LED封装精密支架外观质量的光学检测系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LED封装精密支架外观质量的光学检测系统，该系统包括控制器、工控机、以及自前向后依次布置的第一传送带、第二传送带和第三传送带，第一传送带的辊轮上固定安装有光电编码器，第二传送带上设置有能够带动该第二传送带的前端向上翻转的第二传送带翻转机构，第一传送带上方设置有相机、光电式抓拍触发器和光电式丢弃触发器；所述光电编码器、光电式抓拍触发器、光电式丢弃触发器以及第二传送带翻转机构均与所述控制器相连，所述相机、控制器和工控机之间通过以太网相连；相机所拍摄的图片经过图像处理系统进行数据处理，并自动判别LED封装精密支架外观质量状况。本发明专利技术这种光学检测系统结构简单、检测快速、运行稳定、操作简单等特点，可以有效检测包括开裂、崩角、缺件、极反以及尺寸误差等在内的各种LED封装精密支架外观质量问题。

【技术实现步骤摘要】
201510031263

【技术保护点】
一种LED封装精密支架外观质量的光学检测系统，其特征在于该系统包括：用于自前向后输送被检测的LED封装精密支架(5)的第一传送带(1)，该第一传送带(1)是由辊轮(39)驱动的回转传送带，安装在所述辊轮(39)上、并能随该辊轮(39)一起转动的光电编码器(7)，设于所述第一传送带(1)后端、以接收第一传送带(1)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第二传送带(10)，所述第二传送带(10)上设置有能够带动该第二传送带(10)的前端向上翻转、从而使第一传送带(1)输送过来的不合格的LED封装精密支架(5)无法进入该第二传送带(10)并向下掉落出去的第二传送带翻转机构，设于所述第二传送带(10)下方的次品收纳箱(11)，设于所述第二传送带(10)后端、以接收第二传送带(10)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第三传送带(40)，设于所述第一传送带(1)上方的相机(2)、光电式抓拍触发器(3)和光电式丢弃触发器(8)，其中光电式抓拍触发器(3)位于相机(2)附近，光电式丢弃触发器(8)位于第一传送带(1)后端，控制器(6)，以及工控机(12)；所述光电编码器(7)、光电式抓拍触发器(3)、光电式丢弃触发器(8)以及第二传送带翻转机构均与所述控制器(6)相连，所述相机(2)、控制器(6)和工控机(12)之间通过以太网(9)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装精密支架外观质量的光学检测系统，其特征在于该系统包括：用于自前向后输送被检测的LED封装精密支架(5)的第一传送带(1)，该第一传送带(1)是由辊轮(39)驱动的回转传送带，安装在所述辊轮(39)上、并能随该辊轮(39)一起转动的光电编码器(7)，设于所述第一传送带(1)后端、以接收第一传送带(1)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第二传送带(10)，所述第二传送带(10)上设置有能够带动该第二传送带(10)的前端向上翻转、从而使第一传送带(1)输送过来的不合格的LED封装精密支架(5)无法进入该第二传送带(10)并向下掉落出去的第二传送带翻转机构，设于所述第二传送带(10)下方的次品收纳箱(11)，设于所述第二传送带(10)后端、以接收第二传送带(10)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第三传送带(40)，设于所述第一传送带(1)上方的相机(2)、光电式抓拍触发器(3)和光电式丢弃触发器(8)，其中光电式抓拍触发器(3)位于相机(2)附近，光电式丢弃触发器(8)位于第一传送带(1)后端，控制器(6)，以及工控机(12)；所述光电编码器(7)、光电式抓拍触发器(3)、光电式丢弃触发器(8)以及第二传送带翻转机构均与所述控制器(6)相连，所述相机(2)、控制器(6)和工控机(12)之间通过以太网(9)相连。2.根据权利要求1所述的LED封装精密支架外观质量光学检测系统，其特征在于：所述第一传送带(1)上方还设置有位于所述相机(2)附近的条形光源(4)。3.根据权利要求2所述的LED封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘传鹏，姚红文，闫峰，
申请(专利权)人：苏州兰叶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32