印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部，每个焊接部设置有多个焊盘，其中，所述多个焊接部中的至少一个焊接部的多个焊盘采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件。本实用新型专利技术的印制电路板将印制电路板上的至少一个焊接部中的多个焊盘采用焊锡连接代替零欧姆电阻元件，无需在印制电路板上焊接零欧姆电阻元件，减少了印制电路板上元件的数量，布线方便且节约了成本；此外，在电路中的测电流等实验过程中无需拆卸元件、只需将焊锡断开即可，操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)被越来越多的应用到电子产品的设计中，且越来越多的功能模块被集成在PCB板上。如此一来，一方面，各个功能模块之间的兼容性不高，另一方面，PCB上的布线越来越复杂，经常会有交叉布线等问题产生。通常，理论上，业界采用在PCB上设置零欧姆电阻以解决上述问题。具体地，零欧姆电阻可以充当跳线，以避免PCB在布线过程中出现的线路交叉问题，此外，零欧姆电阻还可以充当开关，使得PCB上的各个功能模块通过零欧姆电阻进行切换。但是，设置零欧姆电阻会增加PCB上的元器件数量，且若零欧姆电阻按照电阻的封装进行设计，将会在PCB上占据很大的空间，不利于主要元器件的摆放以及电路布线。此夕卜，实验过程中经常拆卸零欧姆电阻将导致PCB上的焊接孔损伤，造成不必要的损失。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
技术实现思路
鉴于以上问题，本技术提供一种印制电路板，其布线方便、成本低且实验过程中无需拆卸零欧姆电阻元件。本技术提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部，每个焊接部设置有多个焊盘，其中，所述多个焊接部中的至少一个焊接部的多个焊盘采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件。进一步地，所述每个焊接部的多个焊盘的数目为两个。进一步地，采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部的多个焊盘的形状均为三角形。进一步地，采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部的多个焊盘的形状均为菱形。进一步地，采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部的多个焊盘的形状均为半椭圆形。进一步地，所述印制电路板上采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部中的多个焊盘之外的所有焊盘均为圆形。进一步地，所述印制电路板上采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部中的多个焊盘之外的所有焊盘均为正方形。本技术提供的印制电路板将印制电路板上的一个焊接部中的多个焊盘采用焊锡连接代替预留零欧姆电阻元件，减少了印制电路板上元件的数量，布线方便且节约了成本；此外，在电路中的测电流等实验过程中无需拆卸元件、只需将焊锡断开即可，操作方便。【附图说明】图1为本技术一实施例所提供的一种印制电路板的平面示意图。图2为本技术一实施例所提供的一种印制电路板上的模块示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的印制电路板其【具体实施方式】、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制。请同时参考图1与图2，图1为本技术一实施例所提供的一种印制电路板的平面示意图，图2为本技术一实施例所提供的一种印制电路板上的模块示意图。如图1与图2所示，本技术的印制电路板10上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部100，多个焊接部100之间可采用由铜箔制成的导线(图中未示出)连接，当然本领域技术人员可以理解的是，多个焊接部100之间也可独立分布在印制电路板10上。其中，每个焊接部100上设置有多个焊盘，且多个焊接部中的至少一个焊接部100的焊盘10a采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件(图中未标示)。优选地，每个焊接部100的多个焊盘的数目为两个。在本实施例中，印制电路板10上采用焊锡102将印制电路板10上的其中一个焊接部100的两个焊盘10a连接起来以代替零欧姆电阻元件，当然，本领域技术人员可以理解的是，也可以采用焊锡102将印制电路板10上的多个焊接部100的两个焊盘10a连接起来以代替多个零欧姆电阻元件，多个零欧姆电阻元件的个数以及位置根据印制电路板10上的各个功能模块(图中未示出)来确定，不以此为限。本技术的印制电路板10减少了印制电路板10上的元件数量；并且在电路中的测电流等实验过程中无需拆卸元件、只需将焊锡102断开即可，操作方便。在本技术的实施例中，印制电路板10采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件的至少一个焊接部100中的多个焊盘10a之外的所有焊盘10b均为圆形，当然本领域技术人员可以理解的是，印制电路板10采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件的至少一个焊接部100中的多个焊盘10a之外的所有焊盘10b均为方形。也就是说，印制电路板10上除了采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件的至少一个焊接部100中的多个焊盘10a之外的所有焊盘10b的形状均为圆形也可均为正方形，但不以此为限。在本技术的实施例中，采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件的至少一个焊接部100中的多个焊盘10a的形状均为三角形。当然本领域的技术人员可以理解的是，采用焊锡102连接以代替零欧姆电阻元件的至少一个焊接部100中的多个焊盘10a的形状也可以为其他形状，例如菱形、半椭圆形等。在本实施例中，此种设计使得采用焊锡102连接两个焊盘10a时，焊锡102可较好的稳定在三角形的焊盘10a上方，避免了由于焊锡102张力导致的超出焊盘10a形状而发生元件堆叠的问题；进一步地，三角形的焊盘10a在印制电路板10上的占用空间小于正方形焊盘10b在印制电路板10上占用的空间，方便电路走线以及元件摆放；此外，将以焊锡代替零欧姆电阻元件的两个三角形状的焊盘10a与印制电路板10上的其余焊盘10b形成明显的区别，可以起到标示的作用，易于查找。本技术的印制电路板10将其中至少一个焊接部100的两个焊盘10a采用焊锡102连接代替零欧姆电阻元件，无需在印制电路板10上焊接零欧姆电阻元件，减少了印制电路板10上元件的数量，布线方便且节约了成本；此外，在电路中的测电流等实验过程中无需拆卸元件、只需将焊锡102断开即可，操作方便。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部，每个焊接部设置有多个焊盘，其中，所述多个焊接部中的至少一个焊接部的多个焊盘采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述每个焊接部的多个焊盘的数目为两个。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件的所述至少一个焊接部的多个焊盘的形状均为三角形。4.根据权利要求1所述的印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部，每个焊接部设置有多个焊盘，其中，所述多个焊接部中的至少一个焊接部的多个焊盘采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天宇，双强，吴春芸，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32