软性电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种软性电子装置。上述电子装置包括软性基板、至少一构件以及至少一应力缓冲物。构件配置于软性基板上，且具有一侧表面。应力缓冲物邻近于构件的侧表面，且朝构件方向具有逐渐增大的刚性。

【技术实现步骤摘要】
软性电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种软性电子装置。
技术介绍
软性电子装置的制造方法可包括以下步骤。首先，在载体上形成软性基板，载体可例如是玻璃基板，再于软性基板上形成构件。之后，软性基板从载体上剥离。一般而言，构件的刚性会大于软性基板，因此当软性基板进行剥离时，易因构件的刚性大于软性基板而导致软性基板产生破裂。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术一实施例提供一种软性电子装置，包括：软性基板、至少一构件以及至少一应力缓冲物。构件配置于软性基板上，且具有一侧表面；应力缓冲物邻近于构件的侧表面，且应力缓冲物的刚性朝构件方向逐渐增大。本专利技术另一实施例提供一种软性电子装置，包括：软性基板、第一构件、第二构件以及第一应力缓冲物。第一构件配置于软性基板上，且具有一第一侧表面；第二构件配置于软性基板上，且具有一第二侧表面；第一应力缓冲物，邻近于第一构件的第一侧表面，且第一应力缓冲物的刚性朝第一构件方向逐渐增大。为让本专利技术能更明显易懂，下文特举非限制性的实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1A为本专利技术一实施例的软性电子装置形成于载体上的上视图；图1B为图1A的软性电子装置沿1B-1B’方向的剖视图；图2为无应力缓冲物的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图3为图1B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图4为软性基板与构件之间的离型力的示意图；图5至图7为本专利技术多个实施例的软性电子装置的上视图；图8与图10为本专利技术其他多个实施例的软性电子装置的上视图；图11A为本专利技术另一实施例的软性电子装置的上视图；图11B为图11A的软性电子装置沿11B-11B’方向的剖视图；图12为图11B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图13为本专利技术另一实施例的软性电子装置的剖视图；图14为本专利技术又一实施例的软性电子装置的剖视图；图15为本专利技术再一实施例的软性电子装置的剖视图；图16为本专利技术另一实施例的软性电子装置的剖视图；图17为本专利技术又一实施例的软性电子装置的剖视图；图18为本专利技术再一实施例的软性电子装置的剖视图；图19为本专利技术另一实施例的软性电子装置的剖视图；图20A为本专利技术又一实施例的软性电子装置的上视图；图20B为图20A的软性电子装置沿20B-20B’方向的剖视图；图21A为本专利技术再一实施例的软性电子装置的上视图；图21B为图21A的软性电子装置沿21B-21B’方向的剖视图。符号说明10：载体100、200、300、400、500、600、700、800、900：软性电子装置110：软性基板110s、130s、230s、231s、430s、530s、730s：侧表面120：电子元件130、330、430、530、630、730：构件130u、231u：上表面131：边缘140、240、340、440、540、640、740：应力缓冲物141、4411、5411、641、7411：前缘142、4412、5412、7412：后缘230：第一构件231：第二构件240s、340s：外表面331：芯片332：模塑化合物340b：下表面441：软性结构442：黏着物541、741：缓冲体542、543、742：孔隙840：第一应力缓冲物841：第二应力缓冲物A1：显示区C1、C2：曲线D1、t1：距离G1：间隙L1：间隔P1：点S1：剥离方向T1、T2：厚度W1：宽度具体实施方式由以下的详细描述中，出于解释的目的，对诸多细节进行了阐述，以便提供彻底理解所公开的实施例。然而清楚的，一个或多个实施例可以在没有全部这些细节的情况下被实践。在其他实例中，公知的结构和装置以简化附图示意性地示出。请参考图1A与图1B，图1A所示者为本专利技术一实施例的软性电子装置形成于载体上的上视图；图1B所示者为图1A的软性电子装置沿1B-1B’方向的剖视图。软性电子装置100可例如是一显示面板、一光电模块、一感测器等。在载体10上形成软性电子装置100。软性电子装置100可包括一软性基板110、至少一电子元件120(未绘示于图1A)、一构件130以及多个应力缓冲物140。软性基板110可例如由聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚间苯二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚丙烯(polypropylene,PP)、超薄玻璃(ultrathinglass,UTG)、玻璃纤维强化塑胶(fiberglassreinforcedplastic,FRP)或其他适合的材料所制成。电子元件120可例如是电致发光装置(electroluminescencedevice,ELdevice)、薄膜晶体管(thin-filmtransistor,TFT)、太阳能电池、触控感测器、彩色滤光片、光学膜等。在软性电子装置100为显示面板的情况下，软性基板110可具有一显示区A1，电子元件120形成于软性基板110的显示区A1上且被构件130所环绕。在本实施例中，构件130可例如是用于防止湿气破坏电子元件120的密封材料(sealingmaterialorsealant)或填充材料(fillingmaterial)。其他实施例中，构件130可为有机发光显示面板的侧向阻气物(sidewallbarrier)。此外，可于构件130的侧表面130s形成应力缓冲物140。在本实施例中，整个应力缓冲物140可形成于构件130的侧表面130s，亦即，应力缓冲物140不形成于构件130的上表面130u，可由此降低载体10与软性基板110之间的离型力，以使软性基板110易于从载体10上剥离。如图1B所示，应力缓冲物140可与构件130接触。此外，每一应力缓冲物140的刚性可为渐变，其中“刚性(stiffness)”是指一实体基于材料、形状或边界条件所具有的外延性质。在一实施例中，应力缓冲物140的刚性小于等于软性基板110的刚性，且小于构件130的刚性。如图1A所示，每一应力缓冲物140具有一宽度W1，且宽度W1可朝构件130方向逐渐增大，通过使应力缓冲物140的刚性朝构件130的方向逐渐增大。因此，当软性基板110沿着软性基板110的侧表面110s朝向构件130的一剥离方向S1而从载体10上剥离时，软性基板110可自载体10上完整剥离，故软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)可因而避免产生裂痕或破损。请参考图2，为无应力缓冲物的软性电子装置从载体上剥离的剖视图。软性基板110可沿着剥离方向S1从载体10上剥离，当软性基板110从载体10上剥离时，在软性基板110与载体10之间形成一间隙G1。如图2所示，在无应力缓冲物140的情况下，软性基板110从载体10上剥离时，在P1点的弯曲曲率(1/R’，R’为曲率半径)相对较大，且于P1点的离型力也变大，其中P1点为构件30的侧表面130s与软性基板110之间的一接触点。请参考图3，为图1B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图。应力缓冲物140包括一前端部分141与一后端部分142，其中剥离方向S1是指由前端部分141朝向后端部分142的方向。通过应力缓冲物14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电子装置，包括：软性基板；至少一构件，配置于该软性基板上，且具有侧表面；至少一应力缓冲物，邻近于该构件的该侧表面，且该应力缓冲物的刚性朝该构件方向逐渐增大。

【技术特征摘要】
2014.12.26 TW 1031457441.一种软性电子装置，包括：软性基板；至少一构件，配置于该软性基板上，且具有侧表面；至少一应力缓冲物，邻近于该构件的该侧表面，且该应力缓冲物的刚性朝该构件方向逐渐增大；其中该应力缓冲物具有厚度，该厚度朝该构件方向逐渐增大，该应力缓冲物具有外表面，在该外表面与该软性基板之间的距离朝该构件方向逐渐变小，该应力缓冲物的刚性小于等于该软性基板的刚性，且该应力缓冲物的刚性小于该构件的刚性。2.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该构件是电子构件。3.如权利要求2所述的软性电子装置，其中该电子构件包括芯片与封装该芯片的模塑化合物，且该应力缓冲物是该模塑化合物的一部分。4.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该构件包括密封材料、填充材料或侧向阻气物。5.如权利要求4所述的软性电子装置，其中该软性基板具有显示区，且该构件环绕该显示区。6.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该应力缓冲物接触该构件。7.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该应力缓冲物与该构件分隔，在该构件的侧表面与该应力缓冲物之间具有间隔，且该间隔小于或等于该构件的厚度。8.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该应力缓冲物具有宽度，且该宽度朝该构件方向逐渐增大。9.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该外表面是曲面或是平面。10.如权利要求1所述的软性电子装置，其中该应力缓冲物具有下表面，且整个该下表面接触该软性基板。11.一种软性电子装置，包括：软性基板；至少一构件，配...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭书玮，罗国隆，吴政哲，蔡镇竹，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71