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本实用新型公开了一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表...
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