【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有三个相交轴线缠绕的全封装低频三维天线，包括：骨架、方形铁氧体磁芯、外部连接器，其特征在于：所述方形铁氧体磁芯上套设有X轴线圈，所述方形铁氧体磁芯安装于骨架内，所述骨架外套设有Y轴线圈、Z轴线圈，所述骨架上安装有绕组终端连接器、绕组终端，所述骨架上还开设有绕线槽；所述绕线槽内缠绕有单股绕线，所述绕线两端分别连接绕组终端连接器、绕组终端；所述绕组终端连接器与外部连接器连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王卫红，周顺龙，
申请(专利权)人：无锡纽科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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