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电路板总成及其导线固定装置与方法制造方法及图纸
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文档序号:11399545
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本发明为一种电路板总成及其导线固定装置与方法,该电路板总成包括印刷电路板、导线、导线固定装置、电子组件以及焊锡。本发明的导线固定方法藉由将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔中,并形成焊锡于该导线固定装置的端部,以使该导线固定装置固定于该印刷...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。
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