白光ＬＥＤ灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光ＬＥＤ灯，包括支架、在支架的上部设置有支架碗杯，所述支架碗杯内设有发光芯片，所述发光芯片通过导丝与支架连接，所述支架碗杯中填充有导热荧光填充层，所述支架碗杯的内壁上设置有反射层，在所述支架碗杯底部与发光芯片之间的位置设有导热固晶胶层。本实用新型专利技术相对于现有技术，由于采用该技术及方法通过全新设计的导热层结构，以实现全通路的白光ＬＥＤ灯复合散热，大幅改善白光ＬＥＤ灯发光组件点亮时的热聚集，防止树脂变黄、荧光粉失效，增加ＬＥＤ发光组件的发光效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种LED灯，特别涉及一种提高底胶热导率的白光LED灯，有效 的提高小功率白光LED流明度与长时间低光衰。
技术介绍
发光二极管是一种注入电致发光器件，由III IV族化合物制成。在外加电场作 用下，电子与空穴的辐射复合而发生的电致作用将一部分能量转化为光能(量子效应)，而 无辐射复合产生的晶格振荡将其余的能量转化为热能。散热的基本途径主要有以下三种 热传导、对流、辐射。 相对于其他固体半导体器件相比，LED器件对温度的敏感性更强。芯片工作温度 有限制，只能在120度以下工作，因此器件的热辐射效应基本可以忽略不计。传导和对流对 LED散热比较重要。从热能分析，假设9=发散功率(Pd) 二VfXIf，而且Vf和If相对变 化比较小。所以我们在做散热设计时主要先从热传导方面考虑，热量预先从LED模块中传 导到散热器。目前的电光转换效率约为15%，剩余的85%转化为热能，而不同功率的芯片 尺寸从8W2mil到2.5*2.5皿不等，也就是说芯片的功率密度很大。与传统的照明器件不 同，白光LED的发光光谱中不包含红外部分，所以其热量不能依靠辐射释放。因此如何提高 散热能力是LED实现产业化有待解决的关键技术之一。
技术实现思路
专利技术目的本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种散 热性能更好的提高白光LED灯。 技术方案本技术公开了一种白光LED灯，包括支架、在支架的上部发置有支 架碗杯，所述支架碗杯内设有发光芯片，所述发光芯片通过导丝与支架连接，所述支架碗杯 中填充有导热荧光填充层，所述支架碗杯的内壁上设置有反射层，在所述支架碗杯底部与 发光芯片之间的位置设有导热固晶胶层。 本技术中，所述导丝为导电金丝。 本技术中，优选地，所述导热固晶胶层为纳米非晶氮化硅粉和/或氧化铍构 成的导热层。纳米非晶氮化硅粉或氧化铍粉为5nm 90nm的白色六方结构或圆型颗粒， 因为是白色纳米粉术，它们的光学性质优于所有其他带色的导热添料，且其热导率(W/m. k) 也相对较高，分别约155W/m. k和220W/m. k。在众多可采用的导热添料中其光阻低与导热率 高的特点成为首选，按比例在芯片底部胶中与配有荧光粉的树脂中以IOO : 0. 1 5g选择 掺入经过有机化包覆处理过的纳米非晶氮化硅粉或氧化铍粉后，将原有的非导电固晶胶从 不导热及微小的导热0. 01W/m. k 0. 06W/m. k增加至0. 2W/m. k lW/m. k，大幅提高导热 率，改善芯片的热量导出。 有益效果本技术相对于现有技术，由于采用该技术及方法通过全新设计的 导热层结构，以实现全通路的白光LED灯复合散热，大幅改善白光LED灯发光组件点亮时的脂变黄、荧光粉失效，增加LED发光组件的发光效率。 一般可以将原来仅约 0. 2W/m. k不到的热导率，至少提高一个量级以上。如图2所示的本技术所述白光LED 灯表面与传统结构温升曲线比较，本技术使得白光LED灯的发光芯片上方荧光粉层的 热阻显著被降低，从而构成了完整的良好热导通路。有效地降低了因LED灯工作时高温对 荧光粉的老化，使光的衰减大幅降低，从而使得白光LED灯的寿命大大提高，进而使荧光粉 的使用寿命达到40000小时以上。以下结合附图和具体实施方式对本技术做更进一步的具体说明，本技术的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。 附图说明图1本技术白光LED灯封装散热通路示意图。 图2本技术所述白光LED灯与现有LED表面温升曲线比较图。具体实施方式 如图1所示，本技术公开了本技术公开了一种白光LED灯，包括支架1、在 支架1的上部设置有支架碗杯2，所述支架碗杯2内设有发光芯片3，所述发光芯片3通过 导电金丝4与支架1连接，所述支架碗杯2中填充有导热荧光填充层5，所述支架碗杯2的 内壁上设置有反射层7 ;在所述支架碗杯2底部与发光芯片3之间的位置设有导热固晶胶 层6。 在发光芯片底部胶中与配有荧光粉的树脂中以100 : 0. 1 5g选择掺入经过有 机化包覆处理过的纳米非晶氮化硅粉或氧化铍粉，以增加封装荧光粉的导热性，使得芯片 上下层包裹胶都为高导热物质，再结合封装中荧光粉温度80 170度烘烤改善荧光粉的沉 淀效果来降低此物质的增加对芯片的出光造成的一定损耗及芯片对荧光粉的接触方式。本 技术中纳米非晶氮化硅粉或氧化铍粉为5nm 90nm的白色六方结构或圆形颗粒。实 际操作按散热要求与导热胶本身特性进行调整为最佳。 本技术提供了一种白光LED灯的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和 途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技 术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和 润饰也应视为本技术的保护范围。本实施例中未明确的各组成部份均可用现有技术加 以实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光ＬＥＤ灯，其特征在于，包括支架（１）、在支架（１）的上部设置有支架碗杯（２），所述支架碗杯（２）内设有发光芯片（３），所述发光芯片（３）通过导丝（４）与支架（１）连接，所述支架碗杯（２）中填充有导热荧光填充层（５），所述支架碗杯（２）的内壁上设置有反射层（７），在所述支架碗杯（２）底部与发光芯片（３）之间的位置设有导热固晶胶层（６）。

【技术特征摘要】
一种白光LED灯，其特征在于，包括支架(1)、在支架(1)的上部设置有支架碗杯(2)，所述支架碗杯(2)内设有发光芯片(3)，所述发光芯片(3)通过导丝(4)与支架(1)连接，所述支架碗杯(2)中填充有导热荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爱军，邓洪波，
申请(专利权)人：宜兴环特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]