一种LED灯封装设备制造技术

技术编号:13575270 阅读:23 留言:0更新日期:2016-08-22 18:46
本实用新型专利技术提供一种LED灯封装设备,一种LED灯封装设备,包括模具、固定板、支撑座、升降架和灌胶组件;所述模具上设有若干阵列排布的向下凹陷的型腔,所述模具上设有连通所述相邻的型腔之间液流槽,所述液流槽的横截面呈95-110°的钝角三角形;所述支撑座用于支撑所述模具;所述固定板设置于支撑座的正上方,所述升降架与所述固定板连接,且所述固定板可沿升降架上下滑动;LED灯板固定于所述固定板的下表面;所述灌胶组件用于向所述型腔灌胶。该LED灯封装设备方便使每个型腔里的灌封胶保持在同一液面位置;该液流槽的横截面为钝角三角形,可以有效提高灌胶的利用率,同时方便模压封装后从LED灯板上拆除。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯封装设备。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。常见的LED封装工艺包括点胶成型(potting)、转注成型(Transfer Molding)、浇注成型(Casting Molding)和模压成型(Compression Molding),模压成型工艺中,封装材料的流失少,可对精密的材料进行封装而广泛被LED行业采用。但采用模压成型时,树脂材料容易沾附于模具上难以脱落或是压模孔内注胶而造成模具使用寿命短等问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种封装均匀的LED灯封装设备。为解决上述问题,本技术所采用的技术方案如下:一种LED灯封装设备,包括模具、固定板、支撑座、升降架和灌胶组件;所述模具上设有若干阵列排布的向下凹陷的型腔,所述模具上设有连通所述相邻的型腔之间的液流槽,所述液流槽的横截面呈95-110°的钝角三角形;所述支撑座用于支撑所述模具;所述固定板设置于支撑座的正上方,所述升降架与所述固定板连接,且所述固定板可沿升降架上下滑动;LED灯板固定于所述固定板的下表面;所述灌胶组件用于向所述型腔灌胶。作为优选,所述液流槽的深度与所述型腔的深度之比为1:5-10。作为优选,所述升降架上设有供固定板滑动的导轨。作为优选,还包括一液压伸缩臂,所述伸缩臂一端与升降架固定连接,另一端与所述固定板的顶面相联接,所述液压伸缩臂用于带动固定板上下位移。作为优选,所述通管穿过所述支撑座,并可相对于所述支撑座旋转。作为优选,所述支撑座上设有传送带,所述传送带用于传送所述模具。相比现有技术,本技术的有益效果在于:本技术提供的LED灯封装设备,通过在一个模具板上设置若干凹陷的型腔,且在相邻的型腔之间设有液流槽;方便灌封胶从一个型腔均匀分散至相邻的型腔,以使每个型腔里的灌封胶保持在同一液面位置;该液流槽的横截面为钝角三角形,方便模压封装后从LED灯板上拆除。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。附图说明图1为实施例1的结构示意图;图2为模具的结构示意图;图3为图2沿A-A’线剖面结构示意图;图4为图2沿B-B’线剖面结构示意图;图5为图4中R部分的局部结构示意图;图1-5中,各附图标记:1、模具;11、型腔;12、液流槽;2、支撑座;21、通孔;3、固定板;4、升降架;41、导轨;5、液压伸缩臂;6、泵体;61、通管;62、胶嘴;7、LED灯板;8、传送带。具体实施方式实施例1本实施例提供一种LED灯封装设备,用于对LED灯板7进模压封装,如图1所示,一种LED灯封装设备,包括模具1、支撑座2、固定板3、升降架4和灌胶组件;所述模具上设有若干阵列排布的向下凹陷的型腔11,所述模具上设有连通所述相邻的型腔之间的液流槽12,所述液流槽的横截面呈95-110°的钝角三角形;所述支撑座用于支撑所述模具;所述固定板设置于支撑座的正上方,所述升降架与所述固定板连接,且所述固定板可沿升降架上下滑动;LED灯板固定于所述固定板的下表面;所述灌胶组件用于向所述型腔灌胶。在LED灯封装过程中,先将模具传送至所述支撑座上,再通过灌胶组件将灌封胶注入型腔,然后再将LED灯板固定于所述固定板,其中所述LED灯板上的灯珠与所述模具上的型腔一一对应,使固定板沿所述长轴降架向下滑动,将LED灯板与所述模具压合在一起,LED灯珠浸入盛有灌封胶的型腔,加热使灌封胶固化成型,完成封装,再使固定板沿所述升降架向上滑动,从而使LED灯板与所述模具分离。在封装过程中,因为液流槽内的灌封胶固化成型后需从LED灯板上拆除,所以液流槽的横截面为钝角三角形时,液流槽内的灌封胶存量小,灌封胶的利用率更高;相对于横截面为半圆或半椭圆的为液流槽,截面为钝角三角形时,液流槽内的灌封胶受力不均匀,与LED灯板的粘结强度低,固化后更容易从LED灯板上拆除。而当液流槽倾角过大时,固化成型后可能会存在难以从模具上脱出的问题。实施例1中,LED灯板可通过卡接等方式与固定板连接。实施例1中,具体地,所述灌胶组件包括依次连通的泵体6、通管61和胶 嘴62。灌封胶在泵体作用下通过通管传输至胶嘴,通过胶嘴灌入所述型腔,并在型腔内通过液流槽均匀分散至所有的型腔。更进一步地,如图1所示,所述通管穿过所述支撑座,并可相对于所述支撑座旋转,旋转所述通管以使所述胶嘴对准所述型腔或移开。所述支撑座上设有供通管穿过的通孔21。实施例1中,优选地,所述液流槽的深度与所述型腔的深度之比为1:5-10。在该深度比下,灌封胶的分散效率较高、灌封胶利用率高且固化后多余的胶容易从LED灯板上拆除。实施例1中,具体地,如图1所述升降架上设有供固定板滑动的导轨41,以使所述固定板平稳地沿所述升降架上下滑动。实施例1中,优选地,还包括一液压伸缩臂5,所述伸缩臂一端与升降架固定连接,另一端与所述固定板的顶面相联接,所述液压伸缩臂用于带动固定板上下位移。所述液压伸缩臂与所述固定板的顶面相联接,所述液压伸缩臂用于带动固定板上下位移。实施例1中,优选地,所述支撑座上设有传送带8,所述传送带用于传送所述模具。本实施例中,所述型腔的形状为半球型、半椭球型或半锥形其中的一种,所述型腔的形状优选为内壁为曲面的形状,以方便固化封装好的LED灯从模具上脱出。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式,不能以此来限定本技术保护的范围,本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯封装设备,包括模具、固定板、支撑座、升降架和灌胶组件;所述模具上设有若干阵列排布的向下凹陷的型腔,所述模具上设有连通所述相邻的型腔之间的液流槽,所述液流槽的横截面呈95‑110°的钝角三角形;所述支撑座用于支撑所述模具;所述固定板设置于支撑座的正上方,所述升降架与所述固定板连接,且所述固定板可沿升降架上下滑动;LED灯板固定于所述固定板的下表面;所述灌胶组件用于向所述型腔灌胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装设备,包括模具、固定板、支撑座、升降架和灌胶组件;所述模具上设有若干阵列排布的向下凹陷的型腔,所述模具上设有连通所述相邻的型腔之间的液流槽,所述液流槽的横截面呈95-110°的钝角三角形;所述支撑座用于支撑所述模具;所述固定板设置于支撑座的正上方,所述升降架与所述固定板连接,且所述固定板可沿升降架上下滑动;LED灯板固定于所述固定板的下表面;所述灌胶组件用于向所述型腔灌胶。2.如权利要求1所述的LED灯封装设备,其特征于,所述液流槽的深度与所述型腔的深度之比为1:5-10。3.如权利要求1所述的LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱耀文
申请(专利权)人:广州市昱申光实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1