本发明专利技术涉及一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含硫醇基的化合物和(E)光聚合性化合物，该(A)成分含有由具有通式(IV)或(V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)得到的至少1种酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)和由与该环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)得到的酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和 印刷配线板的制造方法。
技术介绍
在印刷配线板领域，一直以来进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀层。永久掩 模抗蚀层在使用印刷配线板时具有防止导体层腐蚀或保持导体层间的电气绝缘性的作用。 近年来，在印刷配线板上将半导体元件通过焊料进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工 序中，永久掩模抗蚀层还具有作为焊料抗蚀膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板导体 层的不必要部分。 以往，印刷配线板制造中的永久掩模抗蚀层使用热固性树脂组合物通过丝网印 刷、或使用感光性树脂组合物通过照相法来制作。 例如，在使用FC(Flip Chip，倒装芯片）、TAB(Tape Automated Bonding，卷带自动 接合）和C0F(Chip On Film，薄膜覆晶）这样的安装方式的挠性配线板中，除了 1C芯片、电 子部件或LCD(液晶显示器）面板和连接配线图案部分以外，丝网印刷热固性树脂糊并使其 热固化而形成永久掩模抗蚀层（例如，参照专利文献1)。 此外，在搭载于电子部件的BGA(球栅阵列）、CSP(芯片尺寸封装）等半导体封装 基板上，（1)为了通过焊料在半导体封装基板上倒装芯片安装半导体元件，（2)为了将半导 体元件与半导体封装基板进行引线接合，（3)为了将半导体封装基板焊接在母体基板上，需 要去除其接合部分的永久掩模抗蚀层，在该永久掩模抗蚀层的图像形成中使用照相法，即： 将感光性树脂组合物涂布干燥后，选择性照射紫外线等活性光线进行固化，利用显影仅将 未照射部分去除而进行图像形成。照相法因其作业性良好而适于大量生产，因此在电子材 料领域中广泛用于感光性材料的图像形成。（例如，参照专利文献2)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-198105号公报 专利文献2 :日本特开平11-240930号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而，在使用专利文献2所记载的添加了颜料、填料的感光性树脂组合物的情况 下，由于颜料、填料妨碍紫外线的透过或者吸收紫外线，因此如果想要形成厚膜的永久掩模 抗蚀层，则有时底部的感光性树脂组合物不能充分得到光固化，其结果是，有时在显影后产 生底部被切掉的底切。 如果为了提高底部的光固化性而使紫外线照射的曝光量增多，则随之光衍射、光 晕变大，相对于图案截面的表面部（上部）的线宽，中间部（中心部）和最深部（底部）的 线宽变大，从而存在发生抗蚀层形状的恶化或分辨率降低这样的问题。此外，因氧阻聚而导 致在抗蚀层深度方向上从表面至3 ym左右的区域中光固化不足，会使抗蚀层上部缺失，从 而也存在抗蚀层形状恶化这样的问题。因此，在形成20~大于或等于40 y m这样的厚膜永 久掩模抗蚀层的情况下，不存在底部的光固化性良好且分辨率优异的感光性树脂组合物， 此为现状。 进一步，近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，使永久掩模抗蚀层的孔径 大小、孔的中心间距离（孔径大小为100 ym/孔的中心间距离为100 ym，或孔径大小为 80 ym/孔的中心间距离为80 ym)微细化，因此，在例如倒装芯片安装中，要求分辨率提高， 同时在焊料填充性方面抗蚀层形状优异的永久掩模抗蚀层。 本专利技术的目的是提供感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板和印刷配线 板的制造方法，该感光性树脂组合物不产生底部被切掉的底切，不产生抗蚀层上部的缺失， 能够形成图案截面的中间部（中心部）和最深部（底部）的线宽相对于表面部的线宽不变 大，即图案轮廓的直线性良好且分辨率优异的图案。 用于解决课题的方法 本专利技术人等为了解决上述课题反复进行了深入研宄，结果发现通过下述专利技术能够 进行解决。即，本专利技术提供下述感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷 配线板以及印刷配线板的制造方法。 -种感光性树脂组合物，含有（A)酸改性含乙烯基环氧树脂、（B)光聚合引发 剂、（C)含硫醇基的化合物和（E)光聚合性化合物，该（A)成分含有由具有下述通式（IV) 或（V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂（al)得到的至少1种酸改性含乙烯 基环氧树脂（A1)和由与该环氧树脂（al)不同的环氧树脂（a2)得到的酸改性含乙烯基环 氧树脂（A2)。 -种干膜，具有载体膜和使用上述所述的感光性树脂组合物的感光层。 -种印刷配线板，具备由上述所述的感光性树脂组合物形成的永久掩模 抗蚀层。 一种印刷配线板的制造方法，依次包括：使用上述所述的感光性树脂组合 物或上述所述的干膜在基板上设置感光层的工序；对该感光层形成图案的工序；和将 该感光层固化而形成永久掩模抗蚀层的工序。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷 配线板和印刷配线板的制造方法，该感光性树脂组合物不发生底部被切掉的底切，不发生 抗蚀层上部的缺失，能够形成图案轮廓的直线性良好且分辨率优异的图案。【附图说明】 图1是表示良好的抗蚀层截面形状的示意图。 图2是表示不良的抗蚀层截面形状的示意图。【具体实施方式】 本专利技术的感光性树脂组合物含有（A)酸改性含乙烯基环氧树脂、（B)光聚合引发 剂、（C)含硫醇基的化合物和（E)光聚合性化合物，该（A)成分是由具有规定的结构单元的 环氧树脂得到的。 本专利技术的感光性树脂组合物因具有上述构成而能够提高底部的光固化性，因此不 发生底部被切掉的底切、抗蚀层上部的缺失，不会增多紫外线照射的曝光量，从而认为能够 形成图案轮廓的直线性良好且分辨率优异的厚膜图案。进一步，本专利技术的感光性树脂组合 物因具有上述特定的构成而能够形成耐化学镀覆性和焊料耐热性均优异的永久掩模抗蚀 层。 对于各成分，进行以下说明。 < (A)酸改性含乙烯基环氧树脂〉 本专利技术的感光性树脂组合物所使用的（A)酸改性含乙烯基环氧树脂含有由具有 下述通式（IV)或（V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂（al)得到的至少1种 酸改性含乙烯基环氧树脂（A1)和由与该环氧树脂（al)不同的环氧树脂（a2)得到的酸改 性含乙條基环氧树脂（A2)。 (环氧树脂（al)) 从能够更加降低薄膜基板的翘曲性同时能够更加提高耐热冲击性的观点、以及得 到能够形成分辨率优异的图案的感光性树脂组合物的观点考虑，环氧树脂（al)为具有上 述通式（IV)或（V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂，优选为具有通式（IV) 所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂。 〔具有通式（IV)所表示的结构单元的环氧树脂〕 作为环氧树脂（al)，优选举出具有下述通式（IV)所表示的结构单元的双酚酚醛 清漆型环氧树脂。 通式（IV)中，R13表示氢原子或甲基，从得到能够形成分辨率优异的图案的感光性 树脂组合物的观点考虑，优选为氢原子。另外，多个R 13可以相同也可以不同。 Y4和Y 5各自独立地表示氢原子或缩水甘油基，从同样的观点考虑，优选为缩水甘 油基。其中，Y4和Y 5中的至少一方表示缩水甘油基。 具有通式（IV)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂中的通式（IV)所表 示的结构单元的重复单元数为大于或等于1的数，优选为10~100,更优选为15~80,进 一步优本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含硫醇基的化合物和(E)光聚合性化合物，所述(A)成分含有由具有下述通式(IV)或(V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)得到的至少1种酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)和由与所述环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)得到的酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)，[化1]通式(IV)中，R13表示氢原子或甲基，Y4和Y5各自独立地表示氢原子或缩水甘油基，另外，多个R13可以相同也可以不同，其中，Y4和Y5中的至少一方表示缩水甘油基，[化2]通式(V)中，R14表示氢原子或甲基，Y6和Y7各自独立地表示氢原子或缩水甘油基，多个R14可以相同也可以不同，其中，Y6和Y7中的至少一方表示缩水甘油基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：古室伸仁，大崎真也，吉野利纯，佐藤邦明，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。