【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及数据通信线，并且更具体地涉及介电波导。
技术介绍
1、在约10ghz至300ghz频域内的电磁能可以经多种结构传输。由于在自由空间(freespace)中传播的电磁波具有在300ghz下的1毫米至在10ghz下的30毫米之间改变的波长，因此该频域通常被称为毫米波区。一种用于电磁波传播的传输结构是金属介电波导。波导可以包括介电芯部、接地屏蔽和护套，有时称为金属介电波导(metallic dielectricwaveguide，mdkwg)缆线。mdkwg缆线与电元件或其他波导结构之间的现有互连可能会产生不希望出现的传输损耗。因此，需要改进的、与金属介电波导缆线的互连。
技术实现思路
1、在一个实施例中，数据通信连接器包括沿中心轴线延伸的介电波导和被设置为收纳天线的孔。孔可以包括第一端和从第一端沿凹部轴线间隔开的第二端，凹部轴线横断于中心轴线。凹部轴线可以以约75度至约105度的角度与中心轴线相交。
2、在另一实施例中，数据通信连接器包括收纳介电波导的导电本体，导电本体设定孔。导电本体可以包括开口，并且介电波导可以位于开口内。导电本体可以包括本体第一端和从本体第一端沿本体轴线间隔开的本体第二端。开口可以从本体第一端朝向本体第二端延伸。导电本体可以包括设定开口端部的端壁。凹部轴线可以与开口在本体第一端与端壁之间相交。介电波导可以包括介电芯部。介电波导可以包括包覆介电芯部的至少一部分的接地屏蔽。
3、在另一实施例中，数据通信连接器包括天线，天线的一部分可以
4、在另一实施例中，互连系统包括数据通信连接器和被设置为固定安装于基板的插座。插座可以包括导体、绝缘体和螺纹外本体。导电本体可以被设置为固定于基板。导电本体可以包括沿纵向方向延伸的外螺纹。天线的第一端可以在靠近介电芯部中点的深度处、沿横断方向，终止于天线孔中。接地屏蔽可以包括与孔对准的通道。
5、在另一实施例中，互连系统可以包括连接器和与连接器端接的数据通信线。
6、一种终止具有芯部、接地屏蔽和包绕接地屏蔽及芯部的护套的数据通信线端部的方法可以包括去除护套的一部分以暴露接地件的一部分，以及去除接地屏蔽的一部分以暴露芯部的一部分。所述方法可以包括钻贯穿芯部的暴露部分的天线孔。所述方法可以包括将焊料预型件施加于接地屏蔽的暴露部分。所述方法可以包括将数据通信线的端部置于导电本体的开口中。
7、在另一实施例中，所述方法包括将导电本体焊接于接地屏蔽。所述方法可以包括将天线和介电磁环插入孔中。数据通信线可以包括第一端和从第一端沿中心轴线间隔开的第二端，并且天线可以包括第一天线端和从第一天线端沿横断于中心轴线的天线中心轴线间隔开的第二天线端。孔可以是通孔。在另一实施例中，孔可以是盲孔。
8、在另一实施例中，数据通信线沿纵向方向延伸，数据通信线具有第一端和第二端。数据通信线可以包括介电芯部、包覆介电芯部的接地屏蔽、包覆接地屏蔽的护套。数据通信线可以进一步包括耦接于接地屏蔽的对准套箍。对准套箍可以在数据通信线的第一端处耦接于接地屏蔽。介电芯部、接地屏蔽和对准套箍中每一个的端部在数据通信线的第一端处，设定实质上呈平面的面。数据通信线可以是金属介电波导缆线。数据通信线可以包括在数据通信线的第一端上的螺母。介电芯部可以具有从由实心管、泡沫管、空心管和具有内部结构的管组成的组中选择的结构。数据通信线可以被设置为传播约10ghz至约300ghz内的电磁信号。
9、在另一实施例中，适配器包括插入组件，插入组件被设置为在介电波导缆线与管波导之间过渡(transition)。介电波导缆线和管波导各自设定沿纵向方向延伸的信号传播路径。在另一实施例中，适配器包括凸缘构件，凸缘构件具有第一面和从第一面沿纵向方向间隔开的第二面，凸缘构件包括从第一面至第二面延伸的凸缘构件开口。插入组件可以包括定位于凸缘构件开口中的、具有屏蔽塞通孔的屏蔽塞和定位于屏蔽塞通孔中的介电插入件。介电插入件可以包括第一端和从第一端沿纵向方向间隔开的第二端，并且介电插入件朝向第二端向内呈锥形。介电插入件的横截面与介电波导缆线在凸缘构件的第一面上的横截面实质上匹配。屏蔽塞可以包括设定屏蔽塞通孔的侧壁，并且侧壁朝向凸缘构件的第二端向外呈锥形。
10、在另一实施例中，经具有第一端和相对的第二端的数据通信线传输电磁信号的方法可以包括经第一天线发送电磁信号、经数据通信线传播电磁信号，以及在第二天线处接收电磁信号。数据通信线可以是金属介电波导缆线。第一天线可以位于连续金属介电波导缆线的第一端处。第二天线可以位于数据通信线的第二端处。数据通信线可以包括介电芯部。第一天线可以插入介电芯部的第一天线孔中。第一天线孔可以位于数据通信线的第一端处。第二天线可以插入介电芯部中的第二天线孔中。第二天线孔可以位于数据通信线的第二端处。
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1.数据通信连接器，包括：
2.根据权利要求1所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括第一面和第二面，所述第二面从所述第一面沿横断方向间隔开，所述横断方向相对于所述中心轴线成角度地偏移，并且
3.根据权利要求2所述的数据通信连接器，其中所述横断方向沿与所述中心轴线相交的横断轴线延伸。
4.根据权利要求2至3中任一项所述的数据通信连接器，其中所述横断方向沿垂直于所述中心轴线的横断轴线延伸。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的数据通信连接器，其中所述波导设定外周边，所述外周边在所述第一面处是不连续的，从而设定所述外周边的、位于由所述第一面设定的平面上的第一终端和第二终端。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部包括第一端和第二端，所述第二端从所述第一端沿凹部轴线间隔开，以使得所述第一端和所述第二端设于所述平面的相对面上。
7.根据权利要求6所述的数据通信连接器，其中所述凹部从所述介电波导的第一面至所述介电波导的第二面延伸，以设定通孔。
8.根据权利要求2至6中任一项所述的
9.根据权利要求2至8中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部包括第一端和从所述第一端沿凹部轴线间隔开的第二端，所述凹部轴线横断于所述中心轴线。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部轴线与所述中心轴线相交。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部轴线与所述中心轴线以约75度至约105度的角度相交。
12.根据权利要求1至25中任一项所述的数据通信连接器，还包括：
13.根据权利要求12所述的数据通信连接器，其中所述导电本体收纳所述介电波导。
14.根据权利要求12至13中任一项所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括开口，并且所述介电波导定位于所述开口内。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括本体第一端和本体第二端，所述本体第二端从所述本体第一端沿本体轴线间隔开，所述开口从所述本体第一端朝向所述本体第二端延伸。
16.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线平行于所述中心轴线。
17.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线与所述横断轴线相交。
18.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线与所述中心轴线同轴。
19.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线垂直于所述横断轴线。
20.根据权利要求16所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括与所述本体第一端沿所述本体轴线相对的端壁，所述端壁设定所述凹部开口的端部，并且
21.根据权利要求1至20中任一项所述的数据通信连接器，其中所述连接器被设置为传播电磁信号，并且
22.根据权利要求1至21中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括介电芯部。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括包覆所述介电芯部的至少一部分的接地屏蔽。
24.根据权利要求1至22中任一项所述的数据通信连接器，还包括天线，其中所述天线的一部分定位于所述凹部中。
25.根据权利要求24所述的数据通信连接器，其中所述天线的至少一部分定位于所述凹部内，以使得所述天线跨设由所述第一面设定的平面。
26.根据权利要求24至25中任一项所述的数据通信连接器，其中所述天线包括第一端和从所述第一端沿天线轴线间隔开的第二端，所述天线的第一端定位于所述凹部中，以使得所述天线从所述介电芯部间隔开。
27.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线从所述介电芯部沿所述纵向方向间隔开。
28.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线从所述介电芯部沿所述横断方向间隔开。
29.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线的第二端不定位于所述凹部中。
30.根据权利要求1至29中任一项所述的数据通信连接器，其中所述数据通信连接器被设置为传播电磁信号。
31.根据权利要求1至30中任一项所述的数据通信连接器，其中所述数据通信连接器被设置为传播10GHz与300GHz之间的频率范围内的电磁信号。
32.根据权利要求1至31中任一项所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.数据通信连接器，包括：
2.根据权利要求1所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括第一面和第二面，所述第二面从所述第一面沿横断方向间隔开，所述横断方向相对于所述中心轴线成角度地偏移，并且
3.根据权利要求2所述的数据通信连接器，其中所述横断方向沿与所述中心轴线相交的横断轴线延伸。
4.根据权利要求2至3中任一项所述的数据通信连接器，其中所述横断方向沿垂直于所述中心轴线的横断轴线延伸。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的数据通信连接器，其中所述波导设定外周边，所述外周边在所述第一面处是不连续的，从而设定所述外周边的、位于由所述第一面设定的平面上的第一终端和第二终端。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部包括第一端和第二端，所述第二端从所述第一端沿凹部轴线间隔开，以使得所述第一端和所述第二端设于所述平面的相对面上。
7.根据权利要求6所述的数据通信连接器，其中所述凹部从所述介电波导的第一面至所述介电波导的第二面延伸，以设定通孔。
8.根据权利要求2至6中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部包括第一端和第二端，所述第二端从所述第一端沿凹部轴线间隔开，所述凹部轴线沿所述横断方向延伸。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部包括第一端和从所述第一端沿凹部轴线间隔开的第二端，所述凹部轴线横断于所述中心轴线。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部轴线与所述中心轴线相交。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的数据通信连接器，其中所述凹部轴线与所述中心轴线以约75度至约105度的角度相交。
12.根据权利要求1至25中任一项所述的数据通信连接器，还包括：
13.根据权利要求12所述的数据通信连接器，其中所述导电本体收纳所述介电波导。
14.根据权利要求12至13中任一项所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括开口，并且所述介电波导定位于所述开口内。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括本体第一端和本体第二端，所述本体第二端从所述本体第一端沿本体轴线间隔开，所述开口从所述本体第一端朝向所述本体第二端延伸。
16.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线平行于所述中心轴线。
17.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线与所述横断轴线相交。
18.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线与所述中心轴线同轴。
19.根据权利要求15所述的数据通信连接器，其中所述本体轴线垂直于所述横断轴线。
20.根据权利要求16所述的数据通信连接器，其中所述导电本体包括与所述本体第一端沿所述本体轴线相对的端壁，所述端壁设定所述凹部开口的端部，并且
21.根据权利要求1至20中任一项所述的数据通信连接器，其中所述连接器被设置为传播电磁信号，并且
22.根据权利要求1至21中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括介电芯部。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导包括包覆所述介电芯部的至少一部分的接地屏蔽。
24.根据权利要求1至22中任一项所述的数据通信连接器，还包括天线，其中所述天线的一部分定位于所述凹部中。
25.根据权利要求24所述的数据通信连接器，其中所述天线的至少一部分定位于所述凹部内，以使得所述天线跨设由所述第一面设定的平面。
26.根据权利要求24至25中任一项所述的数据通信连接器，其中所述天线包括第一端和从所述第一端沿天线轴线间隔开的第二端，所述天线的第一端定位于所述凹部中，以使得所述天线从所述介电芯部间隔开。
27.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线从所述介电芯部沿所述纵向方向间隔开。
28.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线从所述介电芯部沿所述横断方向间隔开。
29.根据权利要求26所述的数据通信连接器，其中所述天线的第二端不定位于所述凹部中。
30.根据权利要求1至29中任一项所述的数据通信连接器，其中所述数据通信连接器被设置为传播电磁信号。
31.根据权利要求1至30中任一项所述的数据通信连接器，其中所述数据通信连接器被设置为传播10ghz与300ghz之间的频率范围内的电磁信号。
32.根据权利要求1至31中任一项所述的数据通信连接器，其中所述导电本体固定于所述介电波导。
33.根据权利要求1至32中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导是金属介电波导缆线。
34.根据权利要求33所述的数据通信连接器，其中所述金属介电波导缆线包括接地屏蔽，并且所述导电本体电耦接于所述接地屏蔽。
35.根据权利要求1至21中任一项所述的数据通信连接器，其中介电磁环包覆所述天线的至少一部分。
36.根据权利要求1至21中任一项所述的数据通信连接器，其中介电磁环包覆所述天线在所述凹部内的部分。
37.根据权利要求1至35中任一项所述的数据通信连接器，其中所述接地屏蔽包绕所述介电芯部的第一部分。
38.根据权利要求1至35中任一项所述的数据通信连接器，其中所述接地屏蔽在垂直于所述中心轴线的平面中包围所述介电芯部的周边延伸。
39.根据权利要求1至37中任一项所述的数据通信连接器，其中所述接地屏蔽不包绕所述介电芯部的第二部分。
40.根据权利要求1至39中任一项所述的数据通信连接器，其中所述天线的第一端位于所述介电芯部的中心轴线上。
41.根据权利要求1至40中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导设定沿垂直于所述中心轴线的平面截取的长圆形横截面形状。
42.根据权利要求1至41中任一项所述的数据通信连接器，其中所述介电波导耦接于导电构件，所述导电构件设于印刷电路板的表面，所述导电构件与所述印刷电路板所支承的电迹线电连通。
43.互连系统，包括：
44.根据权利要求43所述的互连系统，其中所述插座包括：
45.根据权利要求44所述的互连系统，其中所述导体被设置为从所述介电波导接收电磁信号。
46.根据权利要求45所述的互连系统，其中所述基板是印刷电路板，并且所述导体被设置为将所述电磁信号传输至所述印刷电路板。
47.根据权利要求44至46中任一项所述的互连系统，其中所述导体耦接于所述天线。
48.根据权利要求43至47中任一项所述的互连系统，其中所述插座包括固定于基板的导电本体。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：马克·埃皮托，托马斯·阿尔伯特·霍尔三世，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：
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