电触头、可熔构件、以及将电触头附接到基板的方法技术

一种触头，包括：本体区段；安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸而使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头，使得所述栓销伸入所述可熔构件中。所述可熔构件的下部部分是与所述可熔构件的主要部分相偏移的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利技术背景1.专利
本专利技术涉及电气连接器的触头。更确切地说，本专利技术涉及用于将电气连接器连接到基板的可熔构件以及触头。2.
技术介绍
电气连接器被用来使电气设备互相联通，例如用于将电气设备或电缆连接到电路板。典型的连接器包括一个或多个触头，所述触头将所述连接器电气地且机械地连接到电路板的一个或多个对应焊盘上。触头与焊盘之间的电气和机械连接典型地是通过可熔材料、例如焊料提供的。美国专利号7,837,522公开了一种用于将焊料附接到触头的方法。图14A-14C示出了触头210和焊料构件220。如图14A所示，触头210包括从本体区段212的底部延伸的尾部区段213。从触头210的尾部区段213切出或冲压出了栓销215，并且所述栓销从触头210的前表面210A伸出。如图14C所示，焊料构件220包括凹陷222，所述凹陷是在焊料构件220被附接到触头210时通过将触头210的栓销215压入焊料构件220中而形成的。如图14B和14C所示，当焊料构件220附接到触头210时，焊料构件220仅位于触头210的前表面210A上。相应地，当焊料构件220被再流焊(即，熔化)以将触头210附接到电路板的焊盘时，焊料构件220的焊料主要留在触头210的前表面210A处。因此，由于小比例的所述焊料流到了触头210的后表面210B，因此触头210与电路板的焊盘之间的电气和机械连接在后表面210B处与前表面210A相比更弱。其结果是，与焊料构件220的焊接更均匀地分布在焊料构件220的前表面210A与后表面210B之间的情况相比触头210与电路板的焊盘之间的连接更可能断开。进一步，当触头210被附接到电路板的焊盘上时，触头210的尾部区段213的最佳位置是相对于电路板的焊盘居中。然而，由于焊料构件220仅附接在触头210的前表面210A处，因此焊料构件220是与电路板的焊盘的中心偏移的。相应地，电路板的焊盘必须具有大的表面积以容纳焊料构件220和触头210的尾部区段213二者的底部表面。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术的优选实施例提供了带有可熔构件的触头，所述可熔构件可以提供与基板(例如，印刷电路板、印刷接线板、电子部件板等)的适当连接、牢固地附接至触头、容易流到触头的表面上、并且是偏移的从而使得所述可熔构件的下部部分位于触头下方。一种根据本专利技术的优选实施例的触头包括：本体区段；安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸而使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头上，使得所述栓销伸入所述可熔构件中。所述可熔构件的下部部分是与所述可熔构件的主要部分相偏移的。所述触头进一步优选地包括在所述尾部区段中与所述栓销相邻的槽缝。所述栓销优选地随着距所述触头的前表面的距离增大而变宽。由所述触头的前表面限定的平面优选地与所述可熔构件的下部部分相交。所述可熔构件的下部部分的最下表面优选地位于所述触头的最下表面下方。所述可熔构件的下部部分的最下表面的至少一部分优选地延伸到所述触头的最下表面下方。一种根据本专利技术的优选实施例的触头包括：本体区段，被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段，从所述本体区段的前表面或所述尾部区段的前表面延伸的栓销，以及附接至所述触头的可熔构件。所述栓销伸入所述可熔构件中，并且所述尾部区段是相对于所述本体区段成角度的。所述尾部区段的前表面垂直于或基本上垂直于所述本体区段。所述尾部区段的前表面优选地与所述本体区段共面或大致共面。所述尾部区段优选地具有曲线形状。优选地所述尾部区段包括孔洞，并且所述可熔构件被安排成至少部分地延伸进入所述孔洞中。至少一个凹口优选地位于所述栓销中并与所述可熔构件相接合。一种根据优选实施例的触头包括：本体区段；被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头的尾部区段，使得所述可熔构件从所述触头的前表面延伸到所述触头的后表面。孔洞沿着所述尾部区段延伸；并且所述可熔构件附接至所述触头，使得所述可熔构件与所述孔洞至少部分地重叠。一种根据本专利技术的优选实施例的连接器系统包括：基板；以及连接器，所述连接器连接至所述基板并且包括如上文描述的触头。一种根据本专利技术的优选实施例的、用于将触头附接至基板的焊盘的方法包括：提供所述触头，所述触头包括从本体区段延伸的尾部区段；将可熔构件附接至所述触头的尾部区段，所述可熔构件包括偏移区段；将所述触头安排在所述基板的焊盘上方，使得所述可熔构件的所述偏移区段的至少一部分位于所述触头的下表面与所述基板的焊盘之间；并且将所述可熔构件熔合至所述触头和所述基板的焊盘上。优选地在所述可熔构件附接至所述触头的尾部区段之后所述可熔构件被成形以形成所述偏移区段。优选地在所述可熔构件附接至所述触头的尾部区段之前所述可熔构件被成形以形成所述偏移区段。优选地，所述触头包括栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸，使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；并且在将所述可熔构件附接至所述触头的尾部区段的步骤中，将所述触头和所述可熔构件安排成使得所述栓销插入所述可熔构件中。在熔合所述可熔构件的步骤中，所述可熔构件优选地流至所述触头的尾部区段的所有侧。本专利技术的以上以及其他的特征、要素、特性和优点将从以下参照附图对本专利技术的优选实施例的详细说明中变得更加清楚。附图说明图1A和1B是根据本专利技术的优选实施例的触头和可熔构件的前视和后视透视图。图2A和2B是图1A和1B的可熔构件附接至图1A和1B的触头的后视透视图和截面视图。图3A是图1A和1B的触头和可熔构件被安排在基板的焊盘上的侧视图。图3B和3C是多个图1A和1B的触头和可熔构件被安排在基板上的前视和后视透视图。图4A和4B是图1A和1B的触头和可熔构件被安排在图3A的基板的焊盘上的、在所述可熔构件熔化、流动并且接着重新固化之后的侧视图和后视截面视图。图4C和4D是图3A和3B的这些触头、可熔构件和基板在所述可熔构件熔化、流动并且接着重新固化之后的前视和后视透视图。图5A-5E是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图6A-6E是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图7A-7F是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图8A-8F是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图9A-9E是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图10A-10E是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图11A-11E是根据本专利技术的优选实施例的另一个触头和可熔构件的透视图和截面视图。图12A-12E示出了将图1A和1B的可熔构件附接到图1A和1B的触头并成形的优选方法。图13A-13E示出了根据本专利技术的优选实施例的对图5A、6A、7A和9A中所示的触头的修改。图14A是一种已知的触头和可熔构件的前视透视图。图14B和14C是图14A的可熔构件附接至图14A的触头的后视透视图和截面视图。具体实施方式现在将参照图1A至3E对本专利技术的优选实施例进行详细说明。应注意，以下说明在所有方面都是展示性而非限制性的并且不应解释成以任何方式限制了本专利技术的应用或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触头，包括：本体区段；被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸，使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头，使得所述栓销伸入所述可熔构件中；其中所述可熔构件的下部部分与所述可熔构件的主要部分相偏移。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.26 US 14/190,2391.一种触头，包括：本体区段；被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；栓销，所述栓销从所述尾部区段延伸，使得所述栓销从所述触头的前表面伸出；以及可熔构件，所述可熔构件附接至所述触头，使得所述栓销伸入所述可熔构件中；其中所述可熔构件的下部部分与所述可熔构件的主要部分相偏移。2.根据权利要求1所述的触头，进一步包括在所述尾部区段中与所述栓销相邻的槽缝。3.如权利要求1所述的触头，其中所述栓销随着距所述触头的前表面的距离增大而变宽。4.如权利要求1所述的触头，其中由所述触头的前表面限定的平面与所述可熔构件的下部部分相交。5.如权利要求1所述的触头，其中所述可熔构件的下部部分的最下表面位于所述触头的最下表面下方。6.如权利要求1所述的触头，其中所述可熔构件的下部部分的最下表面的至少一部分延伸到所述触头的最下表面下方。7.一种连接器系统，包括：基板；以及连接器，所述连接器连接至所述基板并且包括根据权利要求1所述的触头。8.一种触头，包括：本体区段；被安排在所述本体区段的下部部分处的尾部区段；从所述本体区段的前表面或所述尾部区段的前表面延伸的栓销；以及附接至所述触头的可熔构件；其中所述栓销伸入所述可熔构件中；并且所述尾部区段相对于所述本体区段成角度。9.如权利要求8所述的触头，其中所述尾部区段的前表面垂直于或基本上垂直于所述本体区段。10.如权利要求8所述的触头，其中所述尾部区段的前表面与所述本体区段共面或大致共面。11.如权利要求8所述的触头，其中所述尾部区段具有曲线形状。12.如权利要求8所述的触头，其中：所述尾部区段包括孔洞；并且所述可熔构件被安排成至少部分地延伸进入所述孔洞中。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·蒙高德，D·C·科诺维尔丹，W·C·欧阳，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：美国;US