一种小型桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。本实用新型专利技术由于在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片造成损伤，同时，由于弯脚的折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。本技术由于在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片造成损伤，同时，由于弯脚的折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片。【专利说明】一种小型桥式整流器
本技术涉及二极管领域，尤其涉及一种小型桥式整流器。
技术介绍
桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。 半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。 桥式整流器利用四个二极管，两两对接。输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。 如图1所示，现有小型桥式整流器一般由四个二极管芯片作桥式连接、由铜质引脚引出、外用绝缘塑料封装而成，这种小型桥式整流器在生产时，一般都是在塑封后进行切筋弯脚步骤，一方面，弯脚步骤本身就容易产生应力，容易对芯片造成损伤，另一方面，由于引脚的折弯部分大多在塑封体外，外界应力容易传递到芯片，造成芯片损伤。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
的缺陷，提供一种防止应力损伤芯片的小型桥式整流器。 本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: 一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。 本技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果: 1.在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片造成损伤； 2.弯脚的折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片； 3.更加美观，塑封体体积更小。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有桥式整流器的结构示意图。 图2是图1所示的现有桥式整流器的左视结构示意图。 图3是本技术的结构示意图。 图4是图3所示本技术的左视结构示意图。 图5是本技术中引脚的结构示意图。 图中，1-引脚，2-二极管芯片，3-塑封体，4-焊接部，5-折弯部，6-外接部。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的技术方案做进一步的详细说明: 如图3和图4所示，本技术公开了一种小型桥式整流器，包含四根引脚1、四个二极管芯片2和塑封体3。所述四个二极管芯片2通过四根引脚I形成桥式连接，所述塑封体3相应地将四跟引脚1、四个二极管芯片2封装在一起。如图5所示，所述四根引脚I均依次包含焊接部4、折弯部5和外接部6。所述焊接部4用于和所述二极管芯片2焊接，所述外接部6用于连接外部元器件，所述焊接部4通过折弯部5和外接部6连接为一体。所述四根引脚I的焊接部4、折弯部5均被封装在塑封体3内，所述四根引脚的外接部6处于塑封体3外。 采用这种结构，一方面由于在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片2造成损伤，另一方面，由于弯脚的折弯部分都封装在塑封体3内，使得外界应力更加难以传递到芯片2。 以上所述的【具体实施方式】，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的【具体实施方式】而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，其特征在于，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。【文档编号】H01L23/49GK204257625SQ201420756843【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日 【专利技术者】薛敬伟, 王锡胜, 胡长文, 张韶海 申请人:滨海治润电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，其特征在于，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛敬伟，王锡胜，胡长文，张韶海，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32