一种针测机承载盘的降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种针测机承载盘的降温装置，包括风机、进气管、压缩空气开关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。本实用新型专利技术降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点；能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机承载盘上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和破片风险。

Cooling device for bearing plate of needle measuring machine

The utility model discloses a cooling device for measuring machine needle bearing plate, which comprises a blower, an air inlet pipe, compressed air switch, air inlet interface, a hollow sealing device, bearing plate, the fan and the air inlet pipe, compressed air switch are connected, the air inlet interface is arranged in the hollow sealing device, the the compressed air switch is connected with the inlet pipe through the connecting interface, set up under the surface of the hollow sealing device are arranged in the air outlet, the air outlet is fixed below the bearing plate. The cooling device of the utility model, the fan, the air inlet pipe, compressed air valve, a connecting pipe, a hollow sealing device composed of external blowing device of the bearing disk for blowing cooling, has the advantages of simple structure, convenient use, the cooling effect is good; can effectively avoid the bump caused bearing plate cooling process can remove the needle test machine; bearing dust disc retention or other particles, avoid retention caused by the particles of dark crack and fragment risk effectively.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造设备
，尤其涉及一种针测机承载盘的降温装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试。晶圆的测试是将晶圆从工作台上移送到针测机测试头下面，并将探针卡上的针脚压在晶粒上，形成良好的电气接触。半导体生产制造过程中，晶圆测试时有不同制程需求，不同制程有不同测试温度需求，但是高温转换为常温时，需要目前需要使用风扇进行降温，将风扇置于承载盘上方或侧方，接通电源以电吹风的方式降温。但是采用电吹风降温，容易回温，完全达到稳定常温需要时间比较长；使用外接风扇，人员操作时容易磕碰到承载盘，导致承载盘变形影响承载盘的精度；使用风扇降温后针测机承载盘上容易存留灰尘或其他颗粒，针测时晶圆遇到颗粒有暗裂或破片风险。
技术实现思路
本技术的目的针对上述现有技术的问题，提供一种针测机承载盘的降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:—种针测机承载盘的降温装置，包括风机、进气管、压缩空气开关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。进一步地，所述风机为直流变频风机。进一步地，所述压缩空气开关上安装有手柄。进一步地，所述进气管与压缩空气开关螺纹连接。进一步地，所述进气管为内螺纹，所述压缩空气开关为外螺纹。进一步地，所述中空密封装置为铝合金装置。进一步地，所述中空密封装置下表面开设有3排出气孔。本技术的有益效果:一种针测机承载盘的降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点；能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机承载盘上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和破片风险。【附图说明】图1为本技术降温装置结构图；相关元件符号说明:1、风机；2、进气管；3、压缩空气开关；4、手柄；5、连接管；6、进气接口 ；7、中空密封装置；8承载盘。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。具体实施时，结合图1，一种针测机承载盘的降温装置，包括风机1、进气管2、压缩空气开关3、连接管5、进气接口 6、中空密封装置7、承载盘8。风机I与进气管2、压缩空气开关3依次连接，进气接口 6安装在中空密封装置7上，压缩空气开关3通过连接管5与进气接口 6相连。中空密封装置7的下表面开设有出气孔，出气孔的下方固定有承载盘8。为了节约能源，风机采用直流变频风机。为了便于人工手动操作压缩空气开关，在压缩空气开关上安装有手柄4。为了便于进气管与压缩空气开关的安装，进气管与压缩空气开关采用螺纹形式连接，进气管采用内螺纹，压缩空气开关采用外螺纹。为了提高降温装置的使用寿命，中空密封装置可以采用铝合金装置。为了进一步地提高降温效果，中空密封装置下表面开设有3排出气孔。针测机承载盘的降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，可将针测机承载盘从100摄氏度降至35摄氏度降温时间从原来的60分钟缩短至15分钟；具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点；能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机承载盘上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和破片风险。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围。【主权项】1.一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:包括风机、进气管、压缩空气开关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。2.按照权利要求1所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述风机为直流变频风机。3.按照权利要求1所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述压缩空气开关上安装有手柄。4.按照权利要求3所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述进气管与压缩空气开关螺纹连接。5.按照权利要求4所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述进气管为内螺纹，所述压缩空气开关为外螺纹。6.按照权利要求1所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述中空密封装置为铝合金装置。7.按照权利要求6所述的一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于:所述中空密封装置下表面开设有3排出气孔。【专利摘要】本技术公开了一种针测机承载盘的降温装置，包括风机、进气管、压缩空气开关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。本技术降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点；能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机承载盘上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和破片风险。【IPC分类】F25D1/00, H01L21/66【公开号】CN205227963【申请号】CN201520828829【专利技术人】沈顺金 【申请人】安徽超元半导体有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年10月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针测机承载盘的降温装置，其特征在于：包括风机、进气管、压缩空气开关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈顺金，
申请(专利权)人：安徽超元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34