芯片检测水浸点聚焦探头制造技术

技术编号:37737562 阅读:14 留言:0更新日期:2023-06-02 09:35
本实用新型专利技术涉及探头技术领域,尤其是涉及一种芯片检测水浸点聚焦探头,包括安装座以及超声探头,安装座首端端面上开设有用于供超声探头对接的安装腔,超声探头包括连接部以及与连接部首端连接的探测部,连接部和安装腔相匹配,连接部布置在安装腔内,通过将水浸点聚焦探头的分体式设计,从而实现超声探头的小型化设计,减少检测盲区。减少检测盲区。减少检测盲区。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测水浸点聚焦探头


[0001]本技术涉及探头
,尤其是涉及一种芯片检测水浸点聚焦探头。

技术介绍

[0002]超声波探伤是属于无损检测中主要的一种。从超声波反射波的位置和波形即可得到金属内部缺陷的深度和缺陷的性质。目前,超声波无损探伤广泛地应用于锻件、铸件和焊接件的质量检测。
[0003]目前,水浸点聚焦探头为一体式结构,整体结构较大会增加芯片表面的检测盲区,导致检测结果的可靠性和效率严重降低。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术中水浸点聚焦探头为一体式结构,整体结构较大会增加芯片表面的检测盲区,导致检测结果的可靠性和效率严重降低的问题,提供一种芯片检测水浸点聚焦探头。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片检测水浸点聚焦探头,包括安装座以及超声探头,安装座首端端面上开设有用于供超声探头对接的安装腔,
[0006]超声探头包括连接部以及与连接部首端连接的探测部,连接部和安装腔相匹配,连接部布置在安装腔内,通过将水浸点聚焦探头的分体式设计,从而实现超声探头的小型化设计,减少检测盲区。
[0007]进一步包括安装座的尾端外周面上布置外螺纹,安装座的中部上凸出形成限位部。
[0008]进一步包括安装座的尾端端面上开设有连接腔,连接腔的首端和安装腔连通,连接腔内布置有用于供导线穿过的连接管。
[0009]进一步包括安装腔内壁面尾端向内凸出形成定位面,超声探头的外壁面上具有于定位面相匹配的对接面。r/>[0010]本技术的有益效果是:本技术提供的一种芯片检测水浸点聚焦探头,通过将水浸点聚焦探头的分体式设计,从而实现超声探头的小型化设计,减少检测盲区。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0012]图1是本技术的结构示意图;
[0013]图2是本技术的剖视结构示意图。
[0014]图中:1、安装座,11、安装腔,12、外螺纹,13、限位部,14、连接腔,15、连接管,16、定位面,2、超声探头,21、连接部,22、探测部,23、对接面。
具体实施方式
[0015]现在结合附图对本技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0016]如图1是本技术的结构示意图,一种芯片检测水浸点聚焦探头,包括安装座1以及超声探头2,安装座1首端端面上开设有用于供超声探头2对接的安装腔11,安装腔11包括柱状腔体段以及从首端为尾端逐渐收缩的锥形段,安装座1和超声探头2之间通过灌胶封装,
[0017]超声探头2包括连接部21以及与连接部21首端连接的探测部22,连接部21和安装腔11相匹配,连接部21布置在安装腔11内,通过将水浸点聚焦探头的分体式设计,从而实现超声探头的小型化设计,减少检测盲区,提高检测准确性,分体式设计使得超声探头2能够实现小型化设计。
[0018]如图1所示,安装座1的尾端外周面上布置外螺纹12,外螺纹12便于实现安装座1的安装,安装座1的中部上凸出形成限位部13,限位部13便于使用时沿探测路径行进。
[0019]如图2所示,安装座1的尾端端面上开设有连接腔14,连接腔14为柱状腔,能够与连接管15对应,连接腔14的首端和安装腔11连通,连接腔14内布置有用于供导线穿过的连接管15。
[0020]如图2所示,安装腔11内壁面尾端向内凸出形成定位面16,定位面16能够抵住超声探头2,避免其过度移动,超声探头2的外壁面上具有于定位面16相匹配的对接面23,定位面16和对接面23的配合,便于超声探头2对接定位。
[0021]以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测水浸点聚焦探头,其特征是,包括安装座(1)以及超声探头(2),所述安装座(1)首端端面上开设有用于供超声探头(2)对接的安装腔(11),所述超声探头(2)包括连接部(21)以及与连接部(21)首端连接的探测部(22),所述连接部(21)和安装腔(11)相匹配,所述连接部(21)布置在安装腔(11)内。2.如权利要求1所述的芯片检测水浸点聚焦探头,其特征在于:所述安装座(1)的尾端外周面上布置外螺纹(12),所述安装座(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王钲清周南岐
申请(专利权)人:常州市常超电子研究所有限公司
类型:新型
国别省市:

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