埋电阻板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。

【技术实现步骤摘要】
201610202280

【技术保护点】
一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；(13)外层线路，完成外层线路的布置(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；(15)阻焊，阻焊高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；(16)丝印，丝印高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；(19)外围成型完成埋电阻板的制造。

【技术特征摘要】
1.一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：
(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；
(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；
(3)内层线路，完成板框图形和靶标；
(4)目视检查，检查板材无残铜；
(5)冲模，冲埋电阻位；
(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；
(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上
贴平整；
(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；；
(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；
(10)压合，上下各一张铜箔压合；
(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；
(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；
(13)外层线路，完成外层线路的布置
(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；
(15)阻焊，阻焊高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下
方可取出；
(16)丝印，丝印高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下
方可取出；
(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；
(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；
(19)外围成型完成埋电阻板的制造。
2.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：步骤(19)之
后还...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫民，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32