本发明专利技术公开了一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。本发明专利技术的高效LED智能光源的光色一致性好，光均匀，混色后的光色连续性增强，解决混光分区分层的现象，整体封装的LED光源气密性好，信赖度高，光色质量高，且制作便捷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大功率LED装置
，尤其涉及一种高效LED智能光源。
技术介绍
现有可调色温的高功率LED光源采用一种色温制作在基板一侧，另外一种色温制作在基板的另外一侧(如图1)，或是按圆形制作，内圆制作一种色温，外圆制作另外一种色温，中间通过建筑挡墙来分隔两种不同的色温区(如图2)，此种制作方式需要单独建筑一道挡墙的工序以完成后续的不同色温区分的分隔工作，单个分隔区域填充指定的色温，出光面填充难保持一致，由于区域间隔，后续安装透镜或者反光碗混合调节不同色温光的时候光路制作困难，出现混合不均、偏色、光斑不均几率大，光色连续性不佳。另外还有利用分体LED灯珠贴装于线路板上的方式，该方式若采用大功率的单颗制作则混色不均，眩光较强；若采用尺寸小的多颗拼装，则贴装的平整度难以保证，出光方向会不一致，光色连续性也降低，由于利用分体LED灯珠贴装的方式多了一层的线路板，光源的热阻随之增加，信赖度以及光源寿命也随之降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高效LED智能光源，光色一致性好，光均匀，混色后的光色连续性增强，解决混光分区分层的现象，整体封装的LED光源气密性好，信赖度高，光色质量高，且制作便捷。为实现上述目的，本专利技术提供一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。作为本专利技术的进一步改进，所述包裹式芯片单元的色温为一种，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元交错均匀分布。作为本专利技术的更进一步改进，所述包裹式芯片单元的色温为至少两种，且每一种色温的包裹式芯片单元与裸式芯片单元交错均匀分布。作为本专利技术的更进一步改进，所述裸式芯片单元由至少一个蓝光芯片构成。作为本专利技术的更进一步改进，所述第一荧光层为过渡荧光粉。作为本专利技术的进一步改进，所述第二荧光层为封装荧光胶水。与现有技术相比，本专利技术的高效LED智能光源的有益效果如下:(1)通过一次覆盖第一荧光层形成的包裹式芯片单元与初始色温的裸式芯片单元通过第二荧光层一体封装成型构成的LED光源，其整体出光在同一平面，光色一致性好，光均匀，混色后的光色连续性增强，从而可解决混光分区分层的现象，且整体封装的LED光源气密性好，信赖度高，光色质量高，且制作便捷，有益于精益化规模生产，使该高效LED智能光源能广泛应用于各种室内、室外智能灯具之中，而且将多个不同的LED光源安装在一起时可以形成渐变效果。(2)裸式芯片单元和包裹式芯片单元交错均匀分布，从而可初步实现光色均匀。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。【附图说明】图1为现有技术中的高功率LED光源一种方案的示意图。图2为现有技术中的尚功率LED光源另一种方案的不意图。图3为本专利技术高效LED智能光源的俯视图。图4为本专利技术高效LED智能光源的主视图。【具体实施方式】现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参考图3-4，所述的高效LED智能光源包括封装基板1和设于封装基板1上的芯片单元2。具体而言，所述芯片单元2分为多个裸式芯片单元21和多个在裸式芯片单元21表面覆盖一层第一荧光层a形成的包裹式芯片单元22，各所述裸式芯片单元21由至少一个芯片构成，该芯片通常选用蓝光芯片，也可选用紫光芯片。更具体而言，每个裸式芯片单元21的色温相同，每个包裹式芯片单元22的色温相同，而包裹式芯片单元22由于第一荧光层a作用而与裸式芯片单元21的色温不同，在多个裸式芯片单元21的表面以及多个包裹式芯片单元22的表面整体覆盖有一层第二荧光层b，从而将一种色温的裸式芯片单元21通过第二层荧光层b的覆盖可得到一种白光色温，而将另一种色温的包裹式芯片单元22通过第二层荧光层b的覆盖可得到另一种白光色温，一次性将色温制作到需求的各自要求，来实现光源的智能调节。所述的多个裸式芯片单元21和多个包裹式芯片单元22数量相同也可以不同但交错均匀分布，从而可初步实现光色均匀。通过一次覆盖第一荧光层a形成的包裹式芯片单元22与初始色温的裸式芯片单元21 —起通过第二荧光层b —体封装成型构成的LED光源，其整体出光在同一平面，光色一致性好，光均匀，混色后的光色连续性增强，从而可解决混光分区分层的现象，且整体封装的LED光源气密性好，信赖度高，光色质量高，且制作便捷，有益于精益化规模生产，使该高效LED智能光源能广泛应用于各种室内、室外智能灯具之中。更具体而言，所述第一荧光层a为过渡荧光粉，所述第二荧光层b为封装荧光胶水，用以达到封装目的。更具体而言，包裹式芯片单元22和裸式芯片单元21可被单独控制点亮，即点亮时可仅点亮包裹式芯片单元22或仅点亮裸式芯片单元21，从而可以达到不同需求的目的。在其他实施例中，也可以将所述芯片单元2仅分为一个裸式芯片单元21和一个在裸式芯片单元21表面覆盖一层第一荧光层a形成的包裹式芯片单元22。在其他实施例中，所述包裹式芯片单元22分为两种或两种以上的色温，且每一种色温的包裹式芯片单元22与裸式芯片单元21交错均匀分布。每一种色温的包裹式芯片单元22的数量可以相同也可以不同，且每一种色温的包裹式芯片单元22的数量与裸式芯片单元21的数量可以相同也可以不同，只要交错均匀分布即可。以上结合最佳实施例对本专利技术进行了描述，但本专利技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本专利技术的本质进行的修改、等效组合。【主权项】1.一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，其特征在于:所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。2.如权利要求1所述的高效LED智能光源，其特征在于:所述包裹式芯片单元的色温为一种，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元交错均勾分布。3.如权利要求1所述的高效LED智能光源，其特征在于:所述包裹式芯片单元的色温为至少两种，且每一种色温的包裹式芯片单元与裸式芯片单元交错均匀分布。4.如权利要求1-3任一项所述的高效LED智能光源，其特征在于:所述裸式芯片单元由至少一个芯片构成。5.如权利要求1-3任一项所述的高效LED智能光源，其特征在于:所述第一荧光层为过渡荧光粉。6.如权利要求1-3任一项所述的高效LED智能光源，其特征在于:所述第二荧光层为封装荧光胶水。【专利摘要】本专利技术公开了一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。本专利技术的高效LED智能光源的光色一致性好，光均匀，混色后的光色连续性增强，解决混光分区分层的现象，整体封装的LED光源气密性好，信赖度高，光色质量高，且制作便捷。【IPC分类】F21Y115/10, F本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，其特征在于：所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，肖亮，
申请(专利权)人：广州市添鑫光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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