【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED光电
,具体地说是一种电光源一体式LED铝基线路板的生产工艺。
技术介绍
追求轻巧、方便是当前LED照明电器的趋势,人们期望有一种集电源部分和光源于一体的LED照明器具,可以极大方便日常使用。制作铝基线路板通常包括制作铝基覆铜板和以其为基础制作铝基线路板两大部分,在制作铝基覆铜板的过程中,目前涂胶步骤采用滚涂、印刷和喷涂这几种,这几种涂胶方式存在以下不足:1、滚涂,胶的厚度很难调整、厚薄不均,生产速度较慢:一般在3-4m/min左右;2、印刷,效率低、速度慢,产品尺寸小,一般产品宽度在60cm以下,不能生产尺寸1m*2m这样的大规格铝基覆铜板;3、喷帘,产品可以喷得很均匀,也能生产大规格板,但大量胶体物质飘散在空气环境,除了严重影响环境,而且大量浪费原材料。而且,覆铜板板材在上胶加工过程中,如遇表面有粉尘或平整度不好的情况,对滚涂和印刷工艺都有影响,例如导热胶与铝板、铜箔之间易有空隙,出现附着力不强等问题,从而影响铝基覆铜板的质量。另一方面,目前集电源部分和光源于一体的有两种做法,其中一种做法是在铝基线路板上直接以贴片的方式将驱动电源部分置于LED光源电路之内,以AC-AC的方式驱动,这种方式LED具有闪烁现象,并且受到线路浪涌等因素的影响,驱动芯片极易损坏,LED灯具的稳定性受到严重影响。另一种做法是用铣好(或用冲床冲好)尺寸的FR4或CEM-1板作基板,镶嵌到铣好(或冲好)同 ...
【技术保护点】
一种电光源一体式LED铝基线路板的生产工艺,包括铝基覆铜板的制作以及基于铝基覆铜板制作铝基线路板,其特征在于,包括以下步骤:(1)铝板表面处理:选用铝基底板0.2‑1.5mm经处理后水洗烘干,制备得铝基底板;(2)配制导热胶;(3)喷涂导热胶:采用喷刀喷涂技术直接将导热胶喷淋在铝板上,喷涂好的铝板放隧道炉中烘烤,并使导热胶处半固化状态的胶化时间控制在50‑70秒;(4)覆合铜箔:将厚度为0.018‑0.072mm的铜箔层叠在涂好的导热胶膜的铝板上,并经层压、剪切成型,得铝基覆铜板;(5)开料、钻定位孔、前处理;(6)线路图成型:首先铝板面印刷,印刷的油墨材料都是光固型,铝板面光固能量控制在900‑1000mj;然后铜箔面线路图形印刷,铜箔面光固能量控制在650‑800mj;(7)蚀刻去膜:将铝板面与铜箔面印刷成型固化后,进行蚀刻、去膜,去膜后再进行表面清洗、干燥,表面清洗水压控制在2.4‑3.6kg,冲洗时间达到20秒以上;(8)打靶工艺定位孔、线路通断测试;(9)阻焊白油的涂布;(10)曝光;(11)显影;(12)字符印刷和固化;(13)冲孔;(14)v割;(15)防氧化工艺:得铝基 ...
【技术特征摘要】
1.一种电光源一体式LED铝基线路板的生产工艺,包括铝基覆铜板的制作以及基于铝
基覆铜板制作铝基线路板,其特征在于,包括以下步骤:
(1)铝板表面处理:选用铝基底板0.2-1.5mm经处理后水洗烘干,制备得铝基底板;
(2)配制导热胶;
(3)喷涂导热胶:采用喷刀喷涂技术直接将导热胶喷淋在铝板上,喷涂好的铝板放隧道
炉中烘烤,并使导热胶处半固化状态的胶化时间控制在50-70秒;
(4)覆合铜箔:将厚度为0.018-0.072mm的铜箔层叠在涂好的导热胶膜的铝板上,并经
层压、剪切成型,得铝基覆铜板;
(5)开料、钻定位孔、前处理;
(6)线路图成型:首先铝板面印刷,印刷的油墨材料都是光固型,铝板面光固能量控制
在900-1000mj;然后铜箔面线路图形印刷,铜箔面光固能量控制在650-800mj;
(7)蚀刻去膜:将铝板面与铜箔面印刷成型固化后,进行蚀刻、去膜,去膜后再进行表面
清洗、干燥,表面清洗水压控制在2.4-3.6kg,冲洗时间达到20秒以上;
(8)打靶工艺定位孔、线路通断测试;
(9)阻焊白油的涂布;
(10)曝光;
(11)显影;
(12)字符印刷和固化;
(13)冲孔;
(14)v割;
(15)防氧化工艺:得铝基线路板。
2.根据权利要求1所述的电光源一体式LED铝基线路板的生产工艺,其特征在于,所述
步骤(1)铝板表面处理的具体方法为:a、将该铝板浸泡在10%-12%,温度为56-60°的碱蚀槽
处理3.5-4.5分钟,b、碱蚀好的铝板经水洗后泡在硝酸含量为10%-12%的中...
【专利技术属性】
技术研发人员:楼方寿,楼红卫,郑天德,施跃进,王章荣,
申请(专利权)人:浙江罗奇泰克电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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