一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，涉及电磁屏蔽技术领域，可提高电磁屏蔽效果，减小产品厚度，改善散热性能。所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备
本专利技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备。
技术介绍
电磁屏蔽技术是指用导磁或导电材料制成的屏蔽体将电磁干扰能量限制在一定范围内，用以控制电场、磁场以及电磁波由一个区域对另一个区域的感应或辐射。具体的来说，就是用屏蔽体将电子元件、电路电缆或整个系统的干扰源隔离起来，防止受到外界电磁场的影响或者是干扰电磁场向外扩散。目前，电子装置中的电子元件通常需要安装在电路板上，形成固定电路，从而满足批量生产和优化布局的需求，在对于电路板上的电子元件进行电磁屏蔽时，通常需要使用金属屏蔽罩，如图1所示，用金属屏蔽罩100将电路板200上的电子元件300与外界隔离，再通过压接或焊接的方式将金属屏蔽罩100与接地焊盘400连接，使金属屏蔽罩100接地，从而实现电磁屏蔽的功能。现有技术的金属屏蔽罩具有以下缺陷：首先，在使用压接方式与接地焊盘连接时，金属屏蔽罩以较大的面积与接地焊盘接触，以便于使用螺钉等连接件进行连接，这会导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不利于在电路板上高密度的安装电子元件，以实现电子产品的薄型化；通过焊接方式与接地焊盘连接时，为了保证高平整度，需要在金属屏蔽罩下端设置若干相互间隔的引脚，并通过所述引脚与接地焊盘焊接，由于使用焊接方式时，需要为焊料预留足够的空间，这同样会使导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不以利于电子元件的高密度安装，其引脚间有空隙，易造成电磁泄漏，降低电磁屏蔽的效果。其次，由于所述金属屏蔽罩不绝缘，为了避免金属屏蔽罩使电子元件短路，所述金属屏蔽罩通常与电子元件间保持一定的距离，这样就增加了电路板安装屏蔽罩后的整体厚度，这样，难以适应终端产品超薄设计要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，可以减小产品厚度。本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种屏蔽膜，包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。结合第一方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述屏蔽层为金属薄片或金属涂层。结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，所述屏蔽层的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。结合第一方面的第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述屏蔽层的厚度在1-5μm之间。结合第一方面的第一种可能，在第七种可能的实现方式中，还包括离型纸，所述离型纸贴附于所述第二绝缘层上。第二方面，本专利技术实施例还提供一种屏蔽电路板，包括：屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；电路板，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内。结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。结合第二方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。结合第二方面，在第四种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一绝缘层上与所述接地焊盘对应的位置开设有开口，所述屏蔽膜通过热压方式与所述接地焊盘连接，所述屏蔽层在所述开口处所述接地焊盘导通。结合第二方面至第二方面的前四种任一可能，在第五种可能的实现方式中，所述屏蔽膜完全包覆所述电子元件的外表面，且所述第一绝缘层还与所述电子元件的侧面贴合。结合第二方面的第一种可能，在第六种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第二绝缘层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。结合第二方面的第六种可能，在第七种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的厚度在8-40μm之间，所述第二绝缘层的厚度在80-120μm之间。结合第二方面的第一种可能，在第八种可能的实现方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺。结合第二方面的第八种可能，在第九种可能的实现方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度均在8-15μm之间。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种终端设备，包括第二方面至第二方面的第九种可能的实现方式中任一所述的屏蔽电路板。本专利技术实施例所述屏蔽膜为多层结构，第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，屏蔽层为导电材料，使得在利用屏蔽膜对电路板的电子元件进行屏蔽时，可以将第一绝缘层贴在待屏蔽的电子元件的上表面，由于第一绝缘层的材质为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，具有绝缘性，使得第一绝缘层与电子元件的上表面贴合后，电子元件不会被第一绝缘层短路，从而可避免在电子元件和屏蔽膜间设置间隙来防止电子元件被短路。因此，可减小电路板在安装屏蔽膜后的厚度。附图说明图1为现有技术中屏蔽电路板的结构示意图；图2为本专利技术的实施例一的屏蔽膜的结构示意图；图3为本专利技术实施例一的屏蔽膜的屏蔽效果的测试结果图；图4为本专利技术实施例一的屏蔽膜的接地电阻的测试结果图；图5为本专利技术的实施例二的屏蔽电路板的结构示意图；图6为本专利技术的实施例三的屏蔽电路板的结构示意图；图7为本专利技术的实施例四的屏蔽电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备进行详细描述。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多层”的含义是两层或两层以上。实施例一参照图2，图2为本专利技术实施例屏蔽膜的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽膜1包括第一绝缘层101和屏蔽层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽膜，其特征在于，包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种屏蔽电路板，其特征在于，包括：屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；电路板，所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件的上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内；所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘通过热压方式连接。2.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。3.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。4.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。5.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一绝缘层上与所述接地焊盘对应的位置开设有开口，所述屏蔽膜通过热...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓兰，孙宁波，王玉忠，杨阳，狄伟，周静，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44