本发明专利技术揭示了一种热固性树脂组合物，包括：环氧树脂；氰酸酯树脂；聚碳化二亚胺树脂；所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为0.1:10-1:0.5，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0.2-100:10。与现有技术相比，本发明专利技术具有下列优点：1、本发明专利技术的热固性树脂组合物，其中聚碳化二亚胺的添加量较少，其他组分之间的相容性更好。2、由本发明专利技术的热固性树脂组合物制得的层压板具有优异的耐热性能，相比现有的热固性树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度，可以更好地应用于高密度互联集成电路封装等高性能印刷线路板领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热固性材料
，尤其涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作 的半固化片及层压板。
技术介绍
在信息技术迅猛发展的今天，集多功能化、多元化的各类电子产品正成为人们生 活中不可或缺的一部分，电子产品的信息承载量逐步增大，信息处理速度亦不断加快，这就 要求电子信号在印制电路板及其所负载的元器件中具有较高的传输速率，要求覆铜板基板 材料具有较低的介电常数；同时，为了实现高速传输下信号的高保真，为了解决电子产品轻 薄化及高速集约化下所带来的热损耗集中而难以散逸的问题，要求基板材料具有较低的介 电常数及介质损耗，以减少信号的损失和热量的产生。 氰酸酯树脂是一种高性能树脂，具有优异的耐热性能、介电性能和成型加工性能， 广泛的用于复合材料领域。尤其是在印刷电路板材料领域，随着无铅化技术的不断深入推 进，印刷电路板材料对耐热性的要求越来越高，同时，随着电子产品朝着轻、薄、小的方向不 断发展，对印刷电路板材料的耐热性能也越来越高。印制电路板板材料对耐热性要求的不 断提高，使得氰酸酯树脂在该领域得到了广泛的应用。 为了进一步提高氰酸酯树脂体系的耐热性能，日本专利JP02-218751A (1990)公 开了一种热固性树脂组合物，该组合物由氰酸酯树脂和聚碳化二亚胺化合物组成，两者的 重量比为10:90-90:10,该组合物保持了纯氰酸酯树脂优异的耐热性能的同时，还具有优异 的耐湿热性能。但是在具体使用过程中，聚碳化二亚胺使用量过大会使的氰酸酯树脂的耐 热性能变差，尤其是玻璃化转变温度快速劣化。另外，聚碳化二亚胺对各种溶剂的溶解性较 差，用量较大时不易溶解、不能充分的和其他树脂相容。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能解决上述技术问题的热固性树脂组合物。 本专利技术的目的还在于提供一种采用上述热固性树脂组合物制作的半固化片及层 压板。 其中，热固性树脂组合物包括： 环氧树脂； 氰酸酯树脂； 聚碳化二亚胺树脂； 所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为〇. 1:10-1:〇. 5,所述环氧树脂和所述氰酸 酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0. 2-100:10。 作为本专利技术的进一步改进，所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为 1:10-1: 1，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为 100:0. 5-100:5。 作为本专利技术的进一步改进，所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚F氰酸酯 树脂、双酚M氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、苯酚型氰酸 酯树脂中的一种或几种的组合。 作为本专利技术的进一步改进，所述聚碳化二亚胺树脂结构式为： -*-R-X=C=X-^其中的R基团为芳香基。 作为本专利技术的进一步改进，所述聚碳化二亚胺树脂的数均分子量为l〇〇〇_28000g/ mol 〇 作为本专利技术的进一步改进，所述热固性树脂组合物还包括如下树脂中的一种或者 任意多种的混合物作为环氧树脂的共固化剂：双马来酰亚胺树脂、萘酚酚醛树脂、联苯改性 酚醛树脂、联苯改性萘酚树脂、双环戊二烯苯酚加成型树脂、苯并噁嗪树脂。 作为本专利技术的进一步改进，所述环氧树脂可以选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树 月旨、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧 树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘 环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、 脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中一种或几种的组合。 作为本专利技术的进一步改进，所述热固性树脂组合物还包括：阻燃剂、增韧剂、无机 填料和固化促进剂，所述阻燃剂为溴系阻燃剂或磷系阻燃剂或氮系阻燃剂或有机硅阻燃剂 或有机金属盐阻燃剂或无机系阻燃剂；所述增韧剂为高分子量苯氧树脂或橡胶；所述无机 填料的含量相对于所述热固性树脂组合物总计100重量份，为5~300重量份，所述无机填 料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、 二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母、聚四氟乙烯中的一种或 几种的组合，固化促进剂为二甲基氨基吡啶或叔胺及其盐或咪唑或有机金属盐或三苯基膦 及其鱗盐。 为实现上述又一专利技术目的，本专利技术提供一种半固化片，包括如上任意一项所述的 树脂组合物加入溶剂溶解制成胶液，将增强材料浸渍在所述胶液中；将浸渍后的所述增强 材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。 为实现上述又一专利技术目的，本专利技术提供一种层压板，在上述的半固化片的单面或 双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。 由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点： 1、本专利技术的热固性树脂组合物，其中聚碳化二亚胺的添加量较少，能更充分的溶解在 溶剂中，和其他组分之间的相容性更好。 2、由本专利技术的热固性树脂组合物制得的层压板具有优异的耐热性能，相比现有的 热固性树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度，可以更好地应用于高密度互联集成电路封 装等高性能印刷线路板领域。【具体实施方式】 以下将对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通 技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护 范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上 的变换均包含在本专利技术的保护范围内。 在一实施方式中，采用环氧树脂、氰酸酯树脂和聚碳化二亚胺树脂混合制备热固 性树脂组合物。其中，环氧树脂与氰酸酯树脂的质量比为0. 1:10-1:0. 5,环氧树脂和氰酸酯 树脂的总质量与聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0. 2-100:10,优选地，环氧树脂与氰酸 酯树脂的质量比为1:10-1: 1，环氧树脂和氰酸酯树脂的总质量与聚碳化二亚胺树脂的质量 比为 100:0. 5-100:5。 进一步地，环氧树脂可以选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、含 氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧 树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环 戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、 缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中一种或几种的组合。 氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、 双环戊二烯型氰酸酯树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、苯酚型氰酸酯树脂中的一种或几种的 组合。 聚碳化二亚胺树脂结构式为： 二裒―X=C=X十其中的R基团为芳香基。 聚碳化二亚胺树脂的数均分子量为1000-28000g/mol，优选为9000-20000g/mol。 在本实施方式中，热固性树脂组合物还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化 合物、酚系化合物、氰酸酯等固化剂作为共固化剂。具体地，胺系固化剂可以是二氨基二苯 基甲烷、二氨基二苯砜、二亚乙基三胺、双马来酰亚胺、双羧基邻苯二甲酰亚胺、咪唑等；酰 胺系化合物可以是双氰胺、低分子聚酰胺等；酸酐系化合物可以是邻苯二甲酸酐、偏苯三甲 酸酐、均本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括：环氧树脂； 氰酸酯树脂； 聚碳化二亚胺树脂；所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为0.1:10‑1:0.5，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0.2‑100:10。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，崔春梅，马建，易强，张光报，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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