一种LED白光灯的封装方法技术

本发明专利技术涉及一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。本发明专利技术不需采用填充的方式将整个反光杯填满，荧光胶层呈点状结构，大大节省了荧光胶的用量，并且设置衬底平台后，使荧光胶层将LED芯片的顶部及侧部均包裹，使LED芯片侧部所发出的光也被荧光胶层激发，提高了光的利用率。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种LED白光灯的封装方法
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种LED白光灯的封装方法。
技术介绍
在白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉(荧光胶)，点荧光粉是白光形成的关键。点荧光粉通过全自动或半自动的点胶机或直接灌封完成，承载荧光粉的器件可以是LED支架或PCB板。为了改善光色性能，荧光粉往往混合其他胶体(构成荧光胶)，并通过经过一系列的工艺步骤，使荧光粉涂覆在芯片表面。但是，目前，白光LED的封装过程中，主要存在以下缺陷。第一，常见的支架LED芯片封装是把过量的荧光胶不加控制地灌封到反光杯中，以达到发出白光的效果。这种工艺主要的缺点是耗费大量荧光粉，而且造成荧光粉在芯片周围的分布不均，严重影响白光LED色温的均匀性，致使白光LED的亮度和光斑都不能达到预期效果。第二，点胶技术目前大多应用于C0B封装等作业面积宽裕的基板上，如何在直径通常只有1.78_左右作业范围狭小的支架反光杯内进行点胶是一个技术难题。第三，现有技术中有利用芯片表面张力把荧光粉涂覆在芯片上表面的工艺，其对荧光胶量的控制对比传统技术有进步，但仍无法在侧面发蓝光区域涂覆荧光粉；为实现侧面激发白光，又须回到直接灌封大量荧光粉的传统做法上，或者进行制备填充荧光胶的模具这种复杂的工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED白光灯的封装方法，以使LED基板封装中得到荧光粉的均匀涂覆，实现在支架上进行精确点胶，解决荧光粉浪费大、荧光粉在芯片周围分布不均的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案:一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面， 所述封装方法包括以下步骤: (1)将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120°C下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110°C下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座； (2)在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘； (3)通过金线球焊，使LED芯片完成电气连接，得到LED芯片基座； (4)将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球； (5)将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100°C下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。由上述技术方案可知，本专利技术不需采用填充的方式将整个反光杯填满，荧光胶层呈点状结构，大大节省了荧光胶的用量，并且设置衬底平台后，使荧光胶层将LED芯片的顶部及侧部均包裹，使LED芯片侧部所发出的光也被荧光胶层激发，提高了光的利用率。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步说明: 如图1所示，本专利技术采用封装装置进行封装，该封装装置包括芯片基座、衬底平台40、LED芯片20及荧光胶层30，衬底平台40固定于芯片基座上，衬底平台40的俯投影尺寸大于LED芯片20俯视投影尺寸，LED芯片20固定于衬底平台40上，荧光胶层30位于衬底平台40的上方并将LED芯片20的上部及侧部包裹，荧光胶层30的外轮廓呈上凸的弧面。所述封装方法包括以下步骤: S1:将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120°C下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110°C下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台40的芯片基座； S2:在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片20但并不溢出基板边缘； S3:通过金线球焊，使LED芯片20完成电气连接，得到LED芯片基座； S4:将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片20上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片20上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台40边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层30，荧光胶层30将LED芯片20的上部及侧部包裹，荧光胶层30的外轮廓呈上凸的弧形半球； S5:将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100°C下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。以上所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围进行限定，在不脱离本专利技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本专利技术权利要求书确定的保护范围内。【主权项】1.一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面，其特征在于:所述封装方法包括以下步骤: (1)将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120°C下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110°C下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座； (2)在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘； (3)通过金线球焊，使LED芯片完成电气连接，得到LED芯片基座； (4)将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球； (5)将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100°C下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：（1）将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120℃下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110℃下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座；（2）在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘；（3）通过金线球焊，使LED芯片完成电气连接，得到LED芯片基座；（4）将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球；（5）将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100℃下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆启蒙，高伟，
申请(专利权)人：合肥艾斯克光电科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34