板上芯片自动上料装置和分光检测机制造方法及图纸

技术编号:12442872 阅读:87 留言:0更新日期:2015-12-04 04:10
本实用新型专利技术提供了一种板上芯片自动上料装置和分光检测机。板上芯片自动上料装置包括:升降架;多个用于盛放芯片的料盒,沿竖直方向依次安装在升降架上;推料机构,沿水平方向设置在升降架的一侧,用于推出料盒中的芯片;驱动单元,与升降架连接,驱动升降架上下运动。由于采用了上述技术方案,本实用新型专利技术具有结构简单、体积小、生产效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及分光机领域,特别涉及一种板上芯片自动上料装置和分光检测机
技术介绍
现有技术中,通常采用托盘式矩形分布上料,间断供料,设备体积大,生产效率低,难以满足生产的实际需求。
技术实现思路
本技术提供了一种板上芯片自动上料装置和分光检测机,以解决现有技术中采用托盘式矩形分布上料时,间断供料、设备体积大、生产效率低的问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种板上芯片自动上料装置,包括:升降架;多个用于盛放芯片的料盒,沿竖直方向依次安装在升降架上;推料机构,沿水平方向设置在升降架的一侧,用于推出料盒中的芯片;驱动单元,与升降架连接,驱动升降架上下运动。优选地,推料机构为气动推料机构。优选地,驱动单元为伺服线性模组。本技术还提供了一种分光检测机,包括上述的板上芯片自动上料装置。由于采用了上述技术方案,本技术具有结构简单、体积小、生产效率高的特点。【附图说明】图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记:1、升降架;2、料盒;3、推料机构;4、驱动单元。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1,本技术提供了一种板上芯片自动上料装置,包括:升降架I ;多个用于盛放芯片的料盒2,沿竖直方向依次安装在升降架I上;推料机构3,沿水平方向设置在升降架I的一侧,用于推出料盒2中的芯片,与升降架I连接,驱动升降架I上下运动。优选地,推料机构3为气动推料机构。优选地,驱动单元4为伺服线性模组。工作时,升降架I在驱动单元4的驱动下,将料盒2移送到指定位置,于是,推料机构3将芯片从料盒2中推出并进入分光检测机中进行分光检测,接着,推料机构3缩回,升降架I再下移一定距离,推料机构3再次将芯片从料盒2中推出并进入分光检测机中进行分光检测,如此反复不断供料,同时更换空的料盒2,以达到无间断供料的目的,提高了生产效率。由于采用了上述技术方案,本技术具有结构简单、体积小、生产效率高的特点。本技术还提供了一种分光检测机,包括上述的板上芯片自动上料装置。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种板上芯片自动上料装置,其特征在于,包括: 升降架⑴; 多个用于盛放芯片的料盒(2),沿竖直方向依次安装在所述升降架(I)上; 推料机构(3),沿水平方向设置在所述升降架(I)的一侧,用于推出所述料盒(2)中的芯片; 驱动单元(4),与所述升降架⑴连接,驱动所述升降架⑴上下运动。2.根据权利要求1所述的板上芯片自动上料装置,其特征在于,所述推料机构(3)为气动推料机构。3.根据权利要求1所述的板上芯片自动上料装置,其特征在于,所述驱动单元(4)为伺服线性模组。4.一种分光检测机,其特征在于,包括权利要求1至3中任一项所述的板上芯片自动上料装置。【专利摘要】本技术提供了一种板上芯片自动上料装置和分光检测机。板上芯片自动上料装置包括:升降架;多个用于盛放芯片的料盒,沿竖直方向依次安装在升降架上;推料机构,沿水平方向设置在升降架的一侧,用于推出料盒中的芯片;驱动单元,与升降架连接,驱动升降架上下运动。由于采用了上述技术方案,本技术具有结构简单、体积小、生产效率高的特点。【IPC分类】H01L21/66, H01L21/677【公开号】CN204834583【申请号】CN201520529081【专利技术人】赵玉涛 【申请人】深圳市炫硕光电科技有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板上芯片自动上料装置,其特征在于,包括:升降架(1);多个用于盛放芯片的料盒(2),沿竖直方向依次安装在所述升降架(1)上;推料机构(3),沿水平方向设置在所述升降架(1)的一侧,用于推出所述料盒(2)中的芯片;驱动单元(4),与所述升降架(1)连接,驱动所述升降架(1)上下运动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉涛
申请(专利权)人:深圳市炫硕光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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