集成电路测试设备制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路测试设备，包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，导轨组件、测试座和压头组件均设置于机架上，载板组件安装在导轨组件上，载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，安装座形成有框体，浮动承载座通过浮动连接机构可浮动地安装在框体内，并且浮动承载座的外侧壁与框体的内侧壁之间保持预定间隙，压头组件位于测试座的上方，精定位机构在压头组件下压浮动承载座的过程中作用于浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。本发明专利技术的集成电路测试设备结构简单，定位精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试，特别是涉及小型化的集成电路测试设备。
技术介绍
当前集成电路的测试一般会交给专业的封测厂，采用大型的测试机台来测试，对于已经量产的集成电路来说速度快、成本低。但是，对于没有量产的集成电路来说，使用大型机台来测试成本非常高。一个测试机台约100万美金，测试费用更是高达50～100美金/小时；另外，根据集成电路结构、尺寸的不同，在测试时需要对测试设备做一些小的设计更改，对于大型测试机台来说，更改周期长、费用高，已经不适应于集成电路要快速出货的特点。再另外，现有集成电路的测试中，通常采用CCD对位机构对待测板进行位置的定位，这样的结构成本高，对生产单位软件设计能力要求也高；如果采用定位销手动定位的方式，则机构部件多，累计误差大，不仅调试与维护非常麻烦，也在很大程度上影响测试结果的准确性。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种集成电路测试设备，适用于集成电路的试验测试或小批量测试，结构简单且测试准确性高。一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮
动承载座的位置。本专利技术的集成电路测试设备中，载板组件在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，可以实现将载板组件内的待测集成电路与测试座进行初步对位，通过设置浮动承载座和精定位机构，在对浮动承载座内装载的待测集成电路进行电性测试时，在精定位机构的作用下，可以横向和/或纵向微调浮动承载座在框体内的位置，以实现将浮动承载座内的待测集成电路与测试座进行精确对位，使待测集成电路与测试座能够保持良好的电性接触，保证测试结果的准确性。相较于现有技术，不需要采用CCD对位机构，成本非常低，调试维护方便，大大地节约了维护成本。另外，集成电路测试设备采用小型化设计，可以测单颗或多颗集成电路，同时适用于集成电路切割前后的测试，既可做试验测试用也可以做小批量集成电路测试用，非常灵活，更改速度快，性价比高。附图说明下面结合附图，参照具体实施例对本专利技术的集成电路测试设备进行具体说明。图1是本专利技术集成电路测试设备第一实施例的结构示意图。图2是图1所示集成电路测试设备由另一角度所示的结构示意图。图3是所示集成电路测试设备的爆炸图。图4是图3所示集成电路测试设备中导轨组件和载板组件的倒视图。图5是图3所示集成电路测试设备中载板组件的爆炸图。图6是图5所示载板组件的另一角度视图。图7是图3所示集成电路测试设备中测试座的放大图。图8是图1所示集成电路测试设备的载板组件处于打开状态的结构示意图。图9是图3所示集成电路测试设备中压头组件的爆炸图。图10是图9所示压头组件的另一角度视图。图11是本专利技术集成电路测试设备第二实施例的结构示意图。图12是图11所示集成电路测试设备的爆炸图。图13是图12所示集成电路测试设备中测试座和测试电路板的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式如图1至图10所示，为本专利技术集成电路测试设备的第一实施例。需要说明的是，按照图1中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为右方，位于X轴负方向的一侧定义为左方，并定义左右方向为横向；位于Y轴正方向的一侧定义为后方，位于Y轴负方向的一侧定义为前方，并定义前后方向为纵向；位于Z轴正方向的一侧定义为下方，位于Z轴负方向的一侧定义为上方，并定义上下方向为竖向。在本实施例中，集成电路测试设备100包括机架10、导轨组件20、载板组件30、压头组件40、测试座12和精定位机构。所述导轨组件20、测试座12和压头组件40均设置于所述机架10上。所述载板组件30安装在所述导轨组件20上，并在导轨组件20的导引作用下可相对于所述机架10横向和/或纵向移动。所述载板组件30包括安装座34、浮动连接机构和用于装载待测集成电路51的浮动承载座36。所述安装座34形成有框体340，所述浮动承载座36通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体340内，并且所述浮动承载座36的外侧壁与所述框体340的内侧壁之间保持预定间隙。这样，浮动承载座36既能够在框体340内实现横向和/或纵向浮动，又不会和框体340松脱。所述压头组件40位于所述测试座12的上方，用于下压浮动承载座36使浮动承载座36内的待测集成电路51与测试座12电性连接，所述精定位机构在所述压头组件40下压浮动承载座36的过程中作用于所述浮动承载座36上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座36的位置。测试座12下方设有测试电路板13，测试座12上设有电连接器121，以通过所述电连接器121将所述待测集成电路51与测试电路板13电性连接。测试座12上可以设置多个电连接器121，以通过该多个电连接器121分别将多个待测集成电路51分别与测试电路板13上对应的多个测试通道电性连接，实现同时对多个待测集成电路51进行电性测试。本实施例中，如图5所示，所述待测集成电路51位于未经切割的集成电路连板50上，所述集成电路连板50包括多个呈阵列状排布的待测集成电路
51。在测试电路板13上测试通道有限有情况下，就需要对集成电路连板50上的多个进行待测集成电路51分批测试，而通过设置导轨组件20，使得载板组件30可相对于所述机架10横向和/或纵向移动，这样就能够在横向和/或纵向变换测试位置，实现分批测试。在其它实施例中，待测集成电路51还可以是经切割分离后的单个集成电路，此种情况下，可以在浮动承载座36上设置多个容置位来分别放置多个待测集成电路51，也可以是增加一料盘来放置多个待测集成电路51。放入料盘的集成电路可以整盘地放入浮动载板和取出，以缩短取放时间和停机时间，提高效率。上述集成电路测试设备100中，载板组件30在导轨组件20的导引作用下可相对于所述机架10横向和/或纵向移动，可以实现将载板组件30内的待测集成电路51与测试座12进行初步对位。通过设置浮动承载座36和精定位机构，在对浮动承载座36内装载的待测集成电路51进行电性测试时，在精定位机构的作用下，可以横向和/或纵向微调浮动承载座36在框体340内的位置，以实现将浮动承载座36内的待测集成电路51与测试座12进行精确对位，使待测集成电路51与测试座12能够保持良好的电性接触，保证测试结果的准确性。不需要采用CCD对位机构，成本非常低，调试维护方便，大大地节约了维护成本。另外，集成电路测试设备100采用小型化设计，可以测单颗或多颗集成电路，同时适用于集成电路切割前后的测试，既可做试验测试用也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。2.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述测试座下方设有测试电路板，所述测试座上设有用于将所述测试电路板与所述待测集成电路电性连接的电连接器，所述浮动承载座上形成有第一开孔，以供测试座的电连接器穿过与待测集成电路的底部形成电性连接。3.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述精定位机构包括相互之间具有导向作用的精定位销和精定位孔，所述精定位销和精定位孔两者其中之一设于所述浮动承载座上，所述精定位销和精定位孔两者其中之另一设于测试座、机架或压头组件上。4.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述浮动连接机构包括弹性件和锁合件，所述弹性件设于所述浮动承载座和所述框体之间，用于弹性支撑所述浮动承载座，所述锁合件与所述框体相结合并阻挡所述浮动承载座，以防止浮动承载座从框体上松脱，并允许浮动承载座相对于框体横向和/或纵向移动。5.如权利要求4所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述框体形成有多个支撑块，每一个支撑块上设有所述弹性件，所述锁合件包括螺钉和套在所述螺钉上的压帽，所述螺钉与所述框体结合，使压帽抵压在浮动承载座的上侧边缘，所述浮动承载座的上侧边缘对应所述压帽设有凹槽，通过压帽
\t和凹槽的配合对浮动承载座进行安装定位。6.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，谢伟，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44