本发明专利技术涉及LED封装工艺技术领域，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶，将芯片的正负极引接到基板上，然后在芯片正反面涂布荧光粉，在整个基板涂上珪胶，整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中，以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本发明专利技术的封装工艺使得LED灯丝功率达以到0.5W-100.0W，不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了LED灯丝出现光衰，延长了其使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装工艺
，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺。
技术介绍
LED灯具有环保、节能及使用寿命长等优点，随着LED照明技术的发展和人们节能意识的提高，LED在照明领域的应用越来越多，人们所采用的LED照明光源，绝大部分都是用460nm左右的蓝光激发YAG黄色荧光粉，互补产生的白光，它的工作电流要大于普通指示发光二极管的工作电流，且LED单颗功率较大，它的单颗功耗可达到5W。由于LED发出的光，不产生热能，人们将其称之为“冷光源”，但这并不意味着LED发光时不产生热量。与传统光源一样，LED在工作期间也要产生热量，电流通过任何导体都会有热效应的产生，电流通过半导体，产生电子跃迁，也同样会热效应产生，单颗LED功率较小，一般不超过3W，最大功率的单颗LED为5W，用于照明的LED灯，往往需要多个乃至上百个LED组合而成。这些LED芯片的面积很小，工作时通过的电流虽然不大，但是它的单位功率密度很高，这就导致了 LED芯片发热集中在很小的PN结上，如果这些热量不能很好的导出，就会使得结温上升。如果导出的热量小于所产生的热量，会使得结温不断上升，发光效率下降。长时间工作，产生恶性循环，会使芯片加速老化，产生光衰，缩短寿命。现有的LED灯丝功率超过1.2W的产品散热会不好，容易会有光衰，原因是现有生产工艺散热问题无法处理。因此，为克服上述技术的不足而设计出可以降低LED灯丝散热，保证LED灯丝正常工作的一种LED灯丝透明管封装工艺，正是专利技术人所要解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种LED灯丝透明管封装工艺，可以降低LED灯丝散热，保证LED灯丝正常工作，有非常好的实用价值。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，I)使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶;2)将芯片的正负极引接到基板上；3)然后在芯片正反面涂布灭光粉；4)在整个基板涂上珪胶；5)整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中；6)以此方式完成封装LED灯丝透明管。本专利技术的有益效果是:使用本专利技术的封装工艺使得LED灯丝功率达以到0.5W-100.0ff,不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了 LED灯丝出现光衰，延长了其使用寿命。【附图说明】图1是本专利技术中正面基板结构示意图。图2是本专利技术中背面基板结构示意图。图3是本专利技术中封装工作示意图。附图标记说明:1_正面基板；2-芯片；3_荧光粉；4_金属端；5_背面基板；6-透明管。【具体实施方式】下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。参见图1是本专利技术中正面基板结构示意图，正面基板I为长方体结构，正面基板I上均匀分布有若干个芯片2，芯片2之间有缝隙，芯片2上面设有荧光粉3，正面基板I两端分别设置有金属端4的正负极，金属端4的正负极通过导线与芯片2连接。参见图2是本专利技术中背面基板结构示意图，背面基板5为长方体结构，背面基板5上均匀分布有若干个芯片2，芯片2之间有缝隙，芯片2上面设有荧光粉3，背面基板5两端分别设置有金属端4的正负极，金属端4的正负极通过导线与芯片2连接。图3是本专利技术中封装工作示意图，本专利技术工艺操作为:使用基板封装芯片2，芯片2先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶；将芯片2的金属端4的正负极引接到基板上；然后在芯片2正反面涂布荧光粉3 ;在整个基板涂上珪胶；整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管6中，透明管6在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管6中；以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本专利技术的封装工艺使得LED灯功率达以到1.8W-2.0ff,不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了 LED灯出现光衰，延长了其使用寿命。【主权项】1.一种LED灯丝透明管封装工艺，其特征在于:工艺包含以下操作步骤， 1)使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶； 2)将芯片的正负极引接到基板上； 3)然后在芯片正反面涂布荧光粉； 4)在整个基板涂上珪胶； 5)整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中； 6)以此方式完成封装LED灯丝透明管。【专利摘要】本专利技术涉及LED封装工艺
，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶，将芯片的正负极引接到基板上，然后在芯片正反面涂布荧光粉，在整个基板涂上珪胶，整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中，以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本专利技术的封装工艺使得LED灯丝功率达以到0.5W-100.0W，不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了LED灯丝出现光衰，延长了其使用寿命。【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64【公开号】CN105226161【申请号】CN201410226062【专利技术人】王子欣, 刘昱宏, 廖奇德 【申请人】昆山瑞胜达光电有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2014年5月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯丝透明管封装工艺，其特征在于：工艺包含以下操作步骤，1)使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶；2)将芯片的正负极引接到基板上；3)然后在芯片正反面涂布荧光粉；4)在整个基板涂上珪胶；5)整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中；6)以此方式完成封装LED灯丝透明管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王子欣，刘昱宏，廖奇德，
申请(专利权)人：昆山瑞胜达光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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