本发明专利技术公开了一种适用于不同IC元件的整脚装置，包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊，所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上，电机固定在电机安装板上，驱动轮固定连接在电机的转轴上，驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直，驱动轮位于滑轨的两端之间，两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧，且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称；所述滑轨包括两条平行板和平行板上连接的连接板。本发明专利技术适用于不同IC元件引脚的整形、具有较高的引脚宽度整形性能、具有结构简单、具有较高的引脚整形效率和适用于大批量整形的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种适用于不同IC元件的整脚装置，包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊，所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上，电机固定在电机安装板上，驱动轮固定连接在电机的转轴上，驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直，驱动轮位于滑轨的两端之间，两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧，且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称；所述滑轨包括两条平行板和平行板上连接的连接板。本专利技术适用于不同IC元件引脚的整形、具有较高的引脚宽度整形性能、具有结构简单、具有较高的引脚整形效率和适用于大批量整形的优点。【专利说明】适用于不同IC元件的整脚装置
本专利技术涉及电子产品生产设备领域，特别是涉及一种适用于不同IC元件的整脚 >J-U ρ?α装直。
技术介绍
IC,即集成电路,是integrated circuit的首字母缩写，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“1C”(也有用文字符号“N”等)表示。现有电子领域中广义的IC是半导体元件产品的统称，狭义的IC单指集成电路(芯片)。 被称之为IC的电子元件与电路板或其他IC的连接对通过设置在IC上的引脚加以实现，在实际运用时，由于为引脚配置的引脚孔宽度不一，常需要对IC上引脚进行弯曲处理以改变两排引脚之间的宽度。 现有技术中出现了专门用于电子元件引脚弯曲的装置，即通过一个压块向处于同一排上的引脚施加压应力，达到使得引脚弯曲的目的。现有装置制动压块实现对引脚进行弯折时引脚弯折量的大小控制不便，不利于引脚的弯折精度，同时还存在弯折效率较低，不适用于大批量处理的缺陷。
技术实现思路
针对上述现有装置制动压块实现对引脚进行弯折时引脚弯折量的大小控制不便，不利于引脚的弯折精度，同时还存在弯折效率较低，不适用于大批量处理的缺陷的问题，本专利技术提供了一种适用于不同IC元件的整脚装置。 为解决上述问题，本专利技术提供的适用于不同IC元件的整脚装置通过以下技术要点来解决问题:适用于不同IC元件的整脚装置，包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊，所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上，电机固定在电机安装板上，驱动轮固定连接在电机的转轴上，驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直，驱动轮位于滑轨的两端之间，两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧，且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称；所述滑轨由两条相互平行的平行板组成，且每个平行板上均设置有连接板，所述连接板和支座中至少有一个上设置有长度方向与滑轨长度方向垂直的条形槽，所述条形槽中还设置有连接螺栓，滑轨与支座通过连接螺栓固定连接。 具体的，设置的滑轨为本专利技术对IC元件的支撑平台，即IC元件设置有引脚的一侧与滑轨的端面接触，引脚分别位于滑轨的一侧；滑轨由两条平行板组成的结构设置，并且滑轨与支座通过条形槽成螺栓连接，使得两条平行板之间的间距在一定范围内线性可调，即滑轨的宽度线性可调。设置的驱动轮用于驱动IC元件沿着滑轨滑动:具体的，电机用于驱动驱动轮轮转动，驱动轮相对于滑轨的距离由IC元件基座的厚度决定，设置为驱动轮与滑轨的距离略小于基座厚度，在本专利技术运用时驱动轮位于整形辊的前端，这样在IC元件经过驱动轮与滑轨之间时，驱动轮对IC元件的摩擦力施加到IC元件,IC元件依次传递力,最后IC元件依次向整形辊的一侧运动；设置的整形辊为IC元件引脚整形的直接作用部件:具体的，设置在两个整形辊最近点之间的滑轨宽度为IC元件要求整定的引脚距离，整形辊与滑轨的距离为引脚的宽度，这样，在IC元件通过两个整形辊时，整形辊侧面和滑轨侧面共同作用实现IC元件引脚的顶宽整形。 更进一步的技术方案为:以上过程中要求驱动轮与IC元件之间要具有足够的压应力来产生促使IC元件运动的摩擦力，为防止IC元件在压应力下受损和利于驱动轮与IC元件之间产生的摩擦力的大小，所述驱动轮为橡胶轮。 为进一步增加本专利技术的工作效率，使得处于驱动轮前端滑轨上的IC元件能够在自重下经过驱动轮，所述滑轨呈倾斜设置，整形辊位于驱动轮的下方。 为减小电机的负荷和便于本专利技术的卸料，所述滑轨上还设置有宽度渐变段，所述宽度渐变段的起始端与两个整形辊的最近点距离连线与滑轨的相交点相接。 为避免引脚与整形辊接触时由于两者的相互作用力消耗电机的输出功率、避免在引脚和整形辊上发生摩擦损伤，所述整形辊包括连接轴和柱状的滚动体，所述连接轴固定连接在滚动体的端部，且两者的轴线共线，滚动体可绕其轴线转动。 本专利技术具有以下有益效果:设置的滑轨为本专利技术对IC元件的支撑平台，即IC元件设置有引脚的一侧与滑轨的端面接触，引脚分别位于滑轨的一侧；滑轨由两条平行板组成的结构设置，并且滑轨与支座通过条形槽成螺栓连接，使得两条平行板之间的间距在一定范围内线性可调，即滑轨的宽度线性可调。设置的驱动轮用于驱动IC元件沿着滑轨滑动:具体的，电机用于驱动驱动轮轮转动，驱动轮相对于滑轨的距离由IC元件基座的厚度决定，设置为驱动轮与滑轨的距离略小于基座厚度，在本专利技术运用时驱动轮位于整形辊的前端，这样在IC元件经过驱动轮与滑轨之间时，驱动轮对IC元件的摩擦力施加到IC元件，IC元件依次传递力,最后IC元件依次向整形辊的一侧运动；设置的整形辊为IC元件引脚整形的直接作用部件:具体的，设置在两个整形辊最近点之间的滑轨宽度为IC元件要求整定的引脚距离，整形辊与滑轨的距离为引脚的宽度，这样，在IC元件通过两个整形辊时，整形辊侧面和滑轨侧面共同作用实现IC元件引脚的顶宽整形。以上过程中，由于整形辊之间滑轨的宽度线性可调，使得本专利技术适用于不同IC元件不同引脚距离的整形，在连接板固定后，整形辊之间滑轨的宽度和每个整形辊与滑轨的距离确定，这样使得仅能输出特定尺寸的IC元件引脚宽度，使得本专利技术具有较高的引脚宽度整形性能；IC元件的动力由驱动轮提供，这样使得本专利技术在具有结构简单的同时，还具有较高的引脚整形效率和适用于大批量整形的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术所述的适用于不同IC元件的整脚装置一个具体实施例的结构示意图；图2为图1所述A部的局部放大结构示意图；图3为本专利技术所述的适用于不同IC元件的整脚装置整形辊一个具体实施例的结构示意图。 图中标记分别为:1、支座，11、条形槽，12、连接螺栓，2、滑轨，21、平行板，22、连接板，3、整形辊，31、连接轴，32、滚动体，4、电机安装板，5、驱动轮，6、电机。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但是本专利技术的结构不仅限于以下实施例:实施例1:如图1至图3所示，包括支座1、条状的滑轨2、电机安装板4、电机6、驱动轮5和至少两个整形辊3，所述滑轨2和电机安装板4均固定连接在支座I上，电机6固定在电机安装板4上，驱动轮5固定连接在电机6的转轴上，驱动轮5的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨2的长度方向垂直，驱动轮5位于滑轨2的两端之间，两个整形辊3分别固定在滑轨2的不同侧，且两个整形辊3相对于滑轨2本文档来自技高网...
【技术保护点】
适用于不同IC元件的整脚装置，其特征在于，包括支座（1）、条状的滑轨（2）、电机安装板（4）、电机（6）、驱动轮（5）和至少两个整形辊（3），所述滑轨（2）和电机安装板（4）均固定连接在支座（1）上，电机（6）固定在电机安装板（4）上，驱动轮（5）固定连接在电机（6）的转轴上，驱动轮（5）的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨（2）的长度方向垂直，驱动轮（5）位于滑轨（2）的两端之间，两个整形辊（3）分别固定在滑轨（2）的不同侧，且两个整形辊（3）相对于滑轨（2）的中心线成线对称；所述滑轨（2）由两条相互平行的平行板（21）组成，且每个平行板（21）上均设置有连接板（22），所述连接板（22）和支座（1）中至少有一个上设置有长度方向与滑轨（2）长度方向垂直的条形槽（11），所述条形槽（11）中还设置有连接螺栓（12），滑轨（2）与支座（1）通过连接螺栓（12）固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建国，黄旭，
申请(专利权)人：中江县凯讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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