【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种切宽可调的无杂光激光加工系统，包括沿激光光路方向依次布置的激光器、扩束镜、一维衍射光学元件、聚焦透镜、具有有限通光口径的光学元件、以及成像透镜，具有有限通光口径的光学元件由透光部分和非透光部分构成，激光器发出的原始激光束经过扩束镜后得到新激光束，新激光束依次经过一维衍射光学元件得到沿一维方向分布的若干主子激光束和若干次子激光束，主子激光束和次子激光束均透过聚焦透镜而射向所述具有有限通光口径的光学元件，其中主子激光束通过具有有限通光口径的光学元件的透光部分射向成像透镜，而次子激光束则由具有有限通光口径的光学元件的非透光部分遮挡。本技术能根据不同的需要而在切割工件时在一定范围内任意变换切割宽度，并消除衍射元件带来的高阶衍射杂光对切割的影响，同时可以实现在比现有设备更高的加工效率的同时获得最小范围的热影响区。【专利说明】切宽可调的无杂光激光加工系统
本技术涉及一种切宽可调的无杂光激光加工系统，主要用于对l0W-k芯片、硅片的开槽或切割加工。
技术介绍
Lowk材料是一种非常难加工的材料，目前市面上几乎所有的low-k材料都较脆，机械强...
【技术保护点】
一种切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：它包括沿激光光路方向依次布置的激光器（1）、扩束镜（2）、一维衍射光学元件（4）、聚焦透镜（5）、具有有限通光口径的光学元件（6）、以及成像透镜（7），所述具有有限通光口径的光学元件（6）由透光部分（6‑1）和非透光部分（6‑2）构成，所述激光器（1）发出的原始激光束（1A）经过所述扩束镜（2）后得到新激光束（2A），所述新激光束（2A）依次经过所述一维衍射光学元件（4）得到沿一维方向分布的若干主子激光束（5A）和若干次子激光束（5B），所述主子激光束（5A）和次子激光束（5B）均透过所述聚焦透镜（5）而射向所述具有有限通光口径...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，潘传鹏，郭良，
申请(专利权)人：苏州兰叶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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