一种大角度出光的LED发光装置制造方法及图纸

技术编号:11583687 阅读:55 留言:0更新日期:2015-06-10 17:05
本实用新型专利技术涉及一种大角度出光的LED发光装置(10),其包括LED灯丝(100)和壳体(200),所述LED灯丝(100)包括导热基板(110)和LED模组(120),所述LED模组(120)设置于所述导热基板(110)上,所述LED灯丝(100)具有通过将所述导热基板(110)拼接和/或变形后形成的大角度发光曲面或者多个发光面的三维立体结构;所述LED灯丝(100)设置于所述壳体(200)内。本实用新型专利技术中采用三维立体状LED灯丝,不需设置额外的散光透镜即可实现广角度照明,并且采用导热性好的金属作为基板,提高了散热性,不需另外设置散热器或散热介质,结构简单,出光均匀,光效高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域,尤其涉及一种大角度出光的LED发光装置
技术介绍
众所周知,爱迪生技术白炽灯给人类带来的划时代意义。传统的白炽灯照明对人类有着根深蒂固的地位,但是进入新的21世纪以来,由于更加环保、节能的LED光源新技术的出现,使得人们不得不渐渐放弃使用传统白炽钨丝灯。然而,现市场上的LED灯泡因其是固态照明单面发光特点,绝大多数都是低于180小角度发光。目前,有一些LED球泡灯虽然能够做到大角度光分布,却使用了大量的反射器、透镜等光学元件,装置较大的扩散球泡壳。但是用此种方式一是使得LED光效降低,二是使LED灯泡在维持替代形态时需要大大压缩散热空间,从而使得LED工作时温度居高不下,无法将LED功率做大。同时,现有的大角度LED球泡灯都需要使用扩散罩进行散光,照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。因此,LED灯并不能完全取代传统白炽灯。传统的白炽灯其大角度发光、立体照明的特点以及怀旧风尚的推动,其仍潜在着巨大的市场。现国内外也陆续出现类似的仿传统白炽灯的LED灯丝球泡技术。例如采用透明的玻璃或陶瓷作为LED芯片的承载基板,再进行光源封装,然后继续使用传统白炽灯的设备和工艺进行。此种方案虽然其工艺稳定可靠,但是LED光源的散热却得不到很好的解决。这是因为采用了导热系数不是很高的玻璃陶瓷基板作为传导体,即便在灯泡内部充入了惰性气体,加强了对流,延长了寿命,但LED光源仍然得不到很好的散热,从而严重影响LED灯泡的使用寿命。并且,该种方案的封装、组装其工艺也比较复杂,生产成本较高。目前,为了获得如同白炽灯的大出光角同时又摒弃笨重的光学元件,大多数大出光角度的LED灯通常是将LED光源设计成在空间中立体分布的灯丝形式。但是这种实施方式都无法避免在灯壳内部设计用于支撑或固定灯丝的柱体支撑结构。例如,如中国专利CN 203743907U公开了一种360度LED灯丝灯泡一体灯,包括灯头、灯壳、LED光源及输出端与LED光源电连接的驱动电源,其特征在于,所述灯壳为全封闭玻璃壳体,LED光源设置在灯壳内,所述灯头粘接在灯壳下端,驱动电源设置在灯头内部。并进一步公开,所述灯壳内形成有与灯壳自成一体的玻璃支柱,玻璃支柱上端连接有玻璃芯柱,玻璃芯柱上端设有上导电支脚,玻璃支柱上端设有与上导电支脚组对的下导电支脚,下导电支脚通过穿过玻璃支柱的导丝与驱动电源输出端电连接,所述LED光源为长条形,LED光源的电源引脚分别位于长条形的两端,上下两端导电引脚分别与上下导电支脚焊接固定。该技术虽然在一定程度上解决了大出光角的问题,并且也未使用用于反射光线的光学元件,但是该技术增设了 “玻璃芯柱”,这无疑增加了产品结构的复杂程度,既不利于生产,也增加了产品成本。同时“玻璃芯柱”属于易脆构件,容易损坏并且也不便于更换和维修。更最重要的是,该技术出光不均匀,其只能在长条形LED光源所在平面或者整个灯体的侧面进行发光,而在灯体最主要的顶部发光区域却没有设置LED芯片而没有光线发出,在该部分区域形成阴影,极大影响照明效果和对光线的合理利用。
技术实现思路
针对现有技术之不足,本技术提供了一种大角度出光的LED发光装置。本技术公开了一种大角度出光的LED发光装置,其包括LED灯丝和壳体,所述LED灯丝包括导热基板和LED模组,所述LED模组设置于所述导热基板上,所述LED灯丝具有通过将所述导热基板拼接和/或变形后形成的大角度发光曲面或者多个发光面的三维立体结构;所述LED灯丝设置于所述壳体内。根据一个优选的实施方式,所述导热基板包括光源部和固定部,所述LED模组设置在所述光源部上,所述固定部是边沿设置有一个或多个凸起及电极。根据一个优选的实施方式,所述导热基板的光源部呈圆形或心形。根据一个优选的实施方式,在所述导热基板上设置有包覆所述光源部及所述LED模组的第一封装层。根据一个优选的实施方式,在所述LED模组中LED芯片的出光面与所述第一封装层之间设置有第二封装层。根据一个优选的实施方式,在所述导热基板的光源部表面设置有反光层。根据一个优选的实施方式,在所述导热基板上设置有包覆所述第一封装层的散光粒子层,所述第一封装层和/或所述散光粒子层具有弧形的出光面。根据一个优选的实施方式,所述壳体包括安装部、出光部及光源固定部,所述光源固定部设置有插槽和焊点,所述插槽与所述导热基板的固定部的尺寸和形状相匹配,所述导热基板通过所述凸起与所述插槽的卡合和/或焊接固定在所述光源固定部上。根据一个优选的实施方式,所述LED灯丝设置于所述光源固定部与所述壳体的出光部构成的腔体中;在所述光源固定部与所述壳体的安装部构成的腔体中设置有驱动电路板。根据一个优选的实施方式,所述LED发光装置中至少包括两个所述LED灯丝,所述至少两个LED灯丝通过组合、拼接和/或变形的方式使所述光源部在所述壳体内形成环形结构、球形结构或多面体形结构。本技术的有益效果在于:本技术采用将LED芯片封装在三维立体的基板上的方式构成三维立体状的LED灯丝,使得本技术的LED照明装置具有广角度的出光范围,同时采用金属制基板,导热性好,不需额外增加散热器或者散热介质,另外采用双层胶体封装层结构,一方面增加了 LED芯片发出光的折射和散射使整个LED灯丝发光均匀,另一方面具有保形的效果,减弱了热胀冷缩对LED灯丝造成的不良影响。【附图说明】图1是本技术的第一优选实施方式的LED发光装置结构示意图;图2是本技术的第一优选实施方式的灯丝的主视图;图3是本技术的第一优选实施方式的灯丝的侧视图;图4是本技术的第一优选实施方式的光源固定部的俯视图;图5是本技术的第二优选实施方式的LED发光装置的结构示意图;图6是本技术的第二优选实施方式的灯丝组合的结构示意图;图7是本技术的第二优选实施方式的基板的结构示意图;和图8是本技术的第二优选实施方式的光源固定部的俯视图。附图标记列表10:LED发光装置 100:LED灯丝200:壳体110:导热基板120:LED模组111:光源部112:固定部113:凸起114:电极301:第一封装层 302:第二封装层 303:反光层304:散光粒子层 210:安装部220:出光部230:光源固定部 231:插槽232:焊点【具体实施方式】下面结合附图进行详细说明。图1示出了本技术的大角度出光的LED发光装置的一个优选实施方式。一种大角度出光的LED发光装置10,其包括LED灯丝100和壳体200。如图2、图3所示,LED灯丝100包括导热基板110和LED模组120。LED模组120设置于导热基板110上,LED灯丝100具有通过将导热基板110拼接和/或变形后形成的大角度发光曲面或者多个发光面的三维立体结构;LED灯丝100设置于壳体200内。这里的“三维立体结构”是指在二维平面内具有一定尺寸大小,同时在垂直于二维平面的方向也具有一定厚度。导热基板110可以是由呈二维平面状的基板在特定部位按照预定的角度进行弯折变形后成的。或者由多块呈二维平面状的基板组合成。又或者可以是由多块二维平面状的基板和/或弯折变形后的基板组合成。导热基板110可以是在外力作用下通过折叠、弯曲、扭本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大角度出光的LED发光装置(10),其包括LED灯丝(100)和壳体(200),其特征在于,所述LED灯丝(100)包括导热基板(110)和LED模组(120),所述LED模组(120)设置于所述导热基板(110)上,所述LED灯丝(100)具有通过将所述导热基板(110)拼接和/或变形后形成的大角度发光曲面或者多个发光面的三维立体结构;所述LED灯丝(100)设置于所述壳体(200)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱俊杰
申请(专利权)人:宁波海奈特照明科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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