本实用新型专利技术涉及一种双晶直探头，包括外壳及设置在外壳内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片和两块相同的半圆柱形楔块，两楔块的顶面均为倾斜面，所述两楔块中间设置有隔声块，两楔块相对于隔声块对称，且两楔块的顶面均由靠近隔声块的一端向另一端向下倾斜，两楔块的顶面均设有压电晶片，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层，所述软木层由探头本体底部向上延伸，且软木层相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片相对于探头本体的高度h。该双晶直探头通过在探头本体外侧增设软木层，吸收了绕道波，增加了检测数据的准确性，同时也方便了对外壳的便捷和快速安装。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种双晶直探头，包括外壳及设置在外壳内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片和两块相同的半圆柱形楔块，两楔块的顶面均为倾斜面，所述两楔块中间设置有隔声块，两楔块相对于隔声块对称，且两楔块的顶面均由靠近隔声块的一端向另一端向下倾斜，两楔块的顶面均设有压电晶片，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层，所述软木层由探头本体底部向上延伸，且软木层相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片相对于探头本体的高度h。该双晶直探头通过在探头本体外侧增设软木层，吸收了绕道波，增加了检测数据的准确性，同时也方便了对外壳的便捷和快速安装。【专利说明】 双晶直探头
本技术涉及一种超声波探头，特别是一种双晶直探头。
技术介绍
超声波技术在工业生产中运用相当广泛，尤以超声波探伤为代表，利用超声波的反射和衍射效果，对工件内部的伤痕进行探测，且精度较高。 双晶直探头是超声波探头中较为常见的一种，一般都是生产成圆柱形较多，即内部的楔块为圆柱体状，这种楔块的造型却存在一个不可忽略的缺陷，超声波通过楔块入射到工件内部，而在经过楔块的时候，由于楔块外圈为圆形，所以会存在绕道波，从而影响检测效果。 而在双晶直探头外壳安装时，需要根据入射点及前沿长度，对外壳进行位置校准，操作起来比较麻烦。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足，提供一种能够去除绕道波且安装快捷方便的双晶直探头。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双晶直探头，包括外壳及设置在外壳内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片和两块相同的半圆柱形楔块，两楔块的顶面均为倾斜面，所述两楔块中间设置有隔声块，两楔块相对于隔声块对称，且两楔块的顶面均由靠近隔声块的一端向另一端向下倾斜，两楔块的顶面均设有压电晶片，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层，所述软木层由探头本体底部向上延伸，且软木层相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片相对于探头本体的高度h。 为了提升探头性能，所述楔块为有机玻璃，隔声块为软木。 本技术的有益效果是:该双晶直探头通过在探头本体外侧增设软木层，吸收了绕道波，增加了检测数据的准确性，同时也方便了对外壳的便捷和快速安装。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术双晶直探头的结构示意图； 图2是本技术双晶直探头的外部结构示意图。 图中:1.外壳,2.压电晶片，3.软木层，4.隔声块，5.楔块。 【具体实施方式】 现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图1、图2所示，一种双晶直探头，包括外壳I及设置在外壳I内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片2和两块相同的半圆柱形楔块5，两楔块5的顶面均为倾斜面，所述两楔块5中间设置有隔声块4,两楔块5相对于隔声块4对称,且两楔块5的顶面均由靠近隔声块4的一端向另一端向下倾斜，两楔块5的顶面均设有压电晶片2，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层3，所述软木层3由探头本体底部向上延伸，且软木层3相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片2相对于探头本体的高度h。 为了提升探头性能，所述楔块5为有机玻璃，隔声块4为软木。 双晶直探头内部分为入射探头和接收探头，入射探头的声束与接收探头的声束到工件的交汇区为菱形，探头在使用前和使用过程中需要测定交汇区的位置，以便对缺陷进行准确定位。 探头实际主声束与其理论几何中心轴线的偏离程度常用偏离角来表示,而偏离角除直接影响缺陷定位和指示长度的测量精度外，还会导致探伤者对缺陷方向产生误判，从而影响对探伤结果的分析。 所以在外壳安装时，对外壳与楔块的安装指向性要求较高。因此现有技术中，安装时进行位置校准，操作比较麻烦，本技术增设了软木层3之后，只需要根据具体的前沿长度值，确定软木层3四周的厚度，然后将外壳I直接罩在软木层3外侧，不需要预先进行位置校准，而软木层3的厚度变化其实已经实现了该步骤，所以安装起来比较方便。 因为楔块5为半圆柱形，所以当入射探头发出超声波进入到楔块5时，会产生绕道波，直接被接收探头接收，从而影响检测效果，造成误判，当在楔块5外侧四周设置软木层3，则该软木层3会对绕道波进行吸收，使得检测更加准确。 与现有技术相比，该双晶直探头通过在探头本体外侧增设软木层3，吸收了绕道波，增加了检测数据的准确性，同时也方便了对外壳I的便捷和快速安装。 以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种双晶直探头，其特征在于，包括外壳及设置在外壳内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片和两块相同的半圆柱形楔块，两楔块的顶面均为倾斜面，所述两楔块中间设置有隔声块，两楔块相对于隔声块对称，且两楔块的顶面均由靠近隔声块的一端向另一端向下倾斜，两楔块的顶面均设有压电晶片，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层，所述软木层由探头本体底部向上延伸，且软木层相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片相对于探头本体的高度h。2.如权利要求1所述的双晶直探头，其特征在于，所述楔块为有机玻璃，隔声块为软木。【文档编号】G01N29/24GK204065027SQ201420285535【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日 【专利技术者】周南岐 申请人:常州市常超电子研究所有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双晶直探头，其特征在于，包括外壳及设置在外壳内的探头本体，所述探头本体包括压电晶片和两块相同的半圆柱形楔块，两楔块的顶面均为倾斜面，所述两楔块中间设置有隔声块，两楔块相对于隔声块对称，且两楔块的顶面均由靠近隔声块的一端向另一端向下倾斜，两楔块的顶面均设有压电晶片，所述探头本体外侧面包覆有一圈软木层，所述软木层由探头本体底部向上延伸，且软木层相对于探头本体底部的高度H大于所述压电晶片相对于探头本体的高度h。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周南岐，
申请(专利权)人：常州市常超电子研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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