键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备制造技术

本实用新型专利技术涉及键盘的技术领域，尤其是一种键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备，该键盘装配结构具有键盘上壳和键盘下壳，所述键盘上壳背部周围设有与键盘下壳相接触的超声导熔线。该用于成型该键盘的超声设备，包括底座，所述的底座的上表面设置有超声机和用于搁置键盘的超声治具，所述的超声机上安装有与超声治具相对设置的超声头。超声设备采用的超声熔合工艺不使用任何辅助材料，通过声震方式就能将键盘的键盘上壳和键盘下壳相互结合成型。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键盘的
，尤其是一种键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备。
技术介绍
目前，同行业的键盘产品装配方式多数采用点胶或贴双面胶亦或打螺丝的方式使产品上下结合，此工艺的速度慢，不良率高，且需要使用胶水、螺丝以及胶纸等，使得生产成本大大提尚。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中的现有技术存在的问题，提供一种键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种键盘装配结构，具有键盘上壳和键盘下壳，所述键盘上壳背部周围设有与键盘下壳相接触的超声导熔线。进一步地，上述技术方案中所述键盘下壳底座上表面设有超声导熔线的熔接避位。进一步地，上述技术方案中所述键盘下壳的翻盖上套设有皮套。—种用于成型该键盘的超声设备，包括底座，所述的底座的上表面设置有超声机和用于搁置键盘的超声治具，所述的超声机上安装有与超声治具相对设置的超声头。本技术的有益效果是，本技术的键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备，采用超声熔合工艺，使用声震方式就能结合成型，其所带来的优点:减少了辅件物料的使用，降低了物料成本和人工成本；减少了人手和工艺，成型时间短，能有效提高生产效率；减少使用过程中和使用报废后的废料产生，具有节能减排的作用。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是键盘装配结构的示意图；图2是用于成型该键盘的超声设备；图3是键盘上壳的结构不意图；图4是图3的侧视图；图5是图4中A处的局部放大图；图6是键盘下壳的结构示意图；图7是图1的侧视图。附图中的标号为:1、键盘上壳，2、键盘下壳，3、皮套，4、底座，5、超声机，6、超声治具，7、超声头，8、超声导熔线。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示的键盘装配结构，具有键盘上壳1和键盘下壳2，所述键盘上壳1背部周围设有与键盘下壳2相接触的超声导熔线8。所述键盘下壳2底座上表面设有超声导熔线8的熔接避位。所述键盘下壳2的翻盖上套设有皮套3。键盘上壳1和键盘下壳2均由塑料制成。如图2所示的用于成型键盘装配结构的超声设备，所述的超声设备包括底座4，所述的底座4的上表面设置有超声机5和用于搁置键盘的超声治具6，所述的超声机5上安装有与超声治具6相对设置的超声头7。超声设备成型键盘装配结构的工艺过程是:将键盘上壳1和键盘下壳2放置到超声治具6中，调整超声机5，超声头7下压键盘上壳1，进行超声；超声后，键盘上壳1和键盘下壳2将恪接到一起，不可拆卸。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种键盘装配结构，其特征在于:具有键盘上壳(1)和键盘下壳(2)，所述键盘上壳(1)背部周围设有与键盘下壳(2)相接触的超声导熔线(8)。2.如权利要求1所述的键盘装配结构，其特征在于:所述键盘下壳(2)底座上表面设有超声导熔线的熔接避位。3.如权利要求1或2所述的键盘装配结构，其特征在于:所述键盘下壳(2)的翻盖上套设有皮套(3)。4.一种用于成型如权利要求1所述的键盘装配结构的超声设备，其特征在于:所述的超声设备包括底座(4)，所述的底座(4)的上表而设置有超声机(5)和用于搁置键盘的超声治具(6)，所述的超声机(5)上安装有与超声治具(6)相对设置的超声头(7)。【专利摘要】本技术涉及键盘的
，尤其是一种键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备，该键盘装配结构具有键盘上壳和键盘下壳，所述键盘上壳背部周围设有与键盘下壳相接触的超声导熔线。该用于成型该键盘的超声设备，包括底座，所述的底座的上表面设置有超声机和用于搁置键盘的超声治具，所述的超声机上安装有与超声治具相对设置的超声头。超声设备采用的超声熔合工艺不使用任何辅助材料，通过声震方式就能将键盘的键盘上壳和键盘下壳相互结合成型。【IPC分类】G06F3/02【公开号】CN205015839【申请号】CN201520421305【专利技术人】刘强 【申请人】刘强【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年6月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘装配结构，其特征在于：具有键盘上壳(1)和键盘下壳(2)，所述键盘上壳(1)背部周围设有与键盘下壳(2)相接触的超声导熔线(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，
申请(专利权)人：刘强，
类型：新型
国别省市：江西;36