薄,快速响应,功能多样的电子器件具有重要作用。线路的高宽比H/W(线路的高度/线路的宽度)在精细线路的构造中是一个很重要的概念,因为更大的H/W值意味着更低的电阻,更高的线路密度以及更加优秀的散热性能。传统的PCB精细线路的常用方法主要有两种:一种为半加成法,采用菲林干膜和覆铜板制作印制线路板,其中用负像图形保护非线路区,先在线路区电镀精细线路,再将非线路部分的铜层减除;还有一种为减成法,使用正像图形保护线路区,然后将非线路区减蚀掉。现有技术的缺陷是:半加成法技术和减成法技术都需要使用菲林干膜进行图像曝光和显影的步骤,因此受菲林干膜的限制较大,线路的精细程度较低,均一性较差,并且H/W值往往小于1.0。
技术实现思路
有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种PCB埋入式线路的制造方法,该制造方法制造的PCB埋入式线路具有更大的H/W值同时又具有更小的线宽和更小的线距,从而能够显著地提高线路板的集成密度和质量稳定性。为了达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:1)构造母板:将晶圆通过蚀刻处理,得到表面带有下凹的预设线路图形的母板;2)构造图形转移子板:以聚二甲基 ...
【技术保护点】
一种PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:1)构造母板:将晶圆通过蚀刻处理,得到表面带有下凹的预设线路图形的母板;2)构造图形转移子板:以聚二甲基硅氧烷单体和固化剂混合制备聚二甲基硅氧烷前驱体,将所述聚二甲基硅氧烷前驱体摊开完全覆盖在所述母板的带有线路图形的一面之上,然后进行固化处理,固化完全后得到表面带有线路图形凸起的图形转移子板,所述线路图形凸起与所述母板的预设线路图形相配合,再将所述图形转移子板从所述母板上剥离后备用;3)构造线路载体:在线路板基片上均匀涂覆紫外固化光学胶,将所述图形转移子板的带有所述线路图形凸起的一面朝下印覆在所述紫外固化光学胶上,然后对所述图形转移子板进行滚压处理,再使所述紫外固化光学胶固化,接着将所述图形转移子板取下,固化后留在所述线路板基片上的所述紫外固化光学胶即是线路载体,所述线路载体表面具有与所述线路图形凸起相配合的线路图形凹槽;4)制作导电种子层:利用导电介质在所述线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层;5)镀铜:在所述线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜,镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满,从而得到埋入所述线路载体的埋入式线路。
【技术特征摘要】
1.一种PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:1)构造母板:将晶圆通过蚀刻处理,得到表面带有下凹的预设线路图形的母板;2)构造图形转移子板:以聚二甲基硅氧烷单体和固化剂混合制备聚二甲基硅氧烷前驱体,将所述聚二甲基硅氧烷前驱体摊开完全覆盖在所述母板的带有线路图形的一面之上,然后进行固化处理,固化完全后得到表面带有线路图形凸起的图形转移子板,所述线路图形凸起与所述母板的预设线路图形相配合,再将所述图形转移子板从所述母板上剥离后备用;3)构造线路载体:在线路板基片上均匀涂覆紫外固化光学胶,将所述图形转移子板的带有所述线路图形凸起的一面朝下印覆在所述紫外固化光学胶上,然后对所述图形转移子板进行滚压处理,再使所述紫外固化光学胶固化,接着将所述图形转移子板取下,固化后留在所述线路板基片上的所述紫外固化光学胶即是线路载体,所述线路载体表面具有与所述线路图形凸起相配合的线路图形凹槽;4)制作导电种子层:利用导电介质在所述线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层;5)镀铜:在所述线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜,镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满,从而得到埋入所述线路载体的埋入式线路。2.根据权利要求1所述的PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于:步骤1)构造母板的具体过程包括以下步骤:1a)使用食人鱼溶液清洗晶圆,然后再使用去离子水清洗后,进行干燥处理;1b)将晶圆进行预加热;1c)然后将光刻胶旋涂在所述晶圆上,然后再烘烤去除光刻胶中的溶剂;1d)根据预设线路图形设计光掩膜板,将所述光掩膜板覆盖于晶圆上,然后在UV光下曝光;1e)将晶圆浸置于显影液中进行显影,随后使用去离子水冲洗干净,并烘干;1f)对步骤1e)得到的晶圆进行蚀刻;1g)将蚀刻后的晶圆用有机溶剂进行清洗,随后再用去离子水清洗,最后将晶圆放置于六甲基二硅氮烷的蒸汽中气浴。3.根据权利要求1或2所述的PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于:对所述晶圆进行蚀刻时的蚀刻深度控制在2~200 µm。4.根据权利要求1所述的PCB埋入式线路的制造方法,其特征在于:步骤2)构造图形转移子板的具体过程包括以下步骤:2a)使用聚二甲基硅氧烷构造图形转...
【专利技术属性】
技术研发人员:张仕通,崔成强,王锋伟,柴志强,潘丽,
申请(专利权)人:安捷利电子科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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