端子组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种端子组件，其包括若干导电组件及注塑成型于导电组件外的绝缘本体，所述每一导电组件包括导电端子及电性连接于导电端子与印刷电路板之间的弹性件，所述导电端子包括底板及凸设于所述底板的接触部，所述接触部穿过绝缘本体暴露于绝缘本体之外，所述弹性件包括焊接于导电端子底板的焊接部、弹性抵压印刷电路板的抵靠部及连接于所述焊接部与抵靠部之间的连接部。本实用新型专利技术的导电组件的弹性件为导电组件提供抵靠力以保证导电组件与印刷电路板稳固电性连接的同时与导电端子采用焊接方式连接，此种导电端子与弹性件分别成型后又焊接结合的导电组件的成型方式，使得导电组件的成型方式得以简化，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种端子组件，尤其涉及一种运用在电源连接器中的端子组件。【
技术介绍
】现有端子组件可应用于电源连接器中，其包括印刷电路板、焊接于印刷电路板的若干导电端子以及包覆在电路板周围的绝缘本体，所述导电端子与印刷电路板连接时，通常采用焊接的方式，然而当其使用时间较长时，导电端子与印刷电路板的接触容易松动，从而使得两者接触不可靠，因此针对此问题，现有解决方案中使导电端子设置用以电性接触的的部分及用于提供抵压力的弹性部分，但具有此两部分结构的导电端子的结构较为复杂，若将两部分一体成型制造，其成型工艺将较为复杂，进而造成制造成本较高。因此，鉴于前述导电端子结构设计上的不足，有必要设计一种新的端子组件用来解决导电端子的制造工艺复杂的问题。【
技术实现思路
】本技术的主要目的在于提供一种端子组件可简化导电端子制造工艺，降低制造成本。为实现上述目的，本技术可采用如下技术方案:一种端子组件，其用于焊接于印刷电路板，其包括若干导电组件及注塑成型于所述导电组件外的绝缘本体，所述每一导电组件包括导电端子及电性连接于导电端子与印刷电路板之间的弹性件，所述导电端子包括底板及凸设于所述底板的接触部，所述接触部穿过绝缘本体暴露于绝缘本体之外，所述弹性件包括焊接于导电端子底板的焊接部、弹性抵压印刷电路板的抵靠部及连接于所述焊接部与抵靠部之间的连接部。进一步地，所述连接部倾斜地连接于所述焊接部与抵靠部之间。进一步地，所述导电端子的底板概呈平板状，所述弹性件的焊接部也概呈平板状。进一步地，所述抵靠部的概呈弧形，其圆弧外侧底端抵靠于印刷电路板。进一步地，所述绝缘本体的面开设用于使各导电端子的接触部通过以暴露接触部的若干通孔，所述绝缘本体的地底面向内凹设通过所述通孔与内外相连的第二凹槽，所述第二凹槽的顶面凸设用于卡固各导电端子底板的凸板。进一步地，所述绝缘本体的底面向内凹设用于卡固印刷电路板的第一凹槽，所述印刷电路板收容于所述第一凹槽。进一步地，所述绝缘本体的上表面向上凸出形成凸出部，所述若干通孔设置于凸出部，所述第二凹槽形成于所述凸出部的下方及内侧。进一步地，所述第一凹槽的两端与所述绝缘本体的左右表面相通。进一步地，所述第二凹槽具有点胶形成的胶体。与现有技术相比，本技术端子组件具有如下有益效果:导电组件的弹性件为导电组件提供抵靠力以保证导电组件与印刷电路板稳固电性连接的同时与导电端子采用焊接方式连接，此种导电端子与弹性件分别成型后又焊接结合的导电组件的成型方式，使得导电组件的成型方式得以简化，降低制造成本。【【附图说明】】图1为本技术端子组件的立体组合图。图2为图1所示端子组件的另一角度的立体组合图。图3为图2所示端子组件的部分分解图。图4为图3所示端子组件的另一角度的部分分解图。图5为沿图1中A-A线的剖视图。【主要组件符号说明】端子组件100绝缘本体1凸出部11通孔12第一凹槽13第二凹槽14弹性件4焊接部41顶靠部22导电端子3底板31接触部32抵接部42导电组件2连接部43凸板15如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本技术。【【具体实施方式】】如图1至图5所示，所述端子组件100可运用在电源连接器(未图示)中，所述端子组件100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的导电组件2及位于所述导电组件2下方的印刷电路板(未显示)。所述导电组件2包括收容于绝缘本体1的导电端子3及位于所述导电端子3下方的弹性件4，所述弹性件4的底端与所述印刷电路板抵压接触。如图1至图5所示，所述导电组件2设有若干个。所述每一导电组件2包括一个导电端子3及一个弹性件4。所述导电端子3包括概呈平板状的底板31及凸出于所述底板31上方的接触部32。所述接触部32与所述底板31 —体成型，所述接触部32的中间部分呈长方形，所述接触部32的两端呈半圆形，所述接触部32收容于所述通孔12中。所述弹性件4包括概呈平板状的焊接部41、抵靠部42及连接与所述焊接部41与抵靠部42之间的连接部43。所述焊接部41、抵靠部42及连接部43—体成型。所述焊接部41呈长方体，所述焊接部41与所述导电端子3的底板31的下表面焊接。所述抵靠部42概呈弧形。所述连接部43倾斜地连接于所述焊接部41及抵靠部42之间。如图1至图5所示，所述绝缘本体1呈长方体，所述绝缘本体1的上表面向上凹陷形成凸出部11，所述凸出部11上设有若干通孔12，所述通孔12的中间部分呈长方形，所述通孔12的两端呈半圆形。所述绝缘本体1的下表面向上凹陷形成用于收容印刷电路板的第一凹槽13，所述第一凹槽13的两端与所述绝缘本体1的左右表面相通。所述第一凹槽13的底面设有第二凹槽14。所述第二凹槽14形成于所述凸出部11的下方及内侧并且所述凸出部11与第二凹槽14通过通孔12内外相连。所述绝缘本体1于第二凹槽14的底面环绕所述每一通孔12设置一对呈对角分布的凸板15，所述凸板15平行于底表面的横截面概呈“L”型，所述“L”型凸板15的夹角正对通孔12张开。如图1至图5所示，所述导电端子3的接触部32通过对应通孔12以使其上表面暴露于所述凸出部11的顶面，所述底板31的上表面抵靠于第二收容槽14的内表面，所述底板31夹置并收容于所述一对对角分布的凸板15之间。所述“L”型凸板15的位于两相邻通孔12之间的一边将两相邻导电端子3的底板31分割。如图1至图5所示，所述本技术端子组件组装时，首先将弹性件4的焊接部41点焊在导电端子3的底板31的下表面上，再在导电端子3上注塑成型绝缘本体1，从而可以起到较好的防水效果，然后在第二凹槽14内点胶，使得防水效果更好。然后将印刷电路板5收容于第一凹槽13中，此时弹性件4的抵靠部42的圆弧外侧的顶靠在印刷电路板的上表面上。本技术的导电组件2的弹性件4与导电端子采用分体式冲压成型后再焊接结合，此种制造方式简单，且二者结合后体积可以较小。优选实施方式中，在安装印刷电路板前，于第二凹槽14内点胶西形成胶体(未图示)以实现防水。至此，本技术端子组件100使用过程描述完毕。【主权项】1.一种端子组件，其用于焊接于印刷电路板，其包括若干导电组件及注塑成型于所述导电组件外的绝缘本体，其特征在于:所述每一导电组件包括导电端子及电性连接于导电端子与印刷电路板之间的弹性件，所述导电端子包括底板及凸设于所述底板的接触部，所述接触部穿过绝缘本体暴露于绝缘本体之外，所述弹性件包括焊接于导电端子底板的焊接部、弹性抵压印刷电路板的抵靠部及连接于所述焊接部与抵靠部之间的连接部。2.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于:所述连接部倾斜地连接于所述焊接部与抵靠部之间。3.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，所述导电端子的底板概呈平板状，所述弹性件的焊接部也概呈平板状。4.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，所述抵靠部的概呈弧形，其圆弧外侧底端抵靠于印刷电路板。5.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于:所述绝缘本体的面开设用于使各导电端子的接触部通过以暴露接触部的若干通孔，所述绝缘本体的地底面向内凹设通过所述通孔与内外相连的第二凹槽，所述第二凹槽的顶面凸设用于卡固各导电端子底板的凸板。6.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于:所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子组件，其用于焊接于印刷电路板，其包括若干导电组件及注塑成型于所述导电组件外的绝缘本体，其特征在于：所述每一导电组件包括导电端子及电性连接于导电端子与印刷电路板之间的弹性件，所述导电端子包括底板及凸设于所述底板的接触部，所述接触部穿过绝缘本体暴露于绝缘本体之外，所述弹性件包括焊接于导电端子底板的焊接部、弹性抵压印刷电路板的抵靠部及连接于所述焊接部与抵靠部之间的连接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，王振胜，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32