【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板总成，其特征在于，包括：一印刷电路板，具有一第一表面、一第二表面及至少一个导孔，其中该至少一个导孔贯穿该第一表面与该第二表面;多个电子组件，设置于该印刷电路板上；至少一条导线，具有一导接端；至少一个导线固定装置，固定于该印刷电路板上，且电性连接该至少一条导线，其中该导线固定装置包括：一第一导接部，具有一第一开口及一第一外径长；一第二导接部，连接于该第一导接部，且具有一第二外径长，其中该第二外径长小于该第一外径长；以及一端部，连接于该第二导接部，且为一渐缩结构；其中，该第一导接部、该第二导接部及该端部具有一容置空间，该容置空间与该第一开口相连通且容置该导线的该导接端，该第一导接部位于该印刷电路板的该第一表面，至少部分的该第二导接部设置于该印刷电路板的该导孔，以及该端部位于该印刷电路板的该第二表面；以及一焊锡，涂附于该印刷电路板与该导线固定装置的该端部，以固定该导线固定装置于该印刷电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：锺竣仁，周清和，陈铎，李尚谕，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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