一种印刷电路板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷电路板及显示装置，印刷电路板包括：相对的第一面和第二面的基板；设置在所述基板的第一面上的封装芯片，所述封装芯片包括芯片主体以及多个管脚；以及设置在所述基板的第二面上的金属散热层；其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。本发明专利技术的印刷电路板及显示装置，通过在焊接有封装芯片的印刷电路板的背面，设置金属散热层，从而降低封装芯片的温度，解决了现有的封装芯片温度过高无法有效降温的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
—种印刷电路板及显示装置【
】本专利技术涉及印刷电路板制造领域，特别是涉及一种印刷电路板及显示装置。【
技术介绍
】印刷电路板是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体。印刷电路板设计和制造的质量，直接影响到整个产品的质量。由于印刷电路板上焊接有芯片，当芯片(譬如脉冲宽度调制芯片)的温度接近150度时，会启动自动关闭程序，使得芯片中的数据不能恢复，从而给研发生产造成损失。因此有必要降低芯片的温度，从而避免芯片启动自动关闭程序。现有的做法是在印刷电路板布局时，将芯片外围电路的零件分散布局，使得芯片外围温度降低。但是，当温度过高时，这种方式只能将温度降低很小的一部分，不能有效地解决芯片温度过高的问题。因此，有必要提供一种印刷电路板及显示装置，以解决现有技术所存在的问题。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板及显示装置，以解决现有技术芯片温度过高无法有效降温的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术构造了一种印刷电路板，其包括:基板，包括相对的第一面和第二面；封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及金属散热层，设置在所述基板的第二面上；其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。在本专利技术的印刷电路板中，所述基板在设置有所述金属散热层的区域设置有多个通孔。在本专利技术的印刷电路板中，所述通孔的延伸方向垂直于所述基板的第一面。在本专利技术的印刷电路板中，所述通孔的横截面的形状为圆形，所述通孔的横截面为平行于所述基板的第一面所在的平面。在本专利技术的印刷电路板中，所述通孔的直径为0.5毫米-0.6毫米。在本专利技术的印刷电路板中，相邻两个所述通孔之间间隔0.5毫米-2毫米。在本专利技术的印刷电路板中，所述通孔的内壁上设置有金属层，所述通孔的直径为0.25晕米-0.3晕米。在本专利技术的印刷电路板中，所述金属散热层的面积大于或等于所述芯片主体的面积。在本专利技术的印刷电路板中，所述金属散热层的面积为所述芯片主体的面积的1-2倍。本专利技术的另一个目的在于提供一种显示装置，包括:其包括一个或多个印刷电路板，所述印刷电路板，包括:基板,包括相对的第一面和第二面；封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及金属散热层，设置在所述基板的第二面上；其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。本专利技术的印刷电路板及显示装置，通过在焊接有封装芯片的印刷电路板的背面，设置金属散热层，从而降低封装芯片的温度，解决了现有的封装芯片温度过高无法有效降温的技术问题。【【附图说明】】图1为本专利技术的印刷电路板正面的优选实施例的结构示意图；图2为本专利技术的印刷电路板背面的优选实施例的结构示意图。【【具体实施方式】】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，图1为本专利技术的印刷电路板正面的优选实施例的结构示意图。本专利技术的印刷电路板1，包括基板10，所述基板10用于焊接电子元件，所述基板10可以为单层板，也可以为双层板或多层板。如图1所示，所述基板10，包括相对的第一面和第二面；在基板10的第一面(正面)封装有多个电子元件，所述电子元件譬如为封装芯片20，所述封装芯片20包括芯片主体21以及多个管脚22 ;所述封装芯片20譬如为脉冲宽度调制芯片，图2为本专利技术的印刷电路板背面的优选实施例的结构示意图，如图2所示，在所述基板10的第二面(背面)，设置有金属散热层30，所述芯片主体21在所述基板10的第二面的投影如图中虚线框所示，所述金属散热层30的材料优选为铜，也可以为其他的金属材料；所述金属散热层30在所述基板10的第一面上的投影包括所述芯片主体21的区域。图2仅给出所述金属散热层30的面积大于所述芯片主体21在所述基板10的第二面上的投影面积的情形。所述基板10在设置有所述金属散热层30的区域内可设置有多个通孔31，可以沿着垂直于所述基板10的第二面(纸面向里)的方向钻孔形成所述通孔31，所述通孔31的延伸方向垂直于所述基板10的第一面。当然可以是倾斜于所述基板10的第一面的方向，或者其他的方式，只要能实现散热目的均可，均在本专利技术的保护范围之内。所述通孔31的横截面的形状为圆形或者多边形，所述通孔31的横截面为平行于所述基板10的第一面所在的平面。当所述通孔31的横截面形状为圆形时，其直径为0.5毫米-0.6毫米，譬如为0.52晕米、0.53晕米、0.54晕米、0.55晕米、0.56晕米、0.57晕米、0.58晕米。当所述通孔31的直径在上述范围内时，不仅可以保证良好的散热效果，同时也可避免在将所述芯片主体21焊接到所述基板10上时出现漏锡的现象。优选地，多个所述通孔31之间间隔设置，相邻两个所述通孔31之间间隔0.5毫米-2毫米，譬如为0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、I毫米、1.2毫米、1.4毫米、1.5毫米、1.7毫米、1.9毫米，优选为I毫米。由于所述通孔31之间间隔太大，散热效果不佳，间隔太小容易在设置所述通孔31过程中将所述印刷电路板I损坏。在所述通孔31的边缘还可设置有凹槽，从而增大散热面积，使温度降低的更快。在所述通孔31的边缘部分还可设置有凸起，所述凸起的材料优选为金属散热材料，通过所述凸起传导一部分热量，进一步使温度降低。所述通孔31的内壁上还可以设置有金属层，所述金属层可用于提供所述芯片主体21的焊接点，从而使得所述封装芯片20在具有良好散热的同时，保证所述芯片主体21与所述基板10之间的稳定焊接。所述金属层与所述金属散热层30可以为相同的金属材料，譬如铜，也可以为不同的金属材料。所述通孔31在设置所述金属层后的横截面(平行于所述基板10第一面)的形状与所述通孔31未设置所述金属层前的横截面的形状可相同，譬如两者横截面的形状都为圆形。优选地，当两个截面形状都为圆形时，设置所述金属层前后的两个通孔之间的横截面的形状为圆环，优选地，所述圆环的内径为0.25毫米-0.3毫米，譬如为0.26晕米、0.27晕米、0.28晕米、0.29晕米,所述圆环的外径为0.5晕米-0.6晕米，譬如为0.52晕米、0.53晕米、0.54晕米、0.55晕米、0.56晕米、0.57晕米、0.58晕米。当所述圆环的内外径位于上述范围内时，不仅可以保证良好的散热效果，同时也可避免在将所述芯片主体21焊接到所述基板10上时出现漏锡的现象。优选地，所述金属散热层30的面积大于或等于所述芯片主体21的面积，所述金属散热层30的面积为所述芯片主体21的面积的1-2倍，譬如倍数为1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9。当所述金属散热层30的面积与所述芯片主体21的面积倍数在此范围内时，可以保证所述封装芯片有良好的散热效果。本专利技术的印刷电路板，通过在焊接有封装芯片的印刷电路板的背面，设置金属散热层，从而降低封装芯片的温度，解决了现有的封装芯片温度过高无法有效降温的技术问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，包括相对的第一面和第二面；封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及金属散热层，设置在所述基板的第二面上；其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 基板，包括相对的第一面和第二面； 封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及 金属散热层，设置在所述基板的第二面上； 其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板在设置有所述金属散热层的区域设置有多个通孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的延伸方向垂直于所述基板的第一面。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的横截面的形状为圆形，所述通孔的横截面为平行于所述基板的第一面所在的平面。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的直径为0.5毫米-0.6毫米。6.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：符俭泳，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44