用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之间的最小距离介于0.3‑0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。本实用新型专利技术的PCB结构将焊贴GPS芯片的封装结构与接地表层进行隔空处理，大大降低了GPS芯片周围的信号干扰，提高了其定位功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构。
技术介绍
如今市面上很多的电子产品都用到有GPS功能，GPS功能给生活带来了方便，通过GPS定位可以找到你想去的地方，给你指引方向，由于GPS定位系统的发展，催生了GPS芯片的发展，各种各样的GPS芯片的功能大同小异，GPS芯片主要由射频电路、软件(固件)及存储器、处理器三部分组成，GPS芯片利用的是多年前发射的一个基于军事目的开发的美国卫星系统。我们在地面用接收器接收来自卫星的坐标数据。接收装置与这些卫星互相传送信号，确定接收器所在的位置，并且计算出经度、纬度、甚至高度。凭借不断地与卫星进的信号传递，接收器能够在设定时间内采集数据，并计算出速度、距离和达到预设点的预计时间。由于GPS芯片的抗干扰度不是很强、灵敏度又高，而传统上大多数工程师对GPS芯片在PCB设计的处理都是按照普通芯片的处理方式一样的，即首先建立GPS芯片的PCB封装，接着把这个封装放在PCB板的接地表层，由于接地表层是铺地铜箔的，也就是地信号，GPS芯片的地信号就近接在接地表层，这样会导致信号对地反射产生寄生电容生成二次谐波对GPS芯片的敏感信号造成影响，产生尖波脉冲信号影响GPS芯片的定位，由于接地表层上的各种电源地和信号地混杂在一起，各种地之间会形成电位差，容易形成脉冲引起串扰、耦合影响GPS芯片敏感信号从而影响输出的时钟频率信号，使GPS芯片收到EMI干扰。传统上GPS芯片在PCB设计的处理不考虑其他信号对GPS芯片信号的影响，如电源信号与地信号、高速的数字信号、高速模拟信号对GPS芯片信号的影响，导致GPS芯片的定位不是很准确，将会偏离目的地范围很大，甚至于无法定位，这样会严重影响大家的行程，给大家增添麻烦与带来不必要的损失。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，通过对用于焊贴GPS芯片的封装结构周围进行隔空处理，降低接地表层上的各种信号对GPS芯片造成信号干扰，使GPS芯片的接地脚直接接入接地底层，从而提高GPS芯片的定位功能。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之间的最小距离介于0.3-0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述通孔的外边缘形状与所述封装结构的外边缘形状相同。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述接地表层的厚度为1.6mil，所述基板的厚度为20mil，所述接地底层的厚度为0.6mil。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层相对应的内边缘之间的垂直距离为0.3mm。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述接地表层上设置容纳的其他器件距离所述封装结构的最小距离介于0.4-0.6mm之间。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述过孔为圆环结构，内环直径为0.25mm，外环直径为0.4mm。优选的是，所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，接地底层设有电源线，所述电源线的设置位置为所述封装结构在所述接地底层的垂直投影区域以外的区域。本技术至少包括以下有益效果：本技术的PCB结构简单，对用于焊贴GPS芯片的封装结构周围的接地表层进行隔空处理，减少GPS信号对接地表层的地信号反射产生的二次谐波对GPS敏感信号的影响，从而降低GPS芯片的EMI干扰，从而保证GPS的收发信号增益不至于减少，使GPS定位准确。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术的PCB结构的结构示意图；图2为本技术的PCB结构的侧视图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1-2所示，本技术提供一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层1、基板2和接地底层3，所述接地表层1内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构4，所述接地表层1内设有环设在所述封装结构4外边缘的通孔11，所述通孔11上下贯穿所述接地表层1，所述通孔11的尺寸设置为使得所述封装结构4的外边缘与所述接地表层1的内边缘之间的最小距离介于0.3-0.5mm之间；所述封装结构4和所述基板2上设有贯通的过孔5，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔5连接至接地底层3。GPS芯片以及其接地脚在附图中未示出。需要说明的是，图1-2中所示的为PCB结构示意图，并非具体的尺寸图。另外，由于封装结构不是一个点而是一个具体的结构，一般为方形，故通孔围绕封装结构设置，通孔外边缘与对应边的封装结构的外边缘的距离即为最小距离，这个距离值为0.3-0.5mm之间的一个值。本技术方案将接地表层1与封装结构4进行隔空处理，当GPS芯片焊贴至封装结构4上时，GPS的接地脚通过过孔5连接至接地底层3，具体说是连接至接地底层3上封装结构4的垂直投影区域31，因为过孔5均是垂直贯通封装结构4和基板2的。传统的PCB结构，由于没有对接地表层1与封装结构4进行隔空处理，GPS的接地脚通过过孔5插入时，在连接接地底层3的同时也接触了接地表层1，即GPS芯片接触到各种杂地信号(各种设置于接地表层上的电源地和信号地的混合)，对GPS芯片的敏感信号串扰，增大了GPS信号的带宽，使GPS收发信号在不准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，其特征在于，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之间的最小距离介于0.3‑0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。

【技术特征摘要】
1.一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括
接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，其特
征在于，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述
接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之
间的最小距离介于0.3-0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯
片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。
2.如权利要求1所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，其特征在于，所述
通孔的外边缘形状与所述封装结构的外边缘形状相同。
3.如权利要求2所述的用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，其特征在于，所述
接地表层的厚度为1.6mil，所述基板的厚度为20mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85