电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板，所述电磁屏蔽膜包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。本发明专利技术的电磁屏蔽膜具有较强的弹性形变能力，且结构简单、填充性能好，能广泛应用于具有大台阶的柔性电路板的制作中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板,其简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点，因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。柔性电路板在具有上述诸多优点的同时，也有一项重要的指标，即是电磁屏蔽。若其电磁屏蔽未处理好，则在应用于移动通讯系统时，会产生严重的电磁干扰问题而影响通讯系统的运行。目前，柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。专利号为CN200680016573.7的专利技术专利里，公开了一种用于柔性电路板的屏蔽膜，这种屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，采用印制方式形成。外层的绝缘层较薄，而且绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，经多次压合工艺处理后容易出现分层现象，在应用于具有较大的台阶的柔性电路板或软硬结合板中时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。而专利号为200810220337.8的专利技术专利，则公开了一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，这种屏蔽膜在载体上形成可剥离的带网格金属箔，将带网格金属箔转移至绝缘覆盖层上，通过设置网格金属箔，使其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，>可用于软硬结合板的多次压合工艺中，同时，其能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。上述这种具有网格金属箔的屏蔽膜其主要目的是改变电路阻抗，虽然网格金属箔也具有一定的强度，增强其剥离强度，但网格金属箔，是二维的平面结构，在高台阶线路板热压合中网格金属容易断裂，从而导致断路，因此无法真正实现高的填充性能，仍然无法应用于大台阶的柔性电路板的制作中。
技术实现思路
为此，本专利技术要解决的技术问题是克服现有的电磁屏蔽膜及印刷电路板在制作过程中存在的上述不足，进而提供一种结构简单、填充性能好、可应用于具有大台阶电路板制作且不易造成电路板短路的电磁屏蔽膜及其制备方法及含有该电磁屏蔽膜的电路板。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电磁屏蔽膜，其包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。优选的，所述导电性微发泡材料层由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。优选的，所述导电性微发泡材料层内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层的厚度1μm～50μm。优选的，所述载体模层包括基膜和设置在所述基膜上的离型层。优选的，所述导电胶层是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成。优选的，混入所述导电胶层内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的厚度为5μm～200μm。一种制作上述任一项电磁屏蔽膜的方法，其包括以下步骤：(1)预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；(2)在绝缘层上设置导电性微发泡材料层；(3)在导电性微发泡材料层上设置导电胶层；(4)在导电胶层上设置保护膜层。优选的，所述步骤(1)中的载体膜层是在基膜表面涂布0.1μm～1.0μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。优选的，所述步骤(1)中的绝缘层是由厚度为3μm～50μm的改性环氧树脂胶层或油墨层，经50℃～180℃固化形成。一种含有电子屏蔽膜的电路板，所述电路板为柔性电路板，至少在所述电路板的基板的一侧设置有上述任一项所述的电磁屏蔽膜。本专利技术的有益效果：本专利技术的电磁屏蔽膜由于设置了微发泡材料层，具有较强的弹性形变能力，这样，在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中，且结构简单、填充性能好。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：图1是本专利技术的电磁屏蔽膜的剖切结构示意图；图2A、2B、2C、1依次为本专利技术的电磁屏蔽膜的制备方法四个步骤中的电磁屏蔽膜的剖切示意图。图中附图标记表示为：1-载体膜层；2-绝缘层；3-导电性微发泡材料层；4-导电胶层；5-保护膜层。具体实施方式实施例一参见图1，一种电磁屏蔽膜，其包括载体膜层1，所述载体膜层1包括基膜和设置在所述基膜上的离型层，所述载体膜层1上设置绝缘层2，所述绝缘层2上设置有导电性微发泡材料层3，在所述导电性微发泡材料层3上设置导电胶层4，在所述导电胶层4上设置保护膜层5。所述导电性微发泡材料层3由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。在制作电磁屏蔽膜时，由于设置了微发泡材料层，而微发泡材料层具有较强的弹性形变能力，这样，在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。聚醚酰亚胺（PEI）属于聚酰亚胺，其独特的分子链结构和较强的分子间作用力使它具有高的玻璃化转变温度、优异的阻燃特性和良好的机械性能。利用超临界流体发泡法和水蒸汽诱导相分离法对PEI进行发泡，能够得到孔结构均匀细密的PEI微孔发泡材料，当在聚合物基体中引入纳米导电粒子作为导电相和异相成核剂时，由于在聚合物基体中引入了纳米级的异相界面，可以显著地降低发泡时的成核势垒，促进异相成核并抑制均相成核，并获得泡孔直径更小、泡孔密度更高、泡孔直径分布更均匀的微发泡材料。纳米导电粒子的加入使得PEI高性能聚合物材料具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。球形的微米级泡孔能使进入其内部的电磁波在泡孔壁与填料之间进行多次反射，以致进入的电磁波难以通过，而被材料逐渐吸收转化成热能。微孔发泡法是一种制备具有良好的电磁波吸收能力的聚合物复合材料行之有效的方法，在电磁屏蔽领域具有非常广阔的应用前景。以聚醚酰亚胺为基材制备微发泡电磁屏蔽材料对于高端应用领域具有极其重要的意义。本实施例中，所述导电性微发泡材料层3内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层3的厚度1μm～50μm。。本实施例中，所述导电胶层4是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成；混入所述导电胶层4内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的厚度为5μm～200μm。实施例二一种制作上述电磁屏蔽膜的方法，其包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于：包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于：包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝
缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述
导电胶层上设置保护膜层。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电性微发泡材料层由聚醚酰
亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电性微发泡材料层内气泡的
孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层的厚度1μm～50μm。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜层包括基膜和设置在所
述基膜上的离型层。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层是由热固性环氧树脂
胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：混入所述导电胶层内的导电粒子质
量百分比为...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛佳音，李克贵，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44