【技术实现步骤摘要】
本技术涉及分光机领域,特别涉及一种板上芯片自动上料装置和分光检测机。
技术介绍
现有技术中,通常采用托盘式矩形分布上料,间断供料,设备体积大,生产效率低,难以满足生产的实际需求。
技术实现思路
本技术提供了一种板上芯片自动上料装置和分光检测机,以解决现有技术中采用托盘式矩形分布上料时,间断供料、设备体积大、生产效率低的问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种板上芯片自动上料装置,包括:升降架;多个用于盛放芯片的料盒,沿竖直方向依次安装在升降架上;推料机构,沿水平方向设置在升降架的一侧,用于推出料盒中的芯片;驱动单元,与升降架连接,驱动升降架上下运动。优选地,推料机构为气动推料机构。优选地,驱动单元为伺服线性模组。本技术还提供了一种分光检测机,包括上述的板上芯片自动上料装置。由于采用了上述技术方案,本技术具有结构简单、体积小、生产效率高的特点。【附图说明】图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记:1、升降架;2、料盒;3、推料机构;4、驱动单元。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1,本技术提供了一种板上芯片自动上料装置,包括:升降架I ;多个用于盛放芯片的料盒2,沿竖直方向依次安装在升降架I上;推料机构3,沿水平方向设置在升降架I的一侧,用于推出料盒2中的芯片,与升降架I连接,驱动升降架I上下运动。优选地,推料机构3为气动推料机构。优选地,驱动单元4为伺服线性模组。工作时,升降架I在驱动单元4的驱动下,将料盒2移送到指定位置,于是,推料机构3将 ...
【技术保护点】
一种板上芯片自动上料装置,其特征在于,包括:升降架(1);多个用于盛放芯片的料盒(2),沿竖直方向依次安装在所述升降架(1)上;推料机构(3),沿水平方向设置在所述升降架(1)的一侧,用于推出所述料盒(2)中的芯片;驱动单元(4),与所述升降架(1)连接,驱动所述升降架(1)上下运动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉涛,
申请(专利权)人:深圳市炫硕光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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