一种电子元件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元件,其可以减轻由电极部件与扁平导线的绕组相连接所导致的尺寸变大的问题。其具有磁性体磁芯、绕组、磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖绕组的卷绕部及磁性体磁芯的芯部，第1电极部件,其具有从第1侧面露出的第1侧面露出部，以及第2电极部件，其具有从第2侧面露出的第2侧面露出部。并且，侧面露出部具有沿着第1侧面在高度方向延伸的第1连接部，其与绕组的一个非卷绕部相连接。第2侧面露出部具有沿着第2侧面在高度方向延伸的第2连接部，其与绕组的另一个非卷绕部相连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件。
技术介绍
现有一种电子元件，其绕组被安装于磁芯，其绕组及磁芯的封装体为由磁性材料模制而成的。另外，在该电子元件中，用双层平绕方式(Double Flatwise Winding)卷绕扁平线来形成绕组(即，用平绕方式(Flatwise Winding)卷绕成2层的绕组)。另外，为了实现表面安装，电极部件作为另行设置的部件，在绕组的端部与电极部件相连接的状态下，使用模制成型技术来形成封装体。(详参专利文献1)。先行技术文献:专利文献:专利文献1美国申请专利公开公报第2011/0005064号说明书
技术实现思路
要解决的技术问题在如上所述的表面安装型的电子元件中，有时对于表面安装(Surface Mount)时从电子元件底面延长到侧面并露出的导体,即侧面露出部上所形成的焊锡圆角要进行视觉上(即，目视或者机械性地进行图像识别)的确认步骤。上述的电子元件大体上呈长方体形状，侧面露出部分别位于在其略呈长方体形状的互相对峙着的一对侧面上。沿着这一对侧面以及另外的一对侧面，从电极部件底面部开始直立的连接部分沿着平行于扁平导线的截面的横向方向延伸，其连接部分上缠绕有扁平线的端部。由此，沿着电子元件的侧面配置的连接部分上就连接有电极部件和绕组，电子元件的幅宽也就变得更大。另外，上述的电子元件中，从电极部件底面部开始直立的连接部分平行于扁平导线截面的横向方向并延伸着，其连接部分上缠绕有扁平导线的端部。在上述的电子元件中，由于采用平绕方式来进行卷绕，因此这样的绕组虽然可以连接在电极部件上,不过对于用立绕方式(Edgewise Winding)卷绕而成的绕组而言，很难把此绕组连接到电极部件上。另外，在上述的电子元件中由于使用了另行设置的电极部件，因此也增加了成本。本专利技术正是鉴于上述的问题而做出的，其目的是为了得到一种电子元件，该电子元件可以减轻起因于电极部件与扁平导线绕组连接所导致的尺寸增大的问题。另外，本专利技术鉴于上述的问题，还把得到下述电子元件作为目的，即其具有可以连接在用立绕方式卷绕而成的扁平导线绕组的电极部件。另外，本专利技术鉴于上述的问题，还把得到下述电子元件作为目的,即不必使用另行设置的电极部件即可在视觉上确认焊锡圆角的组成。技术方案本专利技术所涉及的电子元件具有第1侧面以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，并具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从此平板状部的顶面开始延伸的芯部；绕组，该绕组具有由扁平导线卷绕而成的卷绕部和从此卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且芯部插穿卷绕部；磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖卷绕部以及芯部；第1电极部件，该第1电极部件具有沿着第1侧面露出的第1侧面露出部；以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着第2侧面露出的第2侧面露出部。并且，第1侧面露出部具有沿着第1侧面在高度方向延伸的第1连接部，第1连接部与非卷绕部的一侧相连接。第2侧面露出部具有沿着第2侧面在高度方向延伸的第2连接部，此第2连接部与非卷绕部的另一侧相连接。本专利技术所涉及的电子元件具有第1侧面以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，并具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从此平板状部的顶面开始延伸的芯部；绕组，该绕组具有由扁平导线卷绕而成的卷绕部和从此卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且芯部插穿卷绕部；磁性封装体，该磁性封装体略呈长方体，并至少覆盖卷绕部以及芯部；第1电极部件，该第1电极部件具有沿着第1侧面露出的第1侧面露出部；以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着第2侧面露出的第
2侧面露出部。并且，第1电极部件具有第1连接部，该第1连接部位于磁性封装体的底面四角中的任意1个角落附近的磁性封装体的内部，且沿着高度方向延伸，第1连接部与非卷绕部的一侧相连接。第2电极部件具有第2连接部，该第2连接部位于磁性封装体的底面四角中其他角落附近的磁性封装体的内部，且有沿着高度方向延伸，第2连接部与非卷绕部的另一侧相连接。本专利技术所涉及的电子元件具有第1侧面以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，并且具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从此平板状部的顶面开始延伸的芯部；绕组，该绕组具有由扁平导线以立绕方式卷绕而成的卷绕部和从卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且芯部插穿卷绕部；磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖卷绕部以及芯部；第1电极部件，该第1电极部件具有沿着第1侧面露出的第1侧面露出部，以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着第2侧面露出的第2侧面露出部。并且，第1电极部件与非卷绕部的一侧相连接。第2电极部件与非卷绕部的另一侧相连接。本专利技术所涉及的电子元件具有底面、第1侧面以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，并具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从此平板状部的顶面开始延伸的芯部；绕组，该绕组具有由扁平导线以立绕方式卷绕的卷绕部和从卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且芯部插穿卷绕部；以及磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖卷绕部以及芯部，并且，2个非卷绕部分别沿底面、第1侧面及第2侧面中至少一方配置，在2个非卷绕部中被配置在底面的部分为电极。有益效果根据本专利技术可以得到下述电子元件，即其具有可以使扁平导线的绕组以节省空间的方式连接到电极部件的组成。另外，根据本专利技术还可以得到下述电子元件，即其具有可以与立绕方式卷绕的的绕组相连接的电极部件。另外，根据本专利技术还可以得到具有下述组成的电子元件，即其可以不用另行设置的电极部件，也可以在视觉上对焊锡圆角(Solder Fillet)加以确认。附图说明图1是表示涉及本专利技术的实施例1的电子元件的立体图(其1)。图2是表示涉及实施例1的电子元件中的磁性体磁芯、绕组、以及电极部件的立体图。图3是表示涉及实施例1的电子元件的立体图(其2)。图4是表示涉及本专利技术的实施例2的电子元件的立体图。图5是表示涉及本专利技术的实施例2的电子元件的磁性体磁芯的立体图。图6是表示涉及本专利技术的实施例2的电子元件的电极部件的立体图。图7是表示涉及本专利技术的实施例3的电子元件的立体图。图8是表示涉及本专利技术的实施例3的电子元件的磁性体磁芯、绕组、以及电极部件的立体图。图9是表示涉及本专利技术的实施例3的电子元件的电极部件的立体图。图10是表示涉及本专利技术的实施例4的电子元件的立体图。图11是表示涉及本专利技术的实施例4的电子元件的磁性体磁芯、绕组、以及电极部件的立体图。图12是表示涉及本专利技术的实施例4的电子元件的电极部件的立体图。图13是表示涉及本专利技术的实施例5的电子元件的立体图。图14是表示涉及本专利技术的实施例5的电子元件的磁性体磁芯、绕组、以及电极部件的立体图。图15是表示涉及本专利技术的实施例5的电子元件的电极部件的立体图。图16是表示涉及本专利技术的实施例6的电子元件的立体图(其1)。图17是表示涉及实施例6的电子元件的磁性体磁芯及绕组的立体图。图18是表示涉及实施例6的电子元件的立体图(其2)。图19是表示涉及本专利技术的实施例7的电子元件的磁性体磁芯及绕组的立体图。图20是表示涉及本专利技术的实施例8的电子元件的立体图。图21是表示涉及本专利技术的实施例8的电子元件的磁性体磁芯及绕组的立体图(其1)。图22是表示涉及实施例8的电子元件的磁性体磁芯及绕组的立体图(其2)。图23是表示涉及本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，其具有第1侧面,以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，其还具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从上述平板状部的顶面开始延伸的芯部，绕组，该绕组具有由扁平导线卷绕而成的卷绕部，和从上述卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且上述芯部插穿上述卷绕部，磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖上述卷绕部以及上述芯部，第1电极部件，该第1电极部件具有沿着上述第1侧面露出的第1侧面露出部，以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着上述第2侧面露出的第2侧面露出部,并且，上述第1侧面露出部具有沿着上述第1侧面在高度方向延伸的第1连接部,上述第1连接部与上述非卷绕部的一侧相连接,上述第2侧面露出部具有沿着上述第2侧面在高度方向延伸的第2连接部，上述第2连接部与上述非卷绕部的另一侧相连接。

【技术特征摘要】
2015.02.23 JP 2015-0334151.一种电子元件，其具有第1侧面,以及与第1侧面相对峙着的第2侧面，其还具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从上述平板状部的顶面开始延伸的芯部，绕组，该绕组具有由扁平导线卷绕而成的卷绕部，和从上述卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且上述芯部插穿上述卷绕部，磁性封装体，该磁性封装体至少覆盖上述卷绕部以及上述芯部，第1电极部件，该第1电极部件具有沿着上述第1侧面露出的第1侧面露出部，以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着上述第2侧面露出的第2侧面露出部,并且，上述第1侧面露出部具有沿着上述第1侧面在高度方向延伸的第1连接部,上述第1连接部与上述非卷绕部的一侧相连接,上述第2侧面露出部具有沿着上述第2侧面在高度方向延伸的第2连接部，上述第2连接部与上述非卷绕部的另一侧相连接。2.一种电子元件,其具有第1侧面,以及与上述第1侧面相对峙着的第2侧面，其还具有磁性体磁芯，该磁性体磁芯具有平板状部和从此平板状部的顶面开始延伸的芯部，绕组，该绕组具有由扁平导线卷绕而成的卷绕部，和从此卷绕部开始到2个前端为止的2个非卷绕部，并且上述芯部插穿上述卷绕部，磁性封装体，该磁性封装体略呈长方体，并至少覆盖上述卷绕部以及上述芯部，第1电极部件，该第1电极部件具有沿着上述第1侧面露出的第1侧面露出部，以及第2电极部件，该第2电极部件具有沿着上述第2侧面露出的第2侧面露出部,并且，上述第1电极部件具有第1连接部，该第1连接部位于上述磁性封装体的底面四个角落中的任意1个角落附近的上述磁性封装体的内部，且沿着高度方向延伸，上述第1连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原井贡，山田觉，菊池和幸，梶山知宏，大木寿一，高桥元己，大塚努，
申请(专利权)人：胜美达集团株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP