本实用新型专利技术属于天线技术领域，具体涉及一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为相匹配的凸字形。本实用新型专利技术通过采用双馈电PIN针插接方式来改变现有的馈电方式，并采用内置插接实现两馈电PIN针与介质基板之间的连接，既保证了两馈电点与介质基板之间的焊接牢固性能，且极大提高了贴片天线的封装效率，且内嵌式的双馈电PIN针，避免了外部力量对双馈电PIN针的影响，从而提高了贴片天线的隔离度。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于天线
，具体涉及一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线。
技术介绍
贴片天线具有体积小、重量轻、剖面薄、易共形成等诸多优点，双馈点天线，由于具有优良的轴比，较大的带宽，在卫星定位、无线通信、远程遥感、航空航天等领域的应用十分广泛。对贴片天线强调宽频带和圆极化的性能要求。现有的贴片天线采用将介质基板和馈电贴片通过粘合剂粘合，其组装工序较为复杂，且由于粘合剂时间长久发生化学反应，导致介质基板与馈电贴片之间脱落，从而影响整个贴片天线的性能。而现有的由于其馈电贴片是粘贴在介质板的外层，起馈电贴片在使用过程中由于外部力量的影响，可能会与金属辐射层进行接触，从而影响贴片天线的隔离度。
技术实现思路
为此，需要提供一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，通过采用双馈电PIN针插接方式来改变现有的馈电方式，两馈电PIN针内置于介质基板中，既保证了两馈电点与介质基板之间的连接，且极大提高了贴片天线的封装效率，且内嵌式的双馈电PIN针，避免了外部力量对双馈电PIN针的影响，从而提高了贴片天线的可靠性。为实现上述目的，本技术提供了应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为相匹配的凸字形。通过设计凸字形横截面的两馈电PIN针和两孔，能够快速实现二者的位置匹配，且能使得凸字形的两馈电PIN针恰好通过卡缘卡设在凸字形的的两孔的卡槽内，进行相对位置限定，进一步提高贴片天线的封装效率。进一步的，所述下层金属反射贴片上设有两个避开两馈电PIN针的隔离窗口。该隔离窗口可以为圆形也可以为其他形状，设置隔离窗口能够避免下层金属反射贴片与两馈电PIN针的电性接触，从而提高整个贴片天线的隔离度。进一步的，所述两孔为穿透介质基板厚度的两穿孔。进一步的，所述两孔为不穿透介质基板上表面的两封闭孔。进一步的，所述上层金属辐射贴片的面积小于介质基板的上表面积，设置合适的面积配比，能够简化工艺流程。更进一步的，所述上层金属辐射贴片的四条边上分别连接一或多个矩形调频电极贴片。设置矩形调频电极贴片，可以微调上层金属辐射贴片的谐振频率点。同时通过调节矩形调频电极贴片的形状和大小，能够细微调节上层金属辐射贴片的谐振中心频率和输入阻抗。进一步的，所述下层金属反射贴片的面积与介质基板的下表面积相同。进一步的，介质基板之间还设有接地金属层，所述接地金属层与两馈电PIN针电性连接。能够保证连接点的零电势，从而相对独立调节上、下金属辐射层的谐振频点，从而还有利于改善天线增益。进一步的，两馈电PIN针不与上层金属辐射贴片物理连接。进一步的，两馈电PIN针与上层金属辐射贴片物理连接。本方案与现有技术相比，具有如下优点：1、本技术采用内置两馈电PIN针与介质基板之间，既保证了两馈电点与介质基板之间的连接，且极大提高了贴片天线的封装效率，且内嵌式的双馈电PIN针，避免了外部力量对双馈电PIN针的影响，从而提高了贴片天线的可靠性。从而使得整个天线成品上下表面均为一个平面，使其能够应用
于SMT工艺。2、通过在下层金属反射贴片上设有两个避开两馈电PIN针的隔离窗口，能够避免下层金属反射贴片与两馈电PIN针的电性接触，从而提高整个贴片天线的隔离度。3、通过调节上层金属辐射贴片和介质基板的面积比，能够简化整个工艺流程。4、设置矩形调频电极贴片，可以微调上层金属辐射贴片的谐振频率点。同时通过调节矩形调频电极贴片的形状和大小，能够细微调节上层金属辐射贴片的谐振中心频率和输入阻抗。5、设置接地金属层能够保证连接点的零电势，从而相对独立调节上、下金属辐射层的谐振频点，从而还有利于改善天线增益。附图说明图1为具体实施例1的立体示意图(从上往下)。图2为具体实施例1的带局部透视的立体示意图。图3为具体实施例1的分体示意图。图4为具体实施例1的两馈电PIN针与两孔匹配后的剖视图。图5为具体实施例1的立体示意图(从下往上)。图6为具体实施例2的立体示意图(从上往下)。附图标记说明：10、贴片天线101、介质基板102、孔103、卡槽201、上层金属辐射贴片202、下层金属反射贴片203、矩形调频电极贴片205、隔离窗口301、馈电PIN针302、卡缘具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。实施例1：请参阅图1至图5，本实施例1的应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线10，包括介质基板101，所述介质基板101上表面贴设有上层金属辐射贴片201，所述介质基板101下表面贴设有下层金属反射贴片202，介质基板101内开设有两孔102，以介质基板的对角线为界将介质基板分为两个区域，两孔102设置在介质基板上的同一个区域，两孔102之间的相位差和孔距可以根据介质基板的面积以及谐振频率来设置。在另一实施例中，也可以将两孔102分别设置在对角线为界的介质基板的两个区域。本实施例中，所述两孔102为穿透介质基板101厚度的两穿孔，方便开挖，节省打孔效率。在另一实施例中，所述两孔102也可以为不穿透介质基板101上表面的两封闭孔，能够提高密封性能从而提高隔离度，防尘防潮。两孔102内连接设置有两馈电PIN针301，两馈电PIN针301的截面均为凸字形，两孔102的横截面也为相匹配的凸字形。通过设计凸字形横截面的两馈电PIN针301和两孔102，能够快速实现二者的位置匹配，且能使得凸字形的两馈电PIN针301恰好通过卡缘302卡设在凸字形的的两孔102的卡槽103内，进行相对位置限定，进一步提高贴片天线的封装效率。两个孔102是预先在基片模具上就设计好，两馈电PIN针301用机器加工而成，采用黄铜底材镀银材料制作两馈电PIN针301，外形刚好与两个孔102匹配，两馈电PIN针301两个PIN放入预先设计的两个孔102并用高温胶粘接即可，本实施例中，两馈电PIN针301不与上层金属辐射贴片物理连
接。在另一个实施例中，两馈电PIN针301可与上层金属辐射贴片物理连接。本实施例中，所述下层金属反射贴片202上设有两个避开两馈电PIN针301的隔离窗口205。该隔离窗口205可以为圆形也可以为其他形状，设置隔离窗口能够避免下层金属反射贴片202与两馈电PIN针301的电性接触，从而提高整个贴片天线的隔离度。本实施例中，所述上层金属辐射贴片201的面积小于介质基板101的上表面积。这样的设置能够简化工艺流程。本实施例中，所述下层金属反射贴片202的面积与介质基板101的下表面积相同，设置相同面积能够保证辐射效率。本实施例中，介质基板101之间还设有接地金属层(未示意)，所述接地金属层与两馈电PIN针301电性连接。能够保证连接点的零电势，从而相对独立调节上、下金属辐射层的谐振频点，从而还有利于改善天线增益。实施例2：请参阅图6，本实施例2与实施例1结构基本相同，不同之处在于：所述上层金属辐射贴片201的四条边上分别连接一矩形调频电极贴片203。在另一些实施例中，也可以在上层金属辐射贴片201的四条边上分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，其特征在于：介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为与两馈电PIN针相匹配的凸字形。
【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，其特征在于：介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为与两馈电PIN针相匹配的凸字形。2.根据权利要求1所述的应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其特征在于：所述下层金属反射贴片上设有两个避开两馈电PIN针的隔离窗口。3.根据权利要求1所述的应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其特征在于：所述两孔为穿透介质基板厚度的两穿孔。4.根据权利要求1所述的应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其特征在于：所述两孔为不穿透介质基板上表面的两封闭孔。5.根据权利要求1所述的应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线...
【专利技术属性】
技术研发人员：许慧云，梁杰，刘济滨，邹海雄，张军志，林康，李太坤，
申请(专利权)人：厦门松元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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