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本发明提供一种发光装置制造方法。包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结...
该专利属于深圳万城节能股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳万城节能股份有限公司授权不得商用。

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