发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置制造方法。包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过导光胶体粘结固定，所述导光层基座与所述导光层主体粘结固定形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路板基板表面。本发明专利技术提供的方法制造的发光装置具有散热性能好，出光方向可调整的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明
，特别地，涉及一种。
技术介绍
LED半导体照明技术，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。LED芯片，也称P-N结，是LED发光装置的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，LED芯片的主要材料为单晶硅。P-N结由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。其中白光经常采用蓝光LED芯片和荧光粉层配合发出，其原理是首先由蓝光LED芯片激发荧光粉层发出黄光，再由蓝光LED芯片发出的蓝光与黄光混合形成白光。目前通常荧光粉层设于灯罩的内表面，这会造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者将荧光粉层直接设于所述蓝光LED芯片表面，这种情况容易导致蓝光LED芯片的温度上升，容易造成蓝光LED芯片的发光效率降低，设置失效。有鉴于此，有必要提供一种出光方向可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体，通过所述LED支架的挡坝对所述导光胶体进行限制，然后对所述导光胶体进行烘干，烘干固化后的导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，将所述导光胶体注入模具后进行烘干，进行脱模后得到导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过所述导光胶体粘结固定从而形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊涛，李志刚，
申请(专利权)人：深圳万城节能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44