一种硅单晶片抛光设备，涉及硅单晶片的光学加工设备，尤其是一种提高抛光效率，节省生产成本的硅单晶片抛光设备。本实用新型专利技术的硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机，该抛光机包括曲面抛光头、晶片压力杆以及抛光液喷头，曲面抛光头安装在抛光机上，由抛光机带动旋转，晶片压力杆设置在曲面抛光头上方，抛光液喷头设置在曲面抛光头与晶片压力杆之间，曲面抛光头上设置有数片丸片，该丸片用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头的曲面上。本实用新型专利技术的硅单晶片抛光设备，在现有的曲面抛光头增加硬度更高的金刚石丸片，有效提高了研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的更换频率，提高生产速度降低成产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅单晶片的光学加工设备，尤其是一种提高抛光效率，节省生产成本的硅晶片抛光设备。
技术介绍
在光学行业中，对光学镜片的要求非常高，如镜片的厚度、镜片的曲面精度以及光泽度等，都有严格的要求，任何一个工艺步骤达不到要求，生产出来的光学镜片都会成为废品，无法使用。在加工过程中，硅单晶片通常需要经过切片、研磨以及抛光等工序，才能得到符合工艺要求的硅单晶片，其中研磨工序的目的是减少硅单晶片正面和背面的锯痕和表面损伤，同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。研磨完成后，还需要进一步对硅晶片的两个表面进行抛光，去除表面金属划痕和不规则度，提高整体光洁度以进一步减少破损，抛光将使硅晶片的表面形成镜面。在具体加工过程中，通常是将硅单晶片放置在曲面抛光头上，通过压力杆将硅晶片压紧，开动电机使曲面抛光头旋转，对硅单晶片进行研磨和抛光，同时由人工加入抛光液，由于硅金属硬度较大，研磨及抛光过程需要大量时间及人力物力，为加快研磨和抛光速度，通常会在抛光液内加入金刚砂，以提高研磨和抛光效率，但是为避免抛光液四处飞溅，必须要控制曲面抛光头的旋转速度，因此增加了生产时间；同时，高硬度的硅单晶片也增加了其对曲面抛光头的磨损，需要经常维护抛光头，使得生产效率低，生产成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的就是现有硅单晶片在研磨和抛光过程中，研磨和抛光时间过长，同时对曲面抛光头磨损大，造成生产效率低、生产成本高的问题，提供一种提高抛光效率，节省生产成本的硅单晶片抛光设备。本技术的硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机，该抛光机包括曲面抛光头、晶片压力杆以及抛光液喷头，曲面抛光头安装在抛光机上，由抛光机带动旋转，晶片压力杆设置在曲面抛光头上方，抛光液喷头设置在曲面抛光头与晶片压力杆之间，曲面抛光头上设置有数片丸片，该丸片用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头的曲面上。利用金刚石制成的丸片对硅单晶晶片进行研磨，由于金刚石硬度高于硅单晶片硬度，可以有效提高研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的磨损，有效提高生产效率及控制生产成本。在加工过程中，将硅单晶片放置在曲面抛光头的丸片上，利用晶片压力杆紧压住硅单晶片，抛光液通过抛光液喷头喷洒在硅单晶片上。所述的抛光机上还设置有工作槽，工作槽包裹在曲面抛光头外部，其内部形成一个密闭的工作区间，研磨和抛光工序在工作槽内完成，避免抛光液飞溅，提高曲面抛光头的旋转速度。所述的工作槽上部还设置有盖板，在不使用抛光机时，利用盖板将抛光机的工作区间盖住，避免灰尘和异物进入工作区间。本技术的硅单晶片抛光设备，结构简单，设计科学，使用方便，在现有的曲面抛光头增加硬度更高的金刚石丸片，有效提高了研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的更换频率，提高生产速度降低成产成本。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图2为本技术曲面抛光头示意图。图3为本技术丸片结构示意图。其中，抛光机1，曲面抛光头2，晶片压力杆3，抛光液喷头4，丸片5，工作槽6，盖板?。【具体实施方式】实施例1:一种娃单晶片抛光设备，该设备为抛光机I，该抛光机I包括曲面抛光头2、晶片压力杆3以及抛光液喷头4，曲面抛光头2安装在抛光机I上，由抛光机I带动旋转，晶片压力杆3设置在曲面抛光头2上方，抛光液喷头4设置在曲面抛光头2与晶片压力杆3之间，曲面抛光头2上设置有数片丸片5，该丸片5用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头2的曲面上。抛光机I上还设置有工作槽6，工作槽6包裹在曲面抛光头2外部，其内部形成一个密闭的工作区间，研磨和抛光工序在工作槽6内完成，避免抛光液飞溅。工作槽6上部还设置有盖板7，在不使用抛光机I时，利用盖板7将抛光机I的工作区间盖住，避免灰尘和异物进入工作区间。利用金刚石制成的丸片5对硅单晶片进行研磨，由于金刚石硬度高于硅单晶片硬度，可以有效提高研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头2的磨损，有效提高生产效率及控制生产成本。在加工过程中，将硅单晶片放置在曲面抛光头2的丸片5上，利用晶片压力杆3紧压住硅单晶片，抛光液通过抛光液喷头4喷洒在硅单晶片上，开启曲面抛光头2高速旋转，即可快速完成对硅单晶片的研磨及抛光。【主权项】1.一种硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机(I )，该抛光机(I)包括曲面抛光头(2)、晶片压力杆(3)以及抛光液喷头(4)，曲面抛光头(2)安装在抛光机(I)上，由抛光机(I)带动旋转，晶片压力杆(3)设置在曲面抛光头(2)上方，抛光液喷头(4)设置在曲面抛光头(2)与晶片压力杆(3)之间，曲面抛光头(2)上设置有数片丸片(5)，该丸片(5)用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头(2)的曲面上。2.如权利要求1所述的硅单晶片抛光设备，其特征在于所述的抛光机(I)上还设置有工作槽(6 )，工作槽(6 )包裹在曲面抛光头(2 )外部，其内部形成一个密闭的工作区间。3.如权利要求2所述的硅单晶片抛光设备，其特征在于所述的工作槽(6)上部还设置有盖板(7)。【专利摘要】一种硅单晶片抛光设备，涉及硅单晶片的光学加工设备，尤其是一种提高抛光效率，节省生产成本的硅单晶片抛光设备。本技术的硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机，该抛光机包括曲面抛光头、晶片压力杆以及抛光液喷头，曲面抛光头安装在抛光机上，由抛光机带动旋转，晶片压力杆设置在曲面抛光头上方，抛光液喷头设置在曲面抛光头与晶片压力杆之间，曲面抛光头上设置有数片丸片，该丸片用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头的曲面上。本技术的硅单晶片抛光设备，在现有的曲面抛光头增加硬度更高的金刚石丸片，有效提高了研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的更换频率，提高生产速度降低成产成本。【IPC分类】B24B37-10, B24B37-16【公开号】CN204382057【申请号】CN201420861536【专利技术人】唐玉金, 朱世法, 杨雪林, 李建霜, 帅东清 【申请人】昆明云锗高新技术有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2014年12月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机（1），该抛光机（1）包括曲面抛光头（2）、晶片压力杆（3）以及抛光液喷头（4），曲面抛光头（2）安装在抛光机（1）上，由抛光机（1）带动旋转，晶片压力杆（3）设置在曲面抛光头（2）上方，抛光液喷头（4）设置在曲面抛光头（2）与晶片压力杆（3）之间，曲面抛光头（2）上设置有数片丸片（5），该丸片（5）用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头（2）的曲面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐玉金，朱世法，杨雪林，李建霜，帅东清，
申请(专利权)人：昆明云锗高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53
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