软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构制造技术

本发明专利技术公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明专利技术提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减结构设计，特别是在对应于一软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构处，开设有抗衰减图案。
技术介绍
在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。参阅图1及图2，其分别显示现有软性电路板的剖视图及局部扩大剖视示意图。图中显示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。在基板1的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距d1的高频信号传输线21、22。高频信号传输线21、22是成对布设，且通常会搭配一邻近的地线G，用以传送至少一差模信号。一覆盖绝缘层3形成在该基板1的第一表面11并覆盖该各个高频信号传输线2及地线G的表面。高频信号传输线2一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，高频信号传输线的两侧缘应为垂直壁面，但在实际的结构中，高频信号传输线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量而形成顶导角结构。例如，高频信号传输线21的两侧缘应为垂直于基板1的第一表面11，但在实际的结构中，高频信号传输线21的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量d2(非垂直壁面)，使得高频信号传输线2在左下角端、右下角端亦会形成底导角结构21a、21b，而在高频信号传输线21的左上角端、右上角端会形成顶导角结构21c、21d。亦即，高频信号传输线21的底部线宽w1较顶部线宽w2为宽。该高频信号传输线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而造成高频信号的衰减问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、阻抗控制不良、信号干扰的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的即是提供一种可控制软性电路板在传送高频信号时的信号抗衰减结构，特别是针对软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构设置一抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减。本专利技术为达成上述目的，在软性电路板的基板表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。本专利技术较佳实施例中，抗衰减图案包括有彼此相隔一距离的多个开口，且该开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。再者，本专利技术的软性电路板除了可为一软性基板之外，亦可应用于软性基板结合一硬板的软硬结合板中。本专利技术另一较佳实施例中，软性电路板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。较佳地，第一抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正下方，且第一抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的底部线宽。再者，第二抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正上方，且第二抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的顶部线宽。在效果方面，本专利技术所提供的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。本专利技术针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时的抗衰减需求提供改善的抗衰减图案。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有软性电路板的示意图。图2为图1所示现有软性电路板的局部扩大剖视图。图3为本专利技术第一实施例的立体图。图4为图3中各构作分离时的立体分解图。图5为图3的底视示意图。图6为图3的顶视示意图。图7为图6中7-7断面的剖视图。图8为本专利技术第二实施例的底视示意图。图9为本专利技术第二实施例的顶视示意图。图10为图9中10-10断面的剖视图。图11为本专利技术第三实施例的底视示意图。图12为本专利技术第三实施例的顶视示意图。图13为图12中13-13断面的剖视图。图14为本专利技术第四实施例的底视示意图。图15为本专利技术第四实施例的顶视示意图。图16为图15中16-16断面的剖视图。图17为本专利技术第五实施例的底视示意图。图18为本专利技术第五实施例的顶视示意图。图19为图18中19-19断面的剖视图。附图标号说明：1                               基板11                              第一表面12                              第二表面21                              高频信号传输线21a、21b                        底导角结构21c、21d                        顶导角结构22                              高频信号传输线22a、22b                        底导角结构22c、22d                        顶导角结构3                               覆盖绝缘层4                               导电屏蔽层5                               阻抗控制层6、6a、6b、6c、6d               第一抗衰减图案61a、61b、61c                   开口62a、62b                        开口7、7a、7b、7c、7d               第二抗衰减图案71a、71b、71c                   开口72a、72b                        开口c1                            本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面；其特征在于，所述基板的第二表面形成有一阻抗控制层，所述阻抗控制层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第一抗衰减图案，所述第一抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述底导角结构。

【技术特征摘要】
2013.06.19 TW 1021216701.一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有：
一基板，具有一第一表面及一第二表面；
多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输
线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结
构及一顶导角结构；
一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面；
其特征在于，
所述基板的第二表面形成有一阻抗控制层，所述阻抗控制层在沿着所述高频信号传输
线的延伸方向开设有一第一抗衰减图案，所述第一抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离
的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述底导角结构。
2.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述第一抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。
3.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述第一抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述底导角结构的正下方。
4.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述第一抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的底部线
宽。
5.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述阻抗控制层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层
的其中之一。
6.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。
7.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述基板的第一表面上更形成有一导电屏蔽层，所述导电屏蔽层在沿着所述高频信号
传输线的延伸方向开设有一第二抗衰减图案，所述第二抗衰减图案包括有多个彼此相隔一
距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述顶导角结构。
8.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在
于，所述第二抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口其中之一。
9.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71