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使用膨胀珍珠岩的低密度无机粉末绝缘体、其制造方法和用于其制造的模具机技术

技术编号:11298546 阅读:121 留言:0更新日期:2015-04-15 15:29
本发明专利技术涉及一种用于制造使用膨胀珍珠岩且无粘合剂的具有低密度成型结构的低密度无机粉末绝缘体的方法,和用于其制造的模具机,且更特别地,涉及一种使用膨胀珍珠岩在合成二氧化硅间形成构架,以均匀分散具有不规则玻璃碎片的珍珠岩颗粒,以改善模塑强度,即使在低密度下,从而由于低密度使热导率(传导和对流阻碍)下降并使比表面积增加。进一步地,本发明专利技术涉及一种用于使用具有优异物理性能的经济的膨胀珍珠岩制造具有模塑结构的方法,通过使用具有多孔板和过滤器的模具机压缩成型复合片材料以去除由于低比重和大比表面积的复合片材料的使用在压缩过程中产生的来自模压产品的压力和空气,或通过压辊将所述复合片制造成压缩的复合片的方法和用于其制造的模塑机。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种用于制造使用膨胀珍珠岩且无粘合剂的具有低密度成型结构的低密度无机粉末绝缘体的方法,和用于其制造的模具机,且更特别地,涉及一种使用膨胀珍珠岩在合成二氧化硅间形成构架,以均匀分散具有不规则玻璃碎片的珍珠岩颗粒,以改善模塑强度,即使在低密度下,从而由于低密度使热导率(传导和对流阻碍)下降并使比表面积增加。进一步地,本专利技术涉及一种用于使用具有优异物理性能的经济的膨胀珍珠岩制造具有模塑结构的方法,通过使用具有多孔板和过滤器的模具机压缩成型复合片材料以去除由于低比重和大比表面积的复合片材料的使用在压缩过程中产生的来自模压产品的压力和空气,或通过压辊将所述复合片制造成压缩的复合片的方法和用于其制造的模塑机。【专利说明】使用膨胀珍珠岩的低密度无机粉末绝缘体、其制造方法和 用于其制造的模具机
本专利技术示例性的实施方案涉及一种用于制造含膨胀珍珠岩且无粘合剂的低密度 成型结构的无机粉末绝缘体的方法,和用于其制造的模具机,且更特别地,涉及一种绝缘 体,所述绝缘体即使在低密度下也能提升模塑强度,并通过使用高速混合器制造膨胀珍珠 岩为具有不规则玻璃碎片形状的珍珠岩颗粒并均匀分散所述珍珠岩颗粒以形成合成二氧 化硅间的构架而降低热导率。进一步地,本专利技术示例性的实施方案涉及一种用于制造具有 低密度成型结构的无机粉末绝缘体的方法,所述方法使用具有优异物理性质的经济的膨胀 珍珠岩,通过使用具有多孔板和过滤器的模具机压缩成型复合片,所述过滤器是为了去除 压缩过程中产生的压力和空气,来自在使用所述膨胀珍珠岩使用压辊用于制造所述绝缘体 或制造具有成型结构的压缩的复合片的方法中的模压产品,和用于其制造的模具机。
技术介绍
多数的合成二氧化硅与纳米尺寸的颗粒结合已被制造成微小尺寸的颗粒且由于 所述纳米尺寸的颗粒形成大的比表面积。所述合成二氧化硅的内部通过压缩成型纳米尺寸 的颗粒具有大的比表面积,且因此所述合成二氧化硅具有低的热导率,因此制造具有良好 绝缘性能的绝缘体。 如此制造的绝缘体单独使用或覆盖有玻璃纤维外壳等用于强度补强并通过多层 铝材料膜的外壳封闭用作真空绝缘体。 由于其中形成的小孔,所述合成二氧化硅绝缘体的核具有大的比表面积,且因此 所述绝缘体具有低的热导率,使得可能提高所述绝缘体的绝缘性能。 通常地,需要使用粘合剂以在使用合成二氧化硅颗粒制造所述绝缘体时具有可塑 性。即使使用少量的粘合剂,所述合成二氧化硅由于所述粘合剂在其中形成减少的比表面 积。特别地,具有其中形成的多个孔的颗粒,如合成二氧化硅,吸附相当大量的液相粘合剂 并因此可能难以均匀分散。 由于所述现象和由于难以完全干燥包含在所述粘合剂中的水分,所述热导率增加 且所述绝缘性能可能相应地减少。 为解决上述问题,使用无机纤维垫作为外壳的产品已商业化。然而,所述合成二氧 化硅本身可在800-900°C或更高的温度下使用,但所述无机纤维根据无机纤维的种类可能 具有限制的使用温度,由于额外的工艺,这是增加材料成本和增加绝缘体价格的一个因素。 通常的玻璃纤维具有约650°c的限制的使用温度和陶瓷纤维可在800-900°C或更高的温度 下使用,但需要使用对人体无影响的生物可降解的材料且因此是昂贵的。 进一步地,所述绝缘体具有用多层铝材料膜外壳封闭的核,且具有经受真空处理 的内部,且因此用作热导率为0. 〇〇5W/mK或更少的具有绝缘物理性能的真空绝缘体的核。 同时,所述真空绝缘体的核依赖长期的耐用性(使用寿命),这依赖于内部真空是 否被破坏。通过所述外壳的破坏和由内部水分、有机物等产生的气体的排放破坏真空度。真 空的破坏可通过吸气剂阻止,但可能被完全阻止。 在韩国专利公开出版号10-2011-0042019的"热绝缘体及其制备方法"中,提出了 使用碱土金属氢氧化物和碱金属氢氧化物以使不使用粘合剂并在高湿度下固化所述碱土 金属氢氧化物和所述碱金属氢氧化物并再次干燥它们的方法。然而,所述方法具有如下问 题:过程可能是复杂的,且高湿度固化时水分可能被吸收至所述绝缘体中,且因此难以完全 去除内部水分,即使再次干燥所述碱土金属氢氧化物和所述碱金属氢氧化物。 在韩国专利公开出版号10-2010-0083543的"用二氧化硅气凝胶和非织物玻璃纤 维棉絮形成的高温绝缘弹性毯子的制造方法及由所述方法制造的毯子"中,提出了通过产 生化学纤维、碳纤维、玻璃纤维等的非织物膜制造的绝缘体的堆叠方法,在所述非织物膜上 涂无机粘合剂,并吸收其上面的二氧化硅气凝胶,并用W形的针缝合所述绝缘体。然而,所 述方法使用非溶剂型有机粘合剂在一定程度上阻止所述有机粘合剂被吸收至所述二氧化 硅气凝胶中,但具有如下问题:过程可能是复杂的,可能增加制造成本,且在制造后与有机 粘合剂的粘附可能较弱以至产生灰尘。
技术实现思路
技术问题 本专利技术的一个实施方案涉及提供制造能阻止内部比表面积减少的低密度无机粉 末绝缘体的方法,通过在制造合成二氧化硅绝缘体中使用膨胀珍珠岩在合成二氧化硅间形 成构架以通过纤维改善补强极限而不使用粘合剂。 本专利技术通过阻止内部比表面积下降并在低密度下具有可塑性而不使用粘合剂有 助于提供具有良好物理性能的经济绝缘体。 技术方案 根据本专利技术的一个实施方案,用于制造含膨胀珍珠岩的具有低密度成型结构的无 机粉末绝缘体的方法包括: 第一步骤,分散和磨碎含所述合成二氧化硅和所述膨胀二氧化硅的粉末以将微粒 的合成二氧化硅与玻璃破碎的膨胀珍珠岩混合,覆盖并分散在所述玻璃破碎的膨胀珍珠岩 的表面上;和 第二步骤,通过模具机压缩成型所述混合的粉末以制造核,以通过上板和下板上 形成的多个孔将在压缩过程中产生的内部压力释放到外部。 由本专利技术制造的绝缘体可包含50-98wt%的合成二氧化硅和2-50wt%的膨胀珍 珠岩,且微粒状合成二氧化娃可以与玻璃破碎的膨胀珍珠岩混合,覆盖并分散在所述玻璃 破碎的膨胀珍珠岩的表面上的状态被压缩成型。 根据所述制造根据本专利技术的低密度无机粉末绝缘体的方法,当混合所述合成二氧 化硅和所述膨胀珍珠岩时,所述膨胀珍珠岩可通过相当于或大于IOOOrpm的高速混合器被 破碎为300μm至1μm尺寸的颗粒,且所述合成二氧化硅可覆盖和分散在所述破碎膨胀珍 珠岩上,如此所述膨胀珍珠岩形成所述模压产品的构架。 根据本专利技术的另一个实施方案,用于制造低密度无机粉末绝缘体的模具机包括: 上板,配置为包括具有多个孔的上部多孔板、放置在所述上部多孔板上的上部过 滤器和放置在所述上部过滤器上的上压板; 下板,配置为包括具有多个孔的下部多孔板、放置在所述下部多孔板下面的下部 过滤器和放置在所述下部过滤器下面的下压板;和 侧板,配置为以形成所述上板和下板的侧壁。 根据本专利技术的示例性实施方案,在制造所述绝缘体时,通过使用阻止在混合后形 成的结构被改变和所述膨胀珍珠岩的构架被严重破坏的所述模具机压缩成型所述绝缘体 是可能的。进一步地,使用所述用于从顶端和底端同时压缩所成型的核的方法以改善所述 成型核的上部和下部之间的密度偏差和不均匀的内部比表面积是可能的。 进一步地,根据本专利技术的示例性实施方案,使用通常的本文档来自技高网
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【技术保护点】
用于制造含有膨胀珍珠岩的低密度无机粉末绝缘体的方法,包括:第一步骤,破碎膨胀珍珠岩并在所述膨胀珍珠岩的碎片中分散微粒状合成二氧化硅制备无机粉末;和第二步骤,通过压缩成型所述无机粉末以均匀排放无机粉末中的空气来制造所述绝缘体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:白范圭南大祐
申请(专利权)人:株庆东ONE
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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