高可靠性超亮片式LED光源制造技术

本发明专利技术提出一种高可靠性超亮片式LED光源，具有高可靠性，输入电压为18V，它包括支架(2)、由三个3V芯片依序串联而成的矩形芯片单元，支架为以日字形镁合金框(2)为骨架并在骨架表面包覆有散热材料(3)的框架，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)表面粘接有两个矩形芯片单元，分别为第一矩形芯片单元(1.1)、第二矩形芯片单元(1.2)，两个矩形芯片单元沿框架的宽度方向依序分布，两个矩形芯片单元的长度方向均与框架的长度方向一致，第一铜片(4)、第一矩形芯片单元(1.1)、第二矩形芯片单元(1.2)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，具体讲是一种高可靠性超亮片式LED光源。
技术介绍
目前LED光源的结构多种多样，一般包括芯片、支架，3V的常规LED光源已经较为普遍，而像6V、9V、12V、18V等相对高压的具有超亮特点的LED光源的研究成为了目前的主要趋势，然而散热成为了一个较大的阻碍，如何提高散热效果以确保超亮片式LED光源的高可靠性已然成为各厂家争相研究的方向。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种具有高可靠性的18V的高可靠性超亮片式LED光源。为解决上述技术问题，本专利技术提出一种高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三个3V芯片依序串联而成的矩形芯片单元，支架为以日字形镁合金框为骨架并在骨架表面包覆有散热材料的框架，框架的第一口部设有第一铜片，框架的第二口部设有第二铜片，第一铜片插入散热材料中的周边部分、第二铜片插入散热材料中的周边部分均位于镁合金框上方；矩形芯片单元为两个，分别为第一矩形芯片单元和第二矩形芯片单元，两个矩形芯片单元的背面均镀有铝层，两个矩形芯片单元的背面分别与第一铜片的上表面经绝缘导热胶粘接，两个矩形芯片单元沿框架的宽度方向依序分布，两个矩形芯片单元的长度方向均与框架的长度方向一致；第一铜片、第一矩形芯片单元、第二矩形芯片单元、第二铜片通过焊线依序电连接；所述框架的制作方法为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工获得日字形镁合金框，2、将镁合金框清洗干净，3、将清洗干净的镁合金框浸入熔融状态的散热材料中并捞起，待表面的散热材料固化后再重新将镁合金框浸入熔融状态的散热材料中后立即捞起，然后待表面的散热材料固化后再重新将镁合金框浸入熔融状态的散热材料中后立即捞起，这样，重复多次直至镁合金框表面的散热材料达到一定厚度，4、将包覆有散热材料的镁合金框的上表面涂胶，然后第一铜片下表面与第一口部的上表面粘接，第二铜片下表面与第二口部的上表面粘接，5、将步骤4得到的整体放置在固定模，该固定模设有用于放置所述的整体的第一日字形槽，然后动模与固定模闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽，第二日字形槽设有注塑孔和排气孔，第一日字形槽和第二日字形槽拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔往型腔中注入熔融散热材料以实现对第一铜片和第二铜片的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述框架。采用上述结构后，与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：上述结构为一个综合性设计，矩形芯片单元的输入电压为3V芯片乘以3为9V，即采用三颗LED晶片，可以封装成1W的大功率LED单元，降低了每颗晶片的工作电流，减缓LED晶片的老化和衰减，同时提高了LED的亮度，同时，具有背面镀铝形成的镀铝层，散热方面通过将芯片的热量通过镀铝层快速传导至所安装的铜片，铜片再将热量传导至四周连接的散热材料，再由散热材料向外传导，以及镁合金框将热量尽可能往下传导，使热量远离芯片，此外，镁合金框与散热材料结合后得到高强度的支架，具有重量轻、导热性能好、不易变形、稳定等优点，并将两个矩形芯片单元串联使得输入电压达到18V，综合实现发光面积大、外形更薄，封装出的产品比普通贴片LED出光效率高10％，且光色更均匀，寿命更长，具有高可靠性，此外，三个3V芯片依序串联而成的矩形芯片单元技术已经比较成熟，从而采用矩形芯片单元使得整个成本较低。作为改进，各矩形芯片单元的负极和正极均为对角线设置，其中，负极位于矩形芯片单元的左上角，这样，能够使焊线尽量远离矩形芯片单元的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光。作为改进，第一矩形芯片单元、第二矩形芯片单元上下对称分布，第一口部内上边缘与第一矩形芯片单元上边缘之间的间距、第一矩形芯片单元下边缘与第二矩形芯片单元上边缘之间的间距、第二矩形芯片单元下边缘与第一口部内下边缘之间的间距均相等，第一口部内左边缘与第一矩形芯片单元左边缘之间的间距、第一矩形芯片单元右边缘与第一口部内右边缘之间的间距相等，这样，一方面，构建的总的发光区较为均匀平衡，发光效果好，第二方面，能够使焊线尽量远离矩形芯片单元的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光，第三方面，能够将电连接两矩形芯片单元之间的焊线做成倾斜分布的弧线，从而使焊线具有更好的拉伸承受能力，在振动环境、热胀冷缩环境中都不容易断裂。作为改进，第一口部大于第二口部，这样，第一铜片面积更大，更方便布置第一矩形芯片单元、第二矩形芯片单元和制作焊线，同时散热更好。附图说明图1为本专利技术高可靠性超亮片式LED光源的俯视图。图2为本专利技术高可靠性超亮片式LED光源的A-A向剖视图。图3为固定模的俯视图。图4为动模的俯视图。图中所示，1.1、第一矩形芯片单元，1.2、第二矩形芯片单元，2、镁合金框，3、散热材料，4、第一铜片，5、第二铜片，6、焊线，7、负极，8、正极，，9、第一日字形槽，10、第二日字形槽，11、注塑孔，12、排气孔。具体实施方式下面对本专利技术作进一步详细的说明：本专利技术高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三个3V芯片依序串联而成的矩形芯片单元，该矩形芯片单元为市售，支架为以日字形镁合金框2为骨架并在骨架表面包覆有散热材料3的框架，框架的第一口部设有第一铜片4，框架的第二口部设有第二铜片5，第一铜片4插入散热材料3中的周边部分、第二铜片5插入散热材料3中的周边部分均位于镁合金框2上方；矩形芯片单元为两个，分别为第一矩形芯片单元1.1和第二矩形芯片单元1.2，两个矩形芯片单元的背面均镀有铝层，两个矩形芯片单元的背面分别与第一铜片4的上表面经绝缘导热胶粘接，两个矩形芯片单元沿框架的宽度方向依序分布，两个矩形芯片单元的长度方向均与框架的长度方向一致；第一铜片4、第一矩形芯片单元1.1、第二矩形芯片单元1.2、第二铜片5通过焊线6依序电连接；所述框架的制作方法为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工获得日字形镁合金框2，2、将镁合金框2清洗干净，3、将清洗干净的镁合金框2浸入熔融状态的散热材料3中并捞起，待表面的散热材料3固化后再重新将镁合金框2浸入熔融状态的散热材料3中后立即捞起，然后待表面的散热材料3固化后再重新将镁合金框2浸入熔融状态的散热材料3中后立即捞起，这样，重复多次直至镁合金框2表面的散热材料3达到一定厚度，4、将包覆有散热材料3的镁合金框2的上表面涂胶，然后第一铜片4下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三个3V芯片依序串联而成的矩形芯片单元，其特征在于，支架为以日字形镁合金框(2)为骨架并在骨架表面包覆有散热材料(3)的框架，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)插入散热材料(3)中的周边部分、第二铜片(5)插入散热材料(3)中的周边部分均位于镁合金框(2)上方；矩形芯片单元为两个，分别为第一矩形芯片单元(1.1)和第二矩形芯片单元(1.2)，两个矩形芯片单元的背面均镀有铝层，两个矩形芯片单元的背面分别与第一铜片(4)的上表面经绝缘导热胶粘接，两个矩形芯片单元沿框架的宽度方向依序分布，两个矩形芯片单元的长度方向均与框架的长度方向一致；第一铜片(4)、第一矩形芯片单元(1.1)、第二矩形芯片单元(1.2)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接；所述框架的制作方法为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工获得日字形镁合金框(2)，2、将镁合金框(2)清洗干净，3、将清洗干净的镁合金框(2)浸入熔融状态的散热材料(3)中并捞起，待表面的散热材料(3)固化后再重新将镁合金框(2)浸入熔融状态的散热材料(3)中后立即捞起，然后待表面的散热材料(3)固化后再重新将镁合金框(2)浸入熔融状态的散热材料(3)中后立即捞起，这样，重复多次直至镁合金框(2)表面的散热材料(3)达到一定厚度，4、将包覆有散热材料(3)的镁合金框(2)的上表面涂胶，然后第一铜片(4)下表面与第一口部的上表面粘接，第二铜片(5)下表面与第二口部的上表面粘接，5、将步骤4得到的整体放置在固定模，该固定模设有用于放置所述的整体的第一日字形槽(9)，然后动模与固定模闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽(10)，第二日字形槽(10)设有注塑孔(11)和排气孔(12)，第一日字形槽(9)和第二日字形槽(10)拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔(11)往型腔中注入熔融散热材料(3)以实现对第一铜片(4)和第二铜片(5)的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述框架。...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三个3V芯片依序串联
而成的矩形芯片单元，其特征在于，支架为以日字形镁合金框(2)为骨架并在
骨架表面包覆有散热材料(3)的框架，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框
架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)插入散热材料(3)中的周边部
分、第二铜片(5)插入散热材料(3)中的周边部分均位于镁合金框(2)上方；
矩形芯片单元为两个，分别为第一矩形芯片单元(1.1)和第二矩形芯片单元
(1.2)，两个矩形芯片单元的背面均镀有铝层，两个矩形芯片单元的背面分别与
第一铜片(4)的上表面经绝缘导热胶粘接，两个矩形芯片单元沿框架的宽度方
向依序分布，两个矩形芯片单元的长度方向均与框架的长度方向一致；第一铜片
(4)、第一矩形芯片单元(1.1)、第二矩形芯片单元(1.2)、第二铜片(5)通
过焊线(6)依序电连接；所述框架的制作方法为，1、用激光切割或冲床对镁合
金板加工获得日字形镁合金框(2)，2、将镁合金框(2)清洗干净，3、将清洗
干净的镁合金框(2)浸入熔融状态的散热材料(3)中并捞起，待表面的散热材
料(3)固化后再重新将镁合金框(2)浸入熔融状态的散热材料(3)中后立即
捞起，然后待表面的散热材料(3)固化后再重新将镁合金框(2)浸入熔融状态
的散热材料(3)中后立即捞起，这样，重复多次直至镁合金框(2)表面的散热
材料(3)达到一定厚度，4、将包覆有散热材料(3)的镁合金框(2)的上表面
涂胶，然后第一铜片(4)下表面与第一口...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋明杰，黄星，
申请(专利权)人：浙江唯唯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33